隨著如大陸與韓國等地持續(xù)對晶圓廠設備進行投資，預計全球晶圓廠設備支出將會出現(xiàn)自1990年代中期以來,，首次連續(xù)3年(2016~2018年)成長榮景,。此外，2018年大陸地區(qū)支出將會超越臺灣,，成為僅次于韓國的全球第二大市場,。
根據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新預估,，2016~2018年全球晶圓設備支出將會分別年增11%,、15%與8%。2017年全球支出將達462億美元,，2018年則會成長到498億美元,。
此外，預計將在2017年進行安裝的282處晶圓設備中,，有11處設備支出會超過10億美元,，而在2018年計劃安裝的270處設備中，也有12處設備支出會超過10億美元,。
資料顯示,，各地晶圓設備支出主要是用在于制造3D NAND與DRAM存儲器、微處理器(MPU),，以及晶圓代工等設備上,。其他如LED和功率元件等離散(Discrete)半導體、邏輯芯片,、微機電(MEMS)與射頻(RF)芯片,，以及模擬/混合信號芯片等生產(chǎn)設備上的投資，也會增加,。
就區(qū)域而言,，預計2017年大陸地區(qū)支出將為67億美元（48處晶圓設施），低于韓國的121億美元,，以及臺灣的107億美元,，為全球第三大晶圓設備市場。不過,，隨著2018年大陸各地晶圓廠新建或擴廠計劃陸續(xù)完工,，預計當年大陸晶圓設備支出將會大幅揚升,，達到100億美元（49處晶圓設施）。超越當年臺灣的95億美元,，成為僅次于韓國128億美元的第二大市場,。
其他如歐洲與中東，以及韓國地區(qū),，2017年晶圓設備支出將會分別年增47%與45%,。日本與美洲地區(qū)支出也會年增28%與21%。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章,、圖片,、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權者,。如涉及作品內(nèi)容,、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們,，以便迅速采取適當措施,，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118,；郵箱：aet@chinaaet.com,。