最近宣布的《關(guān)于處理器和半導(dǎo)體技術(shù)的歐洲倡議》提出了一個大膽的目標(biāo),，即讓歐盟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再造輝煌。但就算是實現(xiàn)了承諾的1450億歐元的投資,，歐盟也無法依靠自身達(dá)到這個目標(biāo),。在此，我們對該倡議本身進(jìn)行了審查,，并對其涉及領(lǐng)域進(jìn)行評估，并解釋了為什么我們認(rèn)為成功的關(guān)鍵在于建立非歐盟的合作關(guān)系以實現(xiàn)知識遷移,。

　　2020年12月,，19個歐盟成員國簽署了 《關(guān)于處理器和半導(dǎo)體技術(shù)的歐洲倡議》，希望使歐盟重回全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位,。該倡議旨在加強合作,，增加對設(shè)備和材料、設(shè)計以及先進(jìn)工藝和封裝方面的投資,，并承諾提供1450億歐元的支持,。

　　此舉正值關(guān)鍵時刻。長期以來,，歐盟半導(dǎo)體生產(chǎn)商不敵歐盟外的競爭對手,，而全球領(lǐng)先的企業(yè)現(xiàn)在能夠生產(chǎn)體積更小、技術(shù)更先進(jìn)的芯片。此外,，歐洲半導(dǎo)體行業(yè)的CAPEX支出停滯在總支出的4%左右（亞太地區(qū)2019年支出占比為63%）,。歐盟需要及時采取行動，而不僅僅是通過簽訂倡議或增加CAPEX支出,。

　　在本文中,，我們考慮了行動的三個方面，并給予相應(yīng)建議,，這對歐盟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的成功至關(guān)重要,。首先是該產(chǎn)業(yè)如何利用其主要優(yōu)勢，即其在傳統(tǒng)工業(yè)半導(dǎo)體產(chǎn)品制造/設(shè)計方面的堅實基礎(chǔ),。第二是該產(chǎn)業(yè)如何保障規(guī)模經(jīng)濟(jì)拐點,，第三是探討歐盟的新倡議如何幫助維持其基礎(chǔ)。最后,，我們總結(jié)了為什么我們認(rèn)為與非歐盟供應(yīng)商合作是歐盟半導(dǎo)體生產(chǎn)商成功的關(guān)鍵,。

　　基于堅實的傳統(tǒng)技術(shù)基礎(chǔ)

　　歐盟在傳統(tǒng)工業(yè)半導(dǎo)體既有技術(shù)方面的制造、設(shè)計和研究方面有著堅實的基礎(chǔ),，這可以用來重建其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),。在制造方面，49%的現(xiàn)有產(chǎn)能是≥0.2微米的工藝,，這個占比在全球最高,。這確保了制造規(guī)模擴(kuò)大所需的堅實基礎(chǔ)和熟練勞動力。歐盟和歐洲自由貿(mào)易聯(lián)盟（EFTA）的主要生產(chǎn)中心包括奧地利,、法國,、德國、意大利,、愛爾蘭和荷蘭,，而這些國家正是幾家領(lǐng)先制造商所在地。

　　堅實的基礎(chǔ)：歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擁有良好的傳統(tǒng)制造設(shè)施基礎(chǔ)

　　歐盟和EFTA也是領(lǐng)先的專業(yè)應(yīng)用集成器件制造商的聚集地,，尤其是在模擬器件和微控制器應(yīng)用方面具有很強的競爭力,，這將是吸引人才的關(guān)鍵。

　　在研究方面,，歐盟擁有強大的研究背景,，專注于中小批量的100mm和200mm晶圓的研究。其主要研究中心包括德國的Fraunhofer,、比利時的IMEC和法國的CEA-Leti,，它們將在提升歐盟研發(fā)實力方面發(fā)揮關(guān)鍵作用，以實現(xiàn)歐盟倡議所定目標(biāo),。

　　保障規(guī)模經(jīng)濟(jì)拐點至關(guān)重要

　　該倡議指出,，歐盟需要涉足更廣的半導(dǎo)體領(lǐng)域,，以確保長期競爭力，我們也同樣認(rèn)同這一點,。邏輯和存儲器件的能力將是未來保持競爭力的關(guān)鍵,，但歐盟目前在這一領(lǐng)域能力不足且規(guī)模較小。實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)拐點需要兩點：呵護(hù)工業(yè)/汽車的創(chuàng)新,，強制保護(hù)本地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),。

　　最新的突破性創(chuàng)新在很大程度上與當(dāng)前工藝節(jié)點（7納米和5納米）的半導(dǎo)體有關(guān)。對于歐盟龐大且成功的汽車和機械行業(yè)來說,，情況亦是如此,。在這些領(lǐng)域人工智能和自動駕駛應(yīng)用正在驅(qū)動對半導(dǎo)體的需求。工業(yè)在歐元區(qū)GDP占比24.6%,，保障這些領(lǐng)域新技術(shù)的萌芽和發(fā)展的必要性是顯而易見的,。

　　目前，大多數(shù)7納米和5納米半導(dǎo)體在中國臺灣和韓國生產(chǎn),，但對這些非歐盟國家的依賴存在很大風(fēng)險,。臺灣地區(qū)極易發(fā)生地震，平均每5年就會發(fā)生一次大地震,。例如,，1999年，一次7.6級的地震導(dǎo)致月產(chǎn)量降低20%,。并且中國臺灣之前陷入全球貿(mào)易爭端,，這可能影響其履行長期交付承諾的能力，因此需要考量并降低這些風(fēng)險,。

　　最近從x86處理器轉(zhuǎn)向基于ARM的處理器的趨勢使得強制保護(hù)歐洲半導(dǎo)體工業(yè)的需要迫在眉睫,。歐盟的基礎(chǔ)設(shè)施大多生產(chǎn)x86的芯片，使其進(jìn)一步依賴于非歐盟公司,。由于ARM公司的總部就在英國,，因此英國脫離歐盟后，這種依賴的程度將進(jìn)一步增強,，中央處理器和片上系統(tǒng)架構(gòu)方面的大量技能和知識產(chǎn)權(quán)已經(jīng)因此而顯著流失,。

　　歐盟的半導(dǎo)體倡議如何提供幫助

　　該倡議的一個主要目的是讓歐盟半導(dǎo)體生產(chǎn)商重新獲得競爭力，從而與全球廠商匹敵,。

　　自2009年德國芯片制造商Qimonda破產(chǎn)和最近轉(zhuǎn)向fab-lite商業(yè)模式（制造外包）以來，歐盟半導(dǎo)體CAPEX一直處于較低水平,，占到行業(yè)總支出的3%至4%,。提高這一數(shù)字是提高歐盟產(chǎn)業(yè)競爭力水平的關(guān)鍵，但商業(yè)企業(yè)并沒有足夠的資源來實現(xiàn),。為解決這一問題,，該倡議承諾提供1450億歐元的國家支持。

　　落后：歐盟半導(dǎo)體企業(yè)的CAPEX支出僅占其全球競爭對手的一小部分

　　國家干預(yù)的原因很明顯：2019年，全球前五大半導(dǎo)體CAPEX均位于歐盟以外,，占到全部半導(dǎo)體CAPEX的69%,，相當(dāng)于712億美元。這樣的合并化和巨額的支出,，如果沒有國家的支持,，僅靠個別歐盟企業(yè)是無法與之匹敵的。

　　該倡議的成功最終將取決于簽署成員國的執(zhí)行情況,，但我們相信,，此次合作會使歐盟芯片制造商縮小CAPEX差距。

　　建議：與非歐盟技術(shù)參與者建立合作關(guān)系

　　為了配合投資支持,，我們建議歐盟半導(dǎo)體生產(chǎn)商與非歐盟技術(shù)企業(yè)合作,。協(xié)力合作可以縮短技術(shù)開發(fā)的時間，同時確保獲得更多的R&D資源,。

　　發(fā)展過程中,，從14納米節(jié)點到7納米工藝節(jié)點的典型時長是3到5年。但在目前的狀態(tài)下,，如果沒有合作關(guān)系,，歐盟玩家在2023-2025年達(dá)到7納米能力是不現(xiàn)實的。此外,，全球領(lǐng)先的生產(chǎn)商已經(jīng)在研究3納米和2納米節(jié)點,。但這有可能使歐盟玩家進(jìn)一步落后。現(xiàn)有投資承諾并不能完全阻止這一點,。

　　在研發(fā)方面的合作對雙方是互益的,。例如，領(lǐng)先的供應(yīng)商目前正在招聘大量高素質(zhì)的員工,，TSMC在2020年8月宣布計劃招聘8000名工程師從事2納米技術(shù)的研發(fā),。因此，與市場領(lǐng)先者合作將能迅速獲得頂尖人才,。

　　這些例子突出表明,，非歐盟合作伙伴的技術(shù)轉(zhuǎn)移與財政支持同樣重要。事實上,，如果沒有這種合作關(guān)系,，歐盟的1450億歐元投資計劃將是無效的。只有將財政支持和與非歐盟參與者建立生產(chǎn)伙伴關(guān)系這兩個方面結(jié)合起來,，才能確保歐盟半導(dǎo)體工業(yè)重新成為全球領(lǐng)先,，并保障歐洲的工業(yè)創(chuàng)新。