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瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D,「雙待機」超低功耗設計

2021-03-12
來源:瑞芯微

近日,,瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D,,采用28nm工藝設計,,雙核架構,,具備高主頻,、大內(nèi)存、低功耗的特點,。針對智能穿戴產(chǎn)品在功耗,、響應速度,、語音識別及操作系統(tǒng)適配的產(chǎn)品需求上,,瑞芯微RK2108D方案實現(xiàn)了顯著有效的技術優(yōu)化。

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一,、 獨有「雙待機」低功耗模式,,抬腕亮屏用時縮短約30%

瑞芯微RK2108D支持自研的一級待機+深度待機「雙待機」模式,其功耗表現(xiàn)業(yè)內(nèi)領先,。同時經(jīng)實測,,在深度待機模式下,,芯片功耗為0。從深度待機到喚醒亮屏,,其他方案通常需要約300-600ms,,RK2108D依靠高達400MHz主頻的M4F,僅需約200ms,,用時縮短約30%,,提供更流暢便捷的用戶體驗。

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二,、 響應速度大幅提升,,觸控手感更靈敏

RK2108D采用HiFi3 DSP+ ARM M4F雙核架構,基于高性能DSP,,RK2108D具備2D 渲染算子加速能力,;經(jīng)實測,當手表秒針旋轉(zhuǎn)1格,,其他Arm渲染方案通常需要需要約10ms,,RK2108D渲染時間僅約1ms,大幅提升產(chǎn)品各項功能的響應速度,。

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RK2108D具備高速MIPI顯示接口,,支持硬件圖層疊加,支持最高每秒60FPS刷屏幀率,,其他大部分方案僅支持30FPS,;在滑動表盤或進行其他操控動作時,基于RK2108D方案的產(chǎn)品觸控手感更靈敏,,不卡頓,。

三、 自帶AI語音識別引擎,,人機對話成本低

RK2108D內(nèi)置600MHz主頻的HiFi3 DSP,,提供優(yōu)質(zhì)的語音信號處理能力。自帶AI語音識別引擎,,無需額外增加其他硬件,,即可實現(xiàn)AI語音識別功能,更具成本優(yōu)勢,。

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四,、 開發(fā)更穩(wěn)定,支持UI快速移植

RK2108D支持適配RT-Thread國產(chǎn)操作系統(tǒng),,成熟穩(wěn)定,,并擁有良好的軟件生態(tài),便于開發(fā)者進行各類應用程序的開發(fā)。同時,,RK2108D采用LittlevGL UI框架,,支持開發(fā)者快速將現(xiàn)有UI移植至新產(chǎn)品,有效縮短產(chǎn)品開發(fā)設計周期,。

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智能可穿戴設備進入快速發(fā)展期,,應用場景正向智能醫(yī)療、智能家居,、車載,、安防等行業(yè)領域滲透,呈現(xiàn)出多樣化的發(fā)展趨勢,。瑞芯微RK2108D方案的四大優(yōu)勢將有效提升產(chǎn)品性能及交互體驗,,為行業(yè)合作伙伴提供更可靠、更具市場競爭優(yōu)勢的技術支持,。

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