SAMSUNG近年一直致力于增加光刻膠供應商的計劃,，減少對Dongjin Semichem這家光刻膠單一供應鏈的過分依賴。但是據(jù)近日消息,，SAMSUNG目前已經取消增加光刻膠供應商的計劃,，SAMSUNG將繼續(xù)擁有唯一的光刻膠供應商Dongjin Semichem，而這也是一家韓國的光刻膠公司,。

SAMSUNG近年一直致力于增加光刻膠供應商的計劃,，希望推動光刻膠供應鏈的多元計劃，去年的時候就傳出已經完成對Inpria光刻膠的性能評估并開始導入使用,。Inpria擁有專注于EUV曝光工藝的差異性能光刻膠,，是目前EUV時代超精細半導體工藝的核心材料，tsmc,、Intel,、SK海力士等世界知名半導體公司均對其進行了投資并支持其商業(yè)化。

近日,，SAMSUNG取消增加光刻膠供應商的計劃使得目前其3D NAND芯片的光刻膠仍由Dongjin Semichem獨家供應,，據(jù)悉SAMSUNG在過去和多家日本的光刻膠供應商合作洽談，而這些洽談的廠商沒有滿足SAMSUNG的技術細節(jié)要求,。

光刻膠又稱光致抗蝕劑,，是指通過紫外光、電子束,、離子束,、X射線等的照射或輻射，其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料,。在光刻工藝過程中,，用作抗腐蝕涂層材料,。半導體材料在表面加工時，若采用適當?shù)挠羞x擇性的光刻膠,，可在表面上得到所需的圖像,，是非常重要的光刻材料之一。

根據(jù)顯影效果不同,，光刻膠可分為正性,、負性2大類，正性光刻膠,，暴露在紫外線下的區(qū)域會改變結構,，變得更容易溶解從而為刻蝕和沉積做好準備;如果曝光部分被保留下來，而未曝光被溶解,，該涂層材料為負性光刻膠,。正性光刻膠可以達到更高的分辨率，從而讓它成為光刻階段更好的選擇,，因此正性光刻膠是當前半導體制造的主流,。

按曝光光源和輻射源的不同，又分為紫外光刻膠(包括紫外正,、負性光刻膠),、深紫外光刻膠、X-射線膠,、電子束膠,、離子束膠等。光刻膠主要應用于顯示面板,、集成電路和半導體分立器件等細微圖形加工作業(yè),。光刻膠生產技術較為復雜，品種規(guī)格較多,，在電子工業(yè)集成電路的制造中,，對所使用光刻膠有嚴格的要求。

光刻膠首先是在計算芯片上使用率最多,，正占比超過一半,，然后是存儲芯片。對于SAMSUNG這種存儲大廠來說,，是3D NAND閃存芯片制作過程中非常關鍵的材料,。NAND工藝的3D堆疊架構可以獲得更大的存儲容量，光刻次數(shù)隨著層數(shù)增加而增加,，因此KrF光刻膠對于SAMSUNG來說需求量是非常大的,。

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