據(jù)外媒報(bào)道,，對(duì)于德國(guó)一級(jí)供應(yīng)商博世而言,，現(xiàn)在是他們通往未來(lái)芯片工廠之路的里程碑,，因?yàn)槠湓诘聡?guó)德累斯頓的新半導(dǎo)體晶圓廠首次通過(guò)了全自動(dòng)制造工藝驗(yàn)證。該公司表示,，這是計(jì)劃于2021年下半年啟動(dòng)生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)的關(guān)鍵一步,。
當(dāng)博世的全數(shù)字化和高度連接的半導(dǎo)體工廠投入運(yùn)行時(shí)，汽車微芯片的制造將成為該工廠的主要重點(diǎn),。
羅伯特·博世（Robert Bosch）董事會(huì)成員Harald Kroeger：“不久的將來(lái),，德累斯頓將為明天的出行解決方案和我們的道路提供更高的安全性,。我們計(jì)劃在今年結(jié)束之前啟用這家面向未來(lái)的芯片工廠?！?/p>
該公司已經(jīng)在斯圖加特附近的羅伊特林根（Reutlingen）運(yùn)營(yíng)著一家半導(dǎo)體工廠,。而這家位于德累斯頓的新晶圓廠是博世對(duì)半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域數(shù)量激增的回應(yīng)。Tier 1龍頭在高科技制造工廠中投資約為10億歐元（約合8267千萬(wàn)盧比）,，據(jù)說(shuō)這是世界上最先進(jìn)的晶圓廠之一,。新大樓的資金由德國(guó)聯(lián)邦政府提供，尤其是由聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)事務(wù)和能源部提供,。博世計(jì)劃于2021年6月正式開(kāi)放其晶圓廠,。
2021年1月，博世開(kāi)始在德累斯頓制造其第一批晶圓,。該公司將利用這些產(chǎn)品制造功率半導(dǎo)體,，以用于電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車的DC-DC轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用中。在生產(chǎn)晶圓的六周內(nèi),，它們經(jīng)歷了約250個(gè)單獨(dú)的制造步驟-所有這些步驟都是全自動(dòng)的,。在該過(guò)程中，尺寸測(cè)量為微米級(jí)的微小結(jié)構(gòu)被沉積在硅片上,。這些微芯片原型現(xiàn)在可以首次在電子組件中安裝和測(cè)試,。3月，博世將開(kāi)始生產(chǎn)高度復(fù)雜的集成電路,。為了將硅片制成最終的半導(dǎo)體芯片,，它們經(jīng)歷了大約700個(gè)處理步驟，這些過(guò)程需要十多個(gè)星期才能完成,。
300毫米晶圓廠
博世新德累斯頓工廠的重點(diǎn)技術(shù)是300毫米晶圓廠,，其中單個(gè)晶圓可容納31,000個(gè)單獨(dú)的芯片。該公司表示,，與傳統(tǒng)的150和200毫米晶圓相比,，該技術(shù)為該公司帶來(lái)了更大的規(guī)模經(jīng)濟(jì)并提高了其在半導(dǎo)體生產(chǎn)中的競(jìng)爭(zhēng)力。此外,，機(jī)器之間的全自動(dòng)生產(chǎn)和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交換將使德累斯頓的芯片制造異常高效,。“我們的新晶圓廠在自動(dòng)化,，數(shù)字化和連接性方面樹(shù)立了標(biāo)準(zhǔn),，” Kroeger補(bǔ)充道。
該設(shè)施的建設(shè)始于2018年6月,，位于德累斯頓硅薩克森州一塊占地約100,000平方米（約14個(gè)足球場(chǎng)）的土地上,。2019年末，高科技工廠的外殼竣工,，提供了72,000平方米的占地面積,。然后開(kāi)始進(jìn)行內(nèi)部裝飾,，并在無(wú)塵室中安裝了第一臺(tái)生產(chǎn)設(shè)備。2020年11月,，這種高度復(fù)雜的制造技術(shù)的初始部分首次完成了簡(jiǎn)短的自動(dòng)化制造周期,。在最后的建設(shè)階段，將有多達(dá)700名員工在德累斯頓工廠工作,，以控制和監(jiān)視生產(chǎn)以及維護(hù)機(jī)器,。
博世認(rèn)為，半導(dǎo)體正在進(jìn)入越來(lái)越多的應(yīng)用領(lǐng)域,，包括在物聯(lián)網(wǎng)和未來(lái)移動(dòng)性方面,。半導(dǎo)體制造工藝始于被稱為晶圓的圓形硅圓盤。在德累斯頓的博世（Bosch）晶圓廠中,，這些晶圓的直徑為300毫米,，厚度僅為60微米，比人的頭發(fā)還要薄,。為了生產(chǎn)令人垂涎的半導(dǎo)體芯片，未經(jīng)處理或“裸露”的晶圓將被加工數(shù)周,。例如,，作為車輛中的專用集成電路（ASIC），這些半導(dǎo)體充當(dāng)車輛的大腦,。他們處理來(lái)自傳感器的信息并觸發(fā)進(jìn)一步的動(dòng)作,，例如向安全氣囊發(fā)送快如閃電的消息以告知其展開(kāi)。盡管硅芯片只有幾平方毫米,。