據(jù)外媒報道,，對于德國一級供應(yīng)商博世而言,，現(xiàn)在是他們通往未來芯片工廠之路的里程碑，因為其在德國德累斯頓的新半導(dǎo)體晶圓廠首次通過了全自動制造工藝驗證,。該公司表示,，這是計劃于2021年下半年啟動生產(chǎn)運營的關(guān)鍵一步。

　　當(dāng)博世的全數(shù)字化和高度連接的半導(dǎo)體工廠投入運行時,，汽車微芯片的制造將成為該工廠的主要重點,。

　　羅伯特·博世（Robert Bosch）董事會成員Harald Kroeger：“不久的將來，德累斯頓將為明天的出行解決方案和我們的道路提供更高的安全性,。我們計劃在今年結(jié)束之前啟用這家面向未來的芯片工廠,。”

　　該公司已經(jīng)在斯圖加特附近的羅伊特林根（Reutlingen）運營著一家半導(dǎo)體工廠,。而這家位于德累斯頓的新晶圓廠是博世對半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域數(shù)量激增的回應(yīng),。Tier 1龍頭在高科技制造工廠中投資約為10億歐元（約合8267千萬盧比），據(jù)說這是世界上最先進的晶圓廠之一,。新大樓的資金由德國聯(lián)邦政府提供,，尤其是由聯(lián)邦經(jīng)濟事務(wù)和能源部提供。博世計劃于2021年6月正式開放其晶圓廠,。

　　2021年1月,，博世開始在德累斯頓制造其第一批晶圓。該公司將利用這些產(chǎn)品制造功率半導(dǎo)體,，以用于電動和混合動力汽車的DC-DC轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用中,。在生產(chǎn)晶圓的六周內(nèi)，它們經(jīng)歷了約250個單獨的制造步驟-所有這些步驟都是全自動的,。在該過程中,，尺寸測量為微米級的微小結(jié)構(gòu)被沉積在硅片上。這些微芯片原型現(xiàn)在可以首次在電子組件中安裝和測試,。3月,，博世將開始生產(chǎn)高度復(fù)雜的集成電路。為了將硅片制成最終的半導(dǎo)體芯片,，它們經(jīng)歷了大約700個處理步驟,，這些過程需要十多個星期才能完成。

　　300毫米晶圓廠

　　博世新德累斯頓工廠的重點技術(shù)是300毫米晶圓廠,，其中單個晶圓可容納31,000個單獨的芯片,。該公司表示,，與傳統(tǒng)的150和200毫米晶圓相比，該技術(shù)為該公司帶來了更大的規(guī)模經(jīng)濟并提高了其在半導(dǎo)體生產(chǎn)中的競爭力,。此外,，機器之間的全自動生產(chǎn)和實時數(shù)據(jù)交換將使德累斯頓的芯片制造異常高效?！拔覀兊男戮A廠在自動化,，數(shù)字化和連接性方面樹立了標(biāo)準(zhǔn)，” Kroeger補充道,。

　　該設(shè)施的建設(shè)始于2018年6月,，位于德累斯頓硅薩克森州一塊占地約100,000平方米（約14個足球場）的土地上。2019年末,，高科技工廠的外殼竣工,，提供了72,000平方米的占地面積。然后開始進行內(nèi)部裝飾,，并在無塵室中安裝了第一臺生產(chǎn)設(shè)備,。2020年11月，這種高度復(fù)雜的制造技術(shù)的初始部分首次完成了簡短的自動化制造周期,。在最后的建設(shè)階段,，將有多達700名員工在德累斯頓工廠工作，以控制和監(jiān)視生產(chǎn)以及維護機器,。

　　博世認(rèn)為,，半導(dǎo)體正在進入越來越多的應(yīng)用領(lǐng)域，包括在物聯(lián)網(wǎng)和未來移動性方面,。半導(dǎo)體制造工藝始于被稱為晶圓的圓形硅圓盤,。在德累斯頓的博世（Bosch）晶圓廠中，這些晶圓的直徑為300毫米,，厚度僅為60微米,，比人的頭發(fā)還要薄。為了生產(chǎn)令人垂涎的半導(dǎo)體芯片,，未經(jīng)處理或“裸露”的晶圓將被加工數(shù)周,。例如,，作為車輛中的專用集成電路（ASIC）,，這些半導(dǎo)體充當(dāng)車輛的大腦。他們處理來自傳感器的信息并觸發(fā)進一步的動作,，例如向安全氣囊發(fā)送快如閃電的消息以告知其展開,。盡管硅芯片只有幾平方毫米。