晶圓代工前四大廠商為臺積電、Samsung,、聯(lián)電,、GlobalFoundries,，在2020年第四季營收表現(xiàn)皆非常亮眼，季增率坐落在1～5%,；在年增率部分,，僅GlobalFoundries因出售新加坡Fab 3E而導致營收略有下滑外，其他廠商都有增長,。

　　時序邁入2021年第一季,，市場需求依舊旺盛，各大廠商的產(chǎn)能滿載,，預估營收表現(xiàn)將持續(xù)走強,。

　　臺積電與Samsung的先進制程訂單搶手，2021年第一季營收將再創(chuàng)新高

　　TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院認為,，臺積電5nm制程由于Apple投片量穩(wěn)定,，加上目前由比特幣挖礦芯片遞補上華為的缺口，估計5nm貢獻營收保持在近2成水平,；7nm制程需求強勁,，包括AMD、NVIDIA,、Qualcomm,、聯(lián)發(fā)科等訂單持續(xù)涌入，估計7nm貢獻營收小幅成長至3成以上,。

　　由于5G與HPC應(yīng)用需求雙雙提升,，加上使用成熟制程居多的車用需求回溫，訂單進一步增加,，預估2021年第一季營收將再創(chuàng)新高,，達129億美元，年增約25%,。

　　Samsung由于客戶對5G芯片,、CIS、驅(qū)動IC與HPC的需求增加，將持續(xù)提高2021年半導體事業(yè)的資本支出,，分別投資于存儲器與晶圓代工等相關(guān)事業(yè),。

　　在制程技術(shù)方面，2021年第一季7nm及以下的產(chǎn)能維持高檔水平,，預估產(chǎn)能利用率皆不低于95%,，而5nm則著重為Qualcomm的Snapdragon 888與自家Exynos 1080、Exynos 2100生產(chǎn),，都能為Samsung帶來營收挹注,，預計2021年第一季晶圓代工營收達40.5億美元，年增11%,。

　　聯(lián)電及GlobalFoundries產(chǎn)能滿載,，車用芯片需求涌入

　　聯(lián)電在2020年第四季產(chǎn)能利用率已經(jīng)提高到99%，原先的驅(qū)動IC,、PMIC,、RF、MCU,、IoT應(yīng)用需求持續(xù)滿載,，另外針對市場車用芯片不足狀況，可能再度優(yōu)化部分生產(chǎn)線,，精簡機臺維護保養(yǎng)時間與減少工序間的等待作業(yè)時間,，排出空檔緩步解決車用芯片需求，2021年第一季的產(chǎn)能利用率將達到100%,，營收有望達到16億美元,，年增14%。

　　GlobalFoundries規(guī)劃在2021年資本支出為2020年的兩倍,，達14億美元,，用在德國Fab 1和美國Fab 8（兩座皆12吋晶圓廠），由于市場對車用芯片的需求高漲,，GlobalFoundries目前產(chǎn)能利用率維持在高檔水平,，正在優(yōu)先生產(chǎn)車用芯片，2021年第一季在車用產(chǎn)品組合營收將成長60%以上,，預計達到全年度車用營收成長1倍目標,，加上再度收到美國國防部軍事用芯片的ASIC、FPGA訂單,，讓GlobalFoundries大舉進補,，估計2021年第一季營收約14億美元，年增5%,。

　　整體來說,，2021年第一季整體晶圓代工廠商營收表現(xiàn)將持續(xù)提升,，面對終端產(chǎn)品需求居高不下，客戶傾向加大拉貨力道,，使得晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求狀況持續(xù),。然需關(guān)注晶圓代工廠商重新調(diào)配產(chǎn)能供給,，加速生產(chǎn)車用芯片之時,，恐進而影響智能型手機芯片的生產(chǎn)排程與交貨時程。