SiP系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package）,，先進(jìn)封裝HDAP（High Density Advanced Package）,，兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點(diǎn)，受到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注。那么,，二者有什么異同點(diǎn)呢？

　　有人說SiP包含先進(jìn)封裝，也有人說先進(jìn)封裝包含SiP，甚至有人說SiP和先進(jìn)封裝意思等同,。

　　這里，我們首先明確SiP≠先進(jìn)封裝HDAP,，兩者主要有3點(diǎn)不同：1）關(guān)注點(diǎn)不同,，2）技術(shù)范疇不同， 3）用戶群不同,。

　　除了這3點(diǎn)不同之外,，SiP和HDAP也有很多相同之處，兩者在技術(shù)范疇上有很大的重疊范圍,，有些技術(shù)既屬于SiP也屬于先進(jìn)封裝,。

　　1）關(guān)注點(diǎn)不同

　　SiP的關(guān)注點(diǎn)在于：系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實(shí)現(xiàn)，所以系統(tǒng)是其重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象,，和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝對(duì)應(yīng)的為單芯片封裝,；

　　先進(jìn)封裝的關(guān)注點(diǎn)在于：封裝技術(shù)和工藝的先進(jìn)性，所以先進(jìn)性的是其重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象,，和先進(jìn)封裝對(duì)應(yīng)的是傳統(tǒng)封裝。

　　SiP對(duì)應(yīng)單片封裝/先進(jìn)封裝對(duì)應(yīng)傳統(tǒng)封裝

　　SiP是系統(tǒng)級(jí)封裝,，因此SiP至少需要將兩顆以上的裸芯片封裝在一起,，例如將Baseband芯片+RF芯片封裝在一起形成SiP，單芯片封裝是不能稱之為SiP的,。

　　先進(jìn)封裝HDAP則不同,，可以包含單芯片封裝，例如FOWLP （Fan Out Wafter Level Package） ,、FIWLP （Fan In Wafter Level Package）,。

　　先進(jìn)封裝強(qiáng)調(diào)封裝技術(shù)和工藝的先進(jìn)性，因此,，采用Bond Wire等傳統(tǒng)工藝的封裝不屬于先進(jìn)封裝,。

　　此外，有些封裝技術(shù)既屬于SiP也屬于HDAP,，下圖顯示的是 i watch采用的SiP技術(shù),，因?yàn)槠浞庋b技術(shù)和工藝比較先進(jìn)，也可以稱為先進(jìn)封裝技術(shù),。

　　i Watch 采用了SiP技術(shù)

　　2）技術(shù)范疇不同

　　參考下圖,，先進(jìn)封裝的技術(shù)范疇用橙紅色表示，SiP技術(shù)范疇用淡綠色表示,，兩種重疊的部分呈現(xiàn)為橙黃色,，位于該區(qū)域的技術(shù)既屬于SiP也屬于HDAP,。

　　HDAP和SiP的技術(shù)范疇

　　從圖中我們可以看出，F(xiàn)lip Chip,、集成扇出型封裝INFO （Integrated Fan Out） ,、2.5D integration、3D integration,、Embedded技術(shù)既屬于HDAP也同樣會(huì)應(yīng)用于SiP,；

　　單芯片的FIWLP、FOWLP,、FOPLP （Fan Out Panel Level Package）屬于先進(jìn)封裝,，但不屬于SiP；

　　FIWLP 和 FOWLP

　　腔體 Cavity,、Bond Wire,、2D integration、2D+ integration,、4D integration多應(yīng)用在SiP中,，通常不屬于先進(jìn)封裝。

　　當(dāng)然,，以上的分類也不是絕對(duì)的,，只是表明絕大多數(shù)情況下的技術(shù)范疇。

　　例如,，INFO技術(shù)屬于FOWLP,，由于集成了2顆以上的芯片，因此也可以被稱為SiP,；FliP Chip 屬于2D integration,，但一般也被認(rèn)為是先進(jìn)封裝。

　　腔體Cavity技術(shù)常用在陶瓷封裝的基板設(shè)計(jì)制造中,，通過腔體結(jié)構(gòu),，可以縮短鍵合線長(zhǎng)度，提高其穩(wěn)定性,，屬于一種傳統(tǒng)封裝技術(shù),，但也不能排除先進(jìn)封裝中采用Cavity對(duì)芯片進(jìn)行嵌入和埋置。

　　關(guān)于以上概念和名詞的詳細(xì)解釋,，推薦讀者參考電子工業(yè)出版社即將出版的新書：《基于SiP技術(shù)的微系統(tǒng)》,。

　　3）用戶群不同

　　對(duì)于SiP和先進(jìn)封裝HDAP，從晶圓廠（Foundry）到半導(dǎo)體封測(cè)廠（OSAT）,，再到板級(jí)系統(tǒng)電路裝配運(yùn)營(yíng)商（System user）,，半導(dǎo)體的整個(gè)產(chǎn)業(yè)和供應(yīng)鏈都涉及在內(nèi)，但不同的用戶群關(guān)注點(diǎn)又有所不同,。

　　Foundry主要關(guān)注先進(jìn)封裝中密度最高,，工藝難度最高的部分,，例如2.5D integration和3D integration，OSAT關(guān)注面比較廣泛,，從單芯片的WLCSP到復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)封裝SiP都有關(guān)注,，系統(tǒng)用戶System user則對(duì)SiP關(guān)注較多，參看下圖,。

　　HDAP和SiP的用戶群分布

　　此外,，從上圖我們也可以看出，雖然HDAP和SiP的芯片數(shù)量相當(dāng)（除了單芯片的WLP）,，SiP在芯片種類上通常會(huì)更多,，類別更豐富。

　　SiP和先進(jìn)封裝技術(shù)受到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)注,，其技術(shù)優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在產(chǎn)品的小型化,、低功耗、高性能等方面,，它們能解決目前電子系統(tǒng)集成的瓶頸,。其技術(shù)本身來(lái)看目前并沒有瓶頸，只是在裸芯片的供應(yīng)鏈和芯片間相關(guān)的接口標(biāo)準(zhǔn)需要提升和逐步完善,。

　　從目前如Chiplet和異構(gòu)集成等概念得到業(yè)界的積極響應(yīng)和普遍應(yīng)用,，裸芯片供應(yīng)鏈和芯片之間的接口標(biāo)準(zhǔn)也有望逐漸得到改善。

　　最后我們總結(jié)一下：

　　SiP和先進(jìn)封裝HDAP高度重合,，但并不完全等同,，SiP 重點(diǎn)關(guān)注系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實(shí)現(xiàn)，而HDAP則更專注封裝技術(shù)和工藝的先進(jìn)性,，此外，兩者的技術(shù)范疇和用戶群也不完全相同,。