3月4日消息,，據(jù)臺灣媒體報道，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）于3月3日發(fā)布了年度半導體關鍵布局市場展望,。SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示,，去年以來中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)氣勢如虹，成為全球舉足輕重的產(chǎn)業(yè),，在過去10年當中,，有7年是全球最大半導體設備投資區(qū)域，今年臺積電資本支出創(chuàng)下新高,，SEMI預期臺灣今年將重回全球最大半導體設備市場,。

　　SEMI產(chǎn)業(yè)研究總監(jiān)曾瑞榆表示，去年全球半導體設備銷售額約達690億美元,，年增16%,，創(chuàng)下新紀錄，預期今年將再成長逾10%并突破760億美元,，而且有機會加速成長并突破800億美元,。事實上，今年1月北美半導體設備出貨金額超過30億美元并創(chuàng)下歷史新高,，在產(chǎn)能供不應求且業(yè)者大動作投資擴產(chǎn)情況下,，未來幾年將是半導體設備市場的超級循環(huán)周期（super cycle） 。

　　曾瑞榆表示,，今年全球半導體市場有機會較去年成長逾10%,，動能來自于晶圓代工及存儲兩大市場都出現(xiàn)強勁成長。晶圓代工市場去年成長超過20%,，今年再成長15%應沒有問題,，主要需求來自于新冠肺炎疫情帶動的數(shù)位轉(zhuǎn)型需求，5G,、AI/HPC,、物聯(lián)網(wǎng)亦將帶動成長,。晶圓代工產(chǎn)能已供不應求且會延續(xù)到下半年，8吋晶圓代工產(chǎn)能吃緊將延續(xù)到明年,。

　　在存儲市場部份,，曾瑞榆指出，今年是DRAM市場景氣反轉(zhuǎn)的一年,，手機用移動式DRAM復蘇比預期快,，大陸手機廠備貨及出貨預估樂觀，蘋果iPhone銷售強勁,，下半年會有更多5G手機上市并推升移動式DRAM需求,。服務器DRAM、標準型DRAM需求強勁,，價格第一季觸底反轉(zhuǎn),，未來幾個季度價格持續(xù)看漲。

　　曹世綸則指出,，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)營運看旺,，但也面臨地緣政治影響，因為地緣政治局勢將加速生產(chǎn)轉(zhuǎn)移與供應鏈搬遷步伐,，保護主義興起將推動其它地區(qū)制造能力的進步,，例如去年歐盟多國決定合資擴大在半導體先進制程投資。臺灣需要不斷創(chuàng)新與投資規(guī)模來增強競爭,，人才為產(chǎn)業(yè)根基且必須解決留才與人才短缺問題,。

　　曹世綸對此提出給半導體產(chǎn)業(yè)的三大建言，一是修習地緣政治學分,，二是積極參與國際性組織,，三是成為決策者而非被決策者。臺灣廠商應學習做全球性的領導者,，成為國際標準的制定者及影響者,。