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總投資近500億元,,中芯京城一期項目計劃2024年完工

2021-02-23
來源:全球半導體觀察
關鍵詞: 中芯京城 500億

  據(jù)北京亦莊消息,,中芯京城12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝項目的一期工程項目(以下簡稱“中芯京城一期項目”),,正在如火如荼地建設中,。

  中芯京城一期項目經(jīng)理部項目經(jīng)理閆超介紹,,目前該項目正在打基礎樁,,總共是4887根,,已經(jīng)完成了3200根,,預計2月底全部完成。

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  △ Source:北京亦莊

  報道指出,,中芯京城一期項目建設規(guī)模約為24萬平方米,,包含F(xiàn)AB3P1生產(chǎn)廠房及配套建筑、構筑物等,。項目總投資約為497億元,,將分兩期建設,,一期項目計劃于2024年完工,建成后將達成每月約10萬片12英寸晶圓產(chǎn)能,。

  2020年12月7日,,中芯京城集成電路制造(北京)有限公司正式成立,總投資額為76億美元,,注冊資本為50億美元,,由中芯國際旗下全資子公司中芯控股(持股51%)、大基金二期(持股24.49%)和亦莊國投(持股24.51%)共同出資,。

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  △ Source:天眼查

  2021年2月3日,,北京經(jīng)開區(qū)集中簽約129個“兩區(qū)”建設項目,單體投資76億美元的中芯京城項目正式落地建設,。

  一直以來,,北京經(jīng)開區(qū)都緊抓集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,作為全國集成電路產(chǎn)業(yè)聚集度較高,、技術水平先進的區(qū)域,,現(xiàn)已形成以中芯國際、北方華創(chuàng)為龍頭,,包括設計,、晶圓制造、封裝測試,、裝備,、零部件及材料等完備的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,構建了“芯片-軟件-整機-系統(tǒng)-信息服務”集成電路生態(tài)系統(tǒng),,相關企業(yè)約100家,,產(chǎn)業(yè)規(guī)模占到北京市的1/2。

  

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