3月5日,，英國《每日郵報》發(fā)表題為《全球沙子短缺,，可能意味著不能為新冠疫苗生產足夠的玻璃瓶》的報道稱,，專家警告說，全球正面臨沙子短缺危機,。隨著新冠疫苗的分發(fā),，預計未來兩年全球將需要20億支玻璃藥瓶，這將使沙子的需求進一步激增,。
除了疫苗瓶,，沙子的用途還很廣
沙子是地球地殼中含量較豐富的物質，也是除了水以外全世界上消耗最多的原材料,。沙子中所含有的元素硅,，是地球地殼中第2大組成元素，約占地殼總質量的25%,，廣泛用于制造玻璃,、混凝土、瀝青,、甚至硅微芯片,。
據(jù)報道，全球沙子使用量的倍增部分原因是因為城市化的迅猛發(fā)展,。據(jù)聯(lián)合國估計,，全球沙子的使用量是水泥的10倍，也就是說,，單單在建筑工程的損耗上,，全球每年就損耗了大約400億到500億噸沙子，沙子的消耗速度遠遠超過了沙子的自然形成速度,。在過去的20年中,，全球范圍沙子的使用量增加了兩倍！
隨著新冠疫苗的分發(fā),，預計未來兩年全球將需要20億支玻璃藥瓶,，這將使沙子的需求進一步激增。
在過去10年的大部分時間里,，建筑開發(fā)以及對智能手機和其他使用屏幕的個性化技術設備的需求,，導致沙子、礫石和碎石出現(xiàn)短缺現(xiàn)象,。
盡管聯(lián)合國曾于2019年將“沙子短缺危機”提上議程,，但因無人關注和在意，目前尚未形成“可持續(xù)開采和使用沙子”的詳細計劃,，但依舊增長的人口,、未來工業(yè)化進程、城市擴大化都將推動沙子使用量的爆炸性增長,，“沙子短缺危機”已成為21世紀可持續(xù)發(fā)展的最大挑戰(zhàn)之一,。
聯(lián)合國全球資源信息數(shù)據(jù)庫（GRID）全球沙土觀測計劃說：“由于城市化,、人口增長和基礎設施發(fā)展趨勢，需求還在增長,，這一趨勢預計將持續(xù)下去,。”
為什么提到沙子,，會想到芯片,？
硅為何成了制造半導體器件的基礎材料呢？
北京理工大學材料學院副研究員常帥在接受《科技日報》采訪時表示：“這主要是因為,，硅的化學性質較穩(wěn)定,，具有優(yōu)異的半導體特性；其次,，硅的儲量極為豐富,，在地殼中的豐度高達27.72%?！?,。此外如今單晶硅制取技術十分成熟，相關的基于硅片的半導體制造工藝如摻雜,、光刻等也已普及,，制造成本相對可控。
可能有人會問,，作為集成電路中最重要的元素硅,，廣泛存在于沙子中，全球沙子短缺是否會加劇芯片荒,？
1,、沙子的提純和處理
制造芯片其實主要是硅，而沙子是硅的主要原料,，所以第一步就是用碳把沙子中的硅提純,。通過將原材料與焦煤置于1800-2000℃的環(huán)境中，將沙子中的二氧化硅轉換成純度98%左右的冶金級單質硅,，這種材料也被稱為工業(yè)硅,。
但純度98%的工業(yè)硅，還不能用于芯片制造,，還需應用一些化工工藝,，利用氯化氫將工業(yè)硅進一步純化。要提純到99.9999999%,，9個9的純度才能滿足芯片制造,。
2、制作單晶硅棒
提純后的硅屬于多晶硅或無定形硅，此時硅的純度雖達標,，但由于其內部的原子排列很混亂,，依舊無法直接應用于精密半導體器件的一線生產。這里可以類比一下同族元素中的碳元素,。我們知道碳在自然環(huán)境中形成的穩(wěn)定晶體是鉆石，單晶硅晶體也是同理,，所以需要通過一些方法將純度達標的硅材料制成單晶硅,。
在實際生產操作中，工作人員主要是通過直拉法或區(qū)熔法,，將多晶硅或無定形硅轉換成為單晶硅硅錠,。然后在高溫液態(tài)化的硅元素里加入籽晶，提供晶體生長的中心,，慢慢將晶體向上提升,，上升同時以一定速度繞提升軸旋轉，以便將硅錠控制在所需直徑內,。結束時,，只要提升單晶硅爐溫度，硅錠就會自動形成一個錐形尾部,，單晶硅錠的制備就完成了,。
3、切割,、研磨
再切割成一片一片的硅晶圓片,，現(xiàn)在一般是8寸或12寸，厚度一般在0.8~1mm,。由于單晶硅性質穩(wěn)定,，所以切割工具用的是更加厲害的金剛石鋸，也就是鉆石鋸,。
由于切割出的晶圓表面依然不光滑,，所以需要經過仔細研磨來減少切割時造成的凹凸不平的表面。研磨的時候會用到一些特殊的化學液體來對晶圓表面進行清洗,，最后拋光,。
到這一步，沙子的提純和處理就完成了,，晶圓的制備也完成了,。
4、光刻和刻蝕
這一步驟主要用于光刻機和刻蝕機,，也是整個CPU制作環(huán)節(jié)中最復雜,、成本最高的。先把硅晶圓片放到燒爐,，在表面形成一層均勻的氧化膜,，然后再涂上光刻膠,。讓紫外線通過光罩，把芯片設計電路圖投射到涂了光刻膠的硅晶圓上,，改變晶圓上光刻膠的性質,，達到電路圖的復制。
再用刻蝕機把這個投射出的電路圖腐蝕掉了,，露出硅基底,，形成了電路的樣子。這時候硅晶圓上是坑坑洼洼的,。
5,、等離子注入
接下來就是等離子注入了，將需要摻雜的導電性元素導入電弧室,，通過放電使其離子化,，經過電場加速后，將離子束由晶圓表面注入,。離子注入完畢后的晶圓還需要經過熱處理,，一方面利用熱擴散原理進一步將導電元素“壓入”晶圓中，另一方面恢復晶格完整性,，活化注入元素的電氣特性,。
經過這一步驟后，晶圓內部的某些硅原子已經被替換成了其他原子,，從而獲得了能夠產生自由電子或者空穴的性能,。
6、絕緣層處理,、沉淀銅層
到這一步,，晶體管的雛形已經基本完成了。此時需要利用氣相沉積法在硅晶圓的表面沉積一層氧化硅薄膜,，形成絕緣層,。之后利用光刻技術在不同電路層之間開孔，引出導體電極,。
而晶體管是相互連接的,，這時候要進行鍍銅了。這一步的目的是將銅均勻沉積到絕緣層上,，下一步可以直接在銅層上進行布線,。利用濺射沉積法完成銅層的沉淀后，再次利用光刻機對銅層進行雕刻,，形成場效應管的源極,、漏極、柵極。最后,，在銅層上沉積一層絕緣層,。
7、構建互聯(lián)銅層
經過上面一系列漫長的過程之后,，芯片的晶體管結構已經制作完成,，這一步的主要目的就是將晶體管連接起來。
因為目前大多數(shù)英特爾CPU采用FINFET工藝,，有很多層電路,，因此要不斷重復“涂膠-光刻-刻蝕-離子注入-絕緣層處理”這一系列步驟，并且在這個過程中穿插各種成膜（絕緣膜,、金屬膜）工藝，才能最終獲得所需要的3D晶體管結構,。
8,、切片、封裝,、測試
加工好之后的晶圓,，切割成單獨的內核再進行測試、封裝,，就成為了一塊可安裝到設備中的芯片了,。這個過程就不贅述了。
缺沙子,，不會造成芯片荒
建筑和工業(yè)用沙子,，不會經過提純之類的加工而直接使用，這對沙子的含堿量,、顆粒粗細等都有更高要求,。所以海沙、沙漠的沙子都不適合建筑業(yè),，只有河沙適合,。
提煉硅元素，制造硅晶圓,，其實這里對沙子的要求相對簡單,，只要含有二氧化硅就可以提煉，但只有高純度的單晶硅,，才能用作生產材料,。目前在上述1、2,、3環(huán)節(jié)中,，國內技術水平還比較落后，主要靠從日本進口9個9的硅。
而據(jù)常帥介紹,，半導體行業(yè)所用的硅材料,，其主要來源并不是河沙，而是各種含硅的礦石,，如脈石英,、石英礫石等。這些礦石在地球的儲量非常大,，而且半導體這種高精尖化產業(yè)對硅材料的消耗量遠小于建筑行業(yè),。
全球多晶硅年產能約為64萬噸，用于制造芯片的只有3萬噸,；半導體用硅材料,，僅占全部硅材料總產量的5%。在整個硅材料應用中,，半導體只是一個很小的應用領域,，大量的硅材料，如太陽能級硅,、有機硅等都被用于建筑,、運輸、化工,、紡織,、食品、醫(yī)療等領域,。
因此“沙子不夠用”這一問題不會成為半導體行業(yè)發(fā)展的瓶頸,，也不用擔心會造成更嚴重的“芯片荒”。
硅的替代材料出現(xiàn)了嗎,？
倘若有一天原材料真沒了,，是否有能替代硅的新原料來制造芯片？
雖然近年來碳化硅（SiC）,、氮化鎵（GaN）等第三代半導體材料很火爆,，但以當今的技術水平來看，其主要應用還是集中在功率器件,、射頻前端器件等專用領域,，尚難在全產業(yè)范圍內替代硅基原料。
“信息技術第一法則”摩爾定律指出,，集成電路上可容納的元器件數(shù)目每18個月約翻1倍,。可元器件的數(shù)量不可能無限制地增長下去,，單位面積上可集成的元器件數(shù)目會達到極限,，這之后必然會出現(xiàn)新技術,，但什么時候能出現(xiàn)不得而知，所以半導體器件制造依舊會沿襲現(xiàn)有工藝,，硅依舊會是主要制造材料,。
除了技術因素外，在尋找替代性材料時,，成本是最大的考量因素,。
在對成本考慮較少、對技術可靠性要求較高的航天,、軍事等領域,，或許能用得起硅材料的替代品。但在絕大部分領域,，替換現(xiàn)有“物美價廉”的硅而轉用其他材料,，很可能會導致電子信息類產品成本暴漲。
目前在材料領域,，科學家雖針對取代硅材料的新型材料展開了種種研究,，但這些研究主要是圍繞彌補硅材料的一些固有缺陷進行的，如硅材料的載流子遷移率還不夠快,、透明性及發(fā)光性差等，這些劣勢限制了其在半導體某些領域里的應用,。
“對于各種新型材料,，不管是早期的砷化鎵還是當下炙手可熱的石墨烯，抑或是各種有機半導體材料,，它們在實際應用中,，受制于工藝繁瑣或成本高昂，尚無法撼動硅材料的霸主地位,。而且,，雖然一些材料在某方面的性能或許能超過硅，但在其他方面卻存在這樣或那樣的缺點,?？赡茉诓痪玫膶恚敳牧霞夹g獲得突破,，這些缺點都被克服,，那么替代硅的材料就真的出現(xiàn)了?！背洷硎?。