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Cadence發(fā)布下一代Sigrity X產(chǎn)品,將系統(tǒng)分析加快10倍

Sigrity X將突破性的分布式計(jì)算架構(gòu)用于超大規(guī)模,、5G通信,、汽車(chē)及航空航天應(yīng)用
2021-03-19
來(lái)源:Cadence

中國(guó)上海,2021年3月17日——楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,,NASDAQ:CDNS)今日正式發(fā)布下一代Cadence? Sigrity? X信號(hào)和電源完整性(SI/PI)解決方案,。Sigrity X搭載了全新的用于系統(tǒng)級(jí)分析的強(qiáng)大仿真引擎,并采用旗艦Cadence Clarity? 3D Solver場(chǎng)求解器創(chuàng)新的大規(guī)模分布式架構(gòu),。全新Sigrity X工具套件致力于解決5G通信,、汽車(chē)、超大規(guī)模計(jì)算,,以及航空和國(guó)防領(lǐng)域尖端技術(shù)系統(tǒng)級(jí)仿真的規(guī)模和擴(kuò)展性挑戰(zhàn),。在仿真速度和設(shè)計(jì)容量10倍性能提升的基礎(chǔ)上,Sigrity X也將提供全新的用戶(hù)體驗(yàn),,支持不同分析工作流程間的無(wú)縫過(guò)渡,,進(jìn)一步縮短復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)SI/PI分析的設(shè)置時(shí)間。

此外,,新一代Sigrity可以與Clarity 3D Solver場(chǎng)求解器同步運(yùn)行,,并與Cadence Allegro? PCB Designer設(shè)計(jì)工具和Allegro Package Designer Plus封裝設(shè)計(jì)工具緊密集成。這一全新特性可以幫助PCB和IC封裝設(shè)計(jì)師將端到端,、多重結(jié)構(gòu)和多母版系統(tǒng)(發(fā)射機(jī)到接收器或電源到功率耗散器)結(jié)合,,確保SI/PI成功簽核。

“Cadence致力于以前所未有的速度和精準(zhǔn)度解決最具挑戰(zhàn)的系統(tǒng)性分析問(wèn)題,。Sigrity X解決方案可以提供廣泛且豐富的信號(hào)完整性和電源完整性(SI/PI)分析,,優(yōu)化及簽核解決方案,”Cadence公司定制化IC和PCB事業(yè)部多物理系統(tǒng)分析副總裁Ben Gu表示,,“Sigrity X是Sigrity產(chǎn)品系列近十年的最大突破,,它的意義遠(yuǎn)不止重新設(shè)計(jì)的引擎架構(gòu)和顛覆性的用戶(hù)界面;它將推進(jìn)客戶(hù)對(duì)生產(chǎn)力的理解和SI/PI設(shè)計(jì)理念的全方位轉(zhuǎn)變,?!?/p>

客戶(hù)反饋

“我們?cè)?G移動(dòng)、家庭娛樂(lè),、網(wǎng)絡(luò)及其他領(lǐng)域的持續(xù)成功取決于可以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求及上市計(jì)劃的設(shè)計(jì)和分析工具,。我們與Cadence的Sigrity團(tuán)隊(duì)緊密協(xié)作,也非常高興地看到新一代Sigrity的卓越性能。設(shè)計(jì)師們不僅能以同樣的精準(zhǔn)度將分析速度加快10倍,,現(xiàn)在還能將這一能力用于之前無(wú)法被分析的大型復(fù)雜設(shè)計(jì),。生產(chǎn)力的提升讓我們可以將設(shè)計(jì)周期縮短數(shù)周,進(jìn)一步加速產(chǎn)品上市,?!?/p>

——MediaTek資深總監(jiān),Aaron Yang

“在速度和規(guī)模都不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)中,,為了向數(shù)據(jù)中心,、工業(yè)和汽車(chē)等市場(chǎng)提供產(chǎn)品,縮短供貨時(shí)間,,可以看到快速而精準(zhǔn)的驗(yàn)證系統(tǒng)這樣的需求愈加重要,。采用了Sigrity X的新一代仿真引擎,經(jīng)過(guò)驗(yàn)證,,IC封裝簽核這一重要流程獲得了大幅優(yōu)化,。之前需要耗時(shí)一天以上才能完成的重要仿真現(xiàn)在只需短短數(shù)小時(shí)就能完成。我們十分期待將新技術(shù)用于產(chǎn)品設(shè)計(jì),,獲得真實(shí)的10倍性能提升,。”

——瑞薩電子IoT與基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部,,共享研發(fā)EDA部,,設(shè)計(jì)自動(dòng)化資深主任工程師,Tamio Negano

“我們?yōu)榇S客戶(hù)設(shè)計(jì)的高級(jí)IC封裝非常依賴(lài)快速精準(zhǔn)的建模工具,。Cadence緊密集成的Allegro Package Designer Plus封裝設(shè)計(jì)工具和Sigrity XtractIM工具是我們眾多項(xiàng)目取得成功的關(guān)鍵,。Sigrity X擁有Sigrity XtractIM場(chǎng)求解器同樣的精準(zhǔn)度,性能的提升則允許我們提前數(shù)周交付最終設(shè)計(jì)規(guī)劃,,再加上Cadence可將性能提升10倍的產(chǎn)品技術(shù),,我們相信可以將更好的產(chǎn)品提供給我們的客戶(hù)?!?nbsp;

——Samsung Electronics 代工設(shè)計(jì)技術(shù)副總裁,,Sangyun Kim

“我們的56G SerDes和LPDDR5等高速接口必須滿(mǎn)足嚴(yán)苛的信號(hào)完整性需求。我們的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)需要無(wú)縫協(xié)作的PCB設(shè)計(jì)和分析工具,。Cadence Allegro PCB設(shè)計(jì)工具與Sigrity分析工具的結(jié)合幫助我們做到了無(wú)縫集成,。Sigrity技術(shù)現(xiàn)已正式邁入‘X時(shí)代’,Sigrity X技術(shù)較前代產(chǎn)品性能提升了10倍,,大幅縮短PCB分析的耗時(shí),。同樣的時(shí)間內(nèi),我們可以完成比之前多2到3次的迭代,。這一切都是我們向客戶(hù)提供穩(wěn)健產(chǎn)品的保證,?!?/p>

——新華三半導(dǎo)體技術(shù)有限公司副總裁,戴旭

Sigrity X支持Cadence智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)(Intelligent System Design?)戰(zhàn)略,,助力實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)創(chuàng)新,。Sigrity X將于今天正式可用。


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