在全球芯片市場產(chǎn)能緊缺的情況下,,芯片需求與芯片代工之間的關(guān)系變得很微妙,,作為上游代工的臺積電成為了香餑餑,,然而在這場產(chǎn)能爭奪戰(zhàn)中,,各自都有自己的靠量和平衡。那么,,有關(guān)聯(lián)發(fā)科,、AMD與臺積電的關(guān)系如何呢?
由于全球半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張,,臺積電做為第一大晶圓代工廠,,現(xiàn)在成為各家爭搶的對象,因為后者的產(chǎn)能分配將影響下游客戶的營收表現(xiàn),。據(jù)報道,,臺積電日前完成了Q2季度的產(chǎn)能分配,投片產(chǎn)能有三大優(yōu)先方向,,分別是5G,、HPC高性能計算及車用電子芯片。
由于涉及商業(yè)秘密,,臺積電不會公布每家公司具體的訂單量,,但我們可以從相關(guān)線索來分析下。
首先,,做為超級VIP客戶,,蘋果的7nm、5nm先進(jìn)工藝產(chǎn)能絕對是第一個確保的,,2020年蘋果就貢獻(xiàn)了25%的營收,,一家獨(dú)大。
去年華為位列臺積電營收第二,,但從去年9月份之后就無法代工了,,Q2季度的產(chǎn)能分配也不會有華為的份了,所以5G芯片還會照顧其他廠商,。
考慮到高通的驍龍888轉(zhuǎn)向三星5nm代工,,所以聯(lián)發(fā)科被認(rèn)為是這次產(chǎn)能分配的最大贏家之一,,7nm、6nm及未來的5nm天璣芯片的供應(yīng)量會繼續(xù)增加,。
在HPC芯片上,,NVIDIA也轉(zhuǎn)向了三星代工,臺積電應(yīng)該會優(yōu)先照顧AMD這樣的客戶,,現(xiàn)在銳龍5000,、RX 6000的7nm需求居高不下,此前有消息稱AMD今年將取代蘋果成為7nm最大客戶,。
5G,、HPC芯片都需要先進(jìn)工藝,而車用電子芯片則偏向成熟工藝,,這些產(chǎn)能主要確保全球汽車廠商的芯片供應(yīng),,雖然單個芯片的利潤不如前面的先進(jìn)芯片,但是總需求量大,,臺積電也會優(yōu)先照顧,。