《電子技術(shù)應(yīng)用》
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時創(chuàng)意256GB eMMC再傳喜訊,,已成功應(yīng)用于紫光展銳CPU平臺

2021-02-24
來源:全球半導體觀察

  時創(chuàng)意256GB eMMC繼2020年9月國內(nèi)首發(fā),再度傳出喜訊,。

  時創(chuàng)意256GB eMMC憑借卓越的性能以及優(yōu)異的產(chǎn)品表現(xiàn),,在2020年年底通過了紫光展銳虎賁T618平臺嚴苛的測試認證,,在平臺上得到正式應(yīng)用,成為了全球第一顆通過了紫光展銳認證的高可靠性,、超大容量的256GB eMMC存儲芯片,。

  紫光展銳虎賁T618是新一代8核架構(gòu)的LTE移動芯片平臺,采用12nm制程工藝,,搭載2顆Arm Cortex-A75 CPU和6顆Arm Cortex-A55處理器,,配置Mali G52 GPU,影像處理和AI能力全面升級,,將為全球用戶提供旗艦級的終端使用體驗,。

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  時創(chuàng)意256GB eMMC產(chǎn)品遵循JEDEC 5.1標準,向下兼容至4.51標準,,支持HS400模式,,讀寫性能分別達到290MB/和220MB/s,并支持HOST端TRIM和CACHE功能,。

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  產(chǎn)品采用寬溫工規(guī)級閃存顆粒(-40℃~85℃),,搭配全自主方案設(shè)計,,支持LDPC引擎糾錯,通過軟硬件算法雙重解碼,,可實現(xiàn)150-170bit/2KB ECC糾錯能力,,其強大的數(shù)據(jù)糾錯能力不僅提高了數(shù)據(jù)的準確性與完整性,也提高了產(chǎn)品的可靠性與壽命,。

  通過自有專利的TLC直寫和彈性管理算法,,該款新品滿足了客戶對產(chǎn)品的性能需求,也保證了產(chǎn)品壽命不受損失,,最大限度滿足客戶對電子產(chǎn)品的應(yīng)用升級需求,。

  此外,時創(chuàng)意256GB eMMC產(chǎn)品,,還通過了以下多項老化測試和可靠性測試,,具備超強的可靠性和耐久性;并通過了多種國內(nèi)主流平臺的兼容性測試驗證,,嚴格質(zhì)控標準,。

  可靠性測試項目:

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  產(chǎn)品性能參數(shù)和規(guī)格如下:

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  手機的創(chuàng)新離不開存儲技術(shù)的升級,如今的智能手機存儲容量越做越大,,從8GB,、16GB、32GB,,再到主流的256GB,,手機的發(fā)展史也是一部存儲的創(chuàng)新史。

  eMMC芯片會隨著NAND Flash的容量同步升級,,起步4GB,,大多采用先進的BGA封裝,讀寫速度可達250MB/s以上,,還能更方便搭配和集成LPDDR等低功耗內(nèi)存芯片,。目前,eMMC已經(jīng)成為眾多手機廠商青睞的產(chǎn)品,。

  時創(chuàng)意自進入手機存儲芯片領(lǐng)域以來,,完成8GB-256GB全容量系列eMMC芯片的規(guī)模量產(chǎn),僅用時一年多,。目前其eMMC芯片憑借可靠性,、耐久性有保障的產(chǎn)品特質(zhì),已經(jīng)通過多個國內(nèi)主流平臺的兼容性測試驗證,。

  據(jù)了解,,在嵌入式存儲領(lǐng)域,時創(chuàng)意在持續(xù)鞏固國內(nèi)首發(fā)256GB eMMC系列產(chǎn)品的同時,已開啟UFS高端智能手機存儲芯片的研發(fā),,預計2021下半年將會推出256GB-1TB UFS系列芯片,。此外,還將持續(xù)推動eMCP,、LPDDR,、uMCP等嵌入式存儲產(chǎn)品的研發(fā),為全球客戶提供高品質(zhì),、可信賴的產(chǎn)品,、解決方案與服務(wù)。

  緊跟5G,、大數(shù)據(jù),、AI以及云計算等應(yīng)用的發(fā)展趨勢,時創(chuàng)意正在加大嵌入式存儲芯片產(chǎn)品的投入,,繼深圳,、臺灣之后,在上海長寧正式成立了時創(chuàng)意上海分公司,,專注于嵌入式存儲產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā),。預計2021年的嵌入式存儲芯片的產(chǎn)能將突破600萬片/月。

  

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