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英特爾發(fā)布IDM 2.0戰(zhàn)略:7nm,、兩座晶圓廠和晶圓代工等

2021-03-24
來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察
關(guān)鍵詞: 英特爾 IDM 7nm 晶圓代工

  今天,,英特爾新任首席執(zhí)行官Pat Gelsinger在一場演講中概述了在對英特爾未來幾年的愿景,。在題為“英特爾釋放:未來的工程”的在線演講中,,Pat Gelsinger概述了英特爾將致力于的五個關(guān)鍵主題及其對整個公司的意義,。他重申,,這樣做的目的是英特爾對保留自己晶圓廠的承諾,。與此同時,英特爾還通過在美國境內(nèi)建立新的制造工廠,,將其大規(guī)模驅(qū)動最新技術(shù)的能力提高一倍,。

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  英特爾今天公告的重點:

  宣布制造擴(kuò)張計劃:首先在美國亞利桑那州投資200億美元,新建兩座晶圓廠,。

  英特爾7納米制程進(jìn)展順利,,7納米Meteor Lake計算晶片預(yù)計在2021年第二季度開始tape in,。

  宣布英特爾代工服務(wù)相關(guān)計劃,,將成為代工產(chǎn)能的主要提供商,起于美國和歐洲,,面向全球客戶提供服務(wù),。

  宣布和IBM在新型研究領(lǐng)域開展合作,。

  今年英特爾將重拾英特爾信息技術(shù)峰會(IDF)的舉辦精神,,計劃于10月在美國舊金山舉辦英特爾創(chuàng)新(Intel Innovation)峰會。

  我們保持工廠:請不要再問了

  自今年年初以來,,英特爾前任首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)和英特爾新任首席執(zhí)行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)就多次強(qiáng)調(diào)了市場優(yōu)勢而言,排在首位的是英特爾在制造和芯片設(shè)計之間的垂直整合,,這使英特爾能夠比其任何競爭對手更緊密地控制自上而下的流程,。這個獨特的主張將英特爾標(biāo)記為IDM(集成設(shè)備制造商)或擁有IDM模型(集成設(shè)備制造模型)的企業(yè)。在這方面,,與Intel最為接近的唯一一家公司是三星。

  在此之上,,英特爾還有他們的競爭優(yōu)勢,,那就是他們可以將自己的設(shè)計大規(guī)模應(yīng)用于他們所熟悉的市場。

  近幾個月來,眾多分析師和投資者對英特爾將其制造工廠和設(shè)施分拆為獨立業(yè)務(wù)的潛力發(fā)表了評論,,這與AMD將其制造設(shè)施分拆為一家名為GlobalFoundries的新公司的方式類似,。此舉帶來的好處將使英特爾能夠?qū)I(yè)務(wù)損失分在兩個部門之間,并且與制造部門相比,,可以更好地展示英特爾核心產(chǎn)品團(tuán)隊,。但這種途徑有很多陷阱,最重要的是,,英特爾的主要制造客戶是英特爾,。GlobalFoundries最初其實存在此問題,但英特爾的代工部門規(guī)模更大,。

  因此,,為此,帕特·基辛格(Pat Gelsinger)今天希望平息這些謠言,,這比他在英特爾2020年財務(wù)電話會議上所說的要多,。英特爾不僅將保留其制造設(shè)施,還將迎接制造業(yè)的新紀(jì)元,,即IDM 2.0。

  IDM 2.0:建廠,,擴(kuò)展和生產(chǎn)

  英特爾的這一方向的推進(jìn),,首先基于重新加入公司的帕特·基辛格(Pat Gelsinger)的熱情,甚至還早于他擔(dān)任公司首席執(zhí)行官一職之前,。在他的鼓舞下,,前英特爾已退休的工程專家重新加盟Intel,與Pat攜手開發(fā)令人興奮的新產(chǎn)品,。

  據(jù)報道,,英特爾的IDM 2.0由三部分組成,這將持續(xù)驅(qū)動英特爾技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)力:

  1. 英特爾面向大規(guī)模制造的全球化內(nèi)部工廠網(wǎng)絡(luò),,能夠?qū)崿F(xiàn)不斷優(yōu)化的產(chǎn)品,、更高經(jīng)濟(jì)效益和更具韌性的供貨能力,是英特爾的關(guān)鍵競爭優(yōu)勢,。今天,,基辛格重申,英特爾希望繼續(xù)在內(nèi)部完成大部分產(chǎn)品的生產(chǎn),。通過在重新構(gòu)建和簡化的工藝流程中增加使用極紫外光刻(EUV)技術(shù),英特爾在7納米制程方面取得了順利的進(jìn)展,。英特爾預(yù)計將在今年第二季度實現(xiàn)首款7納米客戶端CPU(研發(fā)代號“Meteor Lake”)計算晶片的tape in,。在制程工藝的創(chuàng)新之外,英特爾在封裝技術(shù)方面的領(lǐng)先性,也是一項重要的差異化因素,。這使英特爾能夠在一個普適計算的世界中,,通過將多種IP或晶片封裝在一起,從而交付獨一無二,、定制化的產(chǎn)品,,滿足客戶多樣性的需求。

  2. 擴(kuò)大采用第三方代工產(chǎn)能,。英特爾希望進(jìn)一步增強(qiáng)與第三方代工廠的合作,,他們現(xiàn)已為一系列英特爾技術(shù),從通信,、連接到圖形和芯片組進(jìn)行代工生產(chǎn),。基辛格表示,,他預(yù)計英特爾與第三方代工廠的合作將不斷擴(kuò)大,,涵蓋以先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)一系列模塊化晶片,包括從2023年開始為英特爾客戶端和數(shù)據(jù)中心部門生產(chǎn)核心計算產(chǎn)品,。這將優(yōu)化英特爾在成本,、性能、進(jìn)度和供貨方面的路線圖,,帶來更高靈活性,、更大產(chǎn)能規(guī)模,為英特爾創(chuàng)造獨特的競爭優(yōu)勢,。

  3. 打造世界一流的代工業(yè)務(wù)——英特爾代工服務(wù)(IFS),。英特爾宣布相關(guān)計劃,成為代工產(chǎn)能的主要提供商,,起于美國和歐洲,,以滿足全球?qū)Π雽?dǎo)體生產(chǎn)的巨大需求。為了實現(xiàn)這一愿景,,英特爾組建了一個全新的獨立業(yè)務(wù)部門——英特爾代工服務(wù)事業(yè)部(IFS),。該部門由半導(dǎo)體行業(yè)資深專家Randhir Thakur博士領(lǐng)導(dǎo),他直接向基辛格匯報,。IFS事業(yè)部與其他代工服務(wù)的差異化在于,,它結(jié)合了領(lǐng)先的制程和封裝技術(shù)、在美國和歐洲交付所承諾的產(chǎn)能,,并支持x86內(nèi)核,、ARM和RISC-V生態(tài)系統(tǒng)IP的生產(chǎn),從而為客戶交付世界級的IP組合,?;粮裰赋?,英特爾的代工計劃已經(jīng)得到了業(yè)界的熱忱支持。

  斥資200億美元,,建立兩座7nm工廠

  今天,,英特爾宣布,將投資200億美元在亞利桑那州建立兩個新晶圓制造廠,,該工廠將于2024年投入生產(chǎn),。基辛格指出,,英特爾已準(zhǔn)備好破土動工,,增加的工廠將在Intel的Ocotillo園區(qū)(亞利桑那州,錢德勒),,而他們在當(dāng)?shù)氐墓S數(shù)量也將從四個提高到六個,。

  這些新的晶圓廠將采用先進(jìn)的工藝節(jié)點技術(shù),而英特爾將與亞利桑那州擴(kuò)大合作范圍,,同時也是美國現(xiàn)任政府的目標(biāo)——即改善該國內(nèi)部的半導(dǎo)體制造,。從目前看來,似乎各方都走不動了,。然而英特爾將尋求為其生產(chǎn)設(shè)施配備必要的設(shè)備,,以實現(xiàn)領(lǐng)先的制造,包括使用Extreme Ultra Violet(EUV)技術(shù),。

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  英特爾Ocotillo園區(qū)Fab 42,,錢德勒

  值得注意的是,支持EUV制造的機(jī)器僅由一家公司(ASML)提供,,并且對這些機(jī)器的需求達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的高水平,等待名單超過一年,。英特爾相信,,隨著EUV的廣泛使用,他們能夠簡化制造并實現(xiàn)更高性能和更高產(chǎn)量的產(chǎn)品,。屆時英特爾的技術(shù)將得到完全統(tǒng)一,,并且在這些新晶圓廠投產(chǎn)和運(yùn)營時,能有足夠的EUV投入使用,。

  兩家新的晶圓廠有望直接為英特爾帶來3000多個高薪工作,,在項目期間也能為建筑業(yè)提供3000多個建筑工作,并為該地區(qū)提供多達(dá)15000個長期生態(tài)系統(tǒng)支持工作,。預(yù)計施工活動的計劃將立即開始,。話雖這么說,臺積電還表示計劃在亞利桑那州也可能在菲尼克斯地區(qū)建立工廠,,三星也考慮在那建立工廠(或德克薩斯州奧斯?。?。為此筆者對于在一個城市中能否支持如此多半導(dǎo)體制造廠的可持續(xù)性存在疑問。英特爾更宣稱,,他們每天已經(jīng)能回收利用900萬加侖(加侖)的水,,他們還將為其設(shè)施以及現(xiàn)場替代能源項目購買綠色能源。

  作為公告這一方面的另一部分,,帕特·基辛格(Pat Gelsinger)今天宣布,,英特爾的7納米制造節(jié)點現(xiàn)在正在按計劃運(yùn)行,并有堅實的基礎(chǔ),。首款使用7nm的產(chǎn)品將是Ponte Vecchio——即將面世的Aurora超級計算機(jī)高性能計算加速器,,但是終端用戶可能對Meteor Lake感興趣。這將是一個于2023年批量生產(chǎn)的客戶端CPU計算塊,。英特爾今天還宣布,, compute tile / chiplet將在2021年第二季度之前tape-in(設(shè)計IP驗證),并將利用英特爾的先進(jìn)封裝技術(shù),。設(shè)計制造完成后,,流片(整個芯片設(shè)計驗證)通常需要4-6個月以上的時間,然后將設(shè)計發(fā)送到晶圓廠進(jìn)行初始生產(chǎn)和測試,。

  鑒于英特爾將Meteor Lake視為小芯片設(shè)計,,從此compute tile開始,英特爾毫無疑問將宣布與IO相關(guān)的芯片組,。英特爾具有多種可在此處部署的封裝技術(shù),,例如EMIB或Foveros,具體取決于目標(biāo)市場的成本,。

  而基辛格證實,,Meteor Lake將使用Foveros技術(shù)。

  于第三方晶圓代工廠保持合作與競爭

  除了建立新的晶圓廠外,,英特爾今天還將重申其路線圖,,那就是根據(jù)產(chǎn)品功能,混合使用內(nèi)部和外部的制程節(jié)點,。英特爾已經(jīng)充分利用了臺積電等外部合作伙伴,,并且每年在臺積電上的支出已超過70億美元。但是今天的公告將確保英特爾準(zhǔn)備在正確的時間針對正確的產(chǎn)品使用正確的制程,。

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  這包括在外部晶圓廠的產(chǎn)線上開發(fā)其領(lǐng)先的產(chǎn)品,。隨著英特爾更多地進(jìn)入小芯片生態(tài)系統(tǒng)(英特爾稱其為‘tiles’),該公司準(zhǔn)備在外部代工廠制造其高性能計算小芯片,。這意味著在客戶端和數(shù)據(jù)中心中都有可能,,并且可能意味著我們將看到超越Intel的最新x86內(nèi)核。確切的公告將在后面,。

  Gelsinger今天的演講將討論使用臺積電,,三星,,GlobalFoundriers和UMC等外部合作伙伴,這將使該公司針對成本,,性能,,進(jìn)度和供應(yīng)優(yōu)化路線圖。這確實與IDM 2.0消息傳遞的原則背道而馳,,在IDM 2.0消息傳遞中,,英特爾可以控制自己的供應(yīng)鏈并根據(jù)需要擴(kuò)大生產(chǎn),但是英特爾希望自己能找到一個平衡,。

  打造世界一流的代工業(yè)務(wù)

  這兩個新的制造工廠/晶圓廠也在擴(kuò)展與第三方合作之后,,有了新的想法,英特爾的目的應(yīng)該是在如何使這些晶圓廠完全被充分利用,。市場上的其他半導(dǎo)體制造商,,例如臺積電,三星,,GlobalFoundries,,SMIC等,都擁有所謂的代工服務(wù),,可讓客戶使用其制造技術(shù)來構(gòu)建芯片,。

  通過今天的公告,英特爾似乎已經(jīng)準(zhǔn)備好面向新客戶啟用其外部Intel Foundry Services(IFS),。IFS將成為一家獨立的公司,,擁有對Intel當(dāng)前和未來產(chǎn)品的唯一訪問權(quán)。

  英特爾以前曾為其他人制造過芯片,,所以這不是新事物,。但是,該項目恰逢英特爾10納米技術(shù)的步履蹣跚,,因此該公司失去了與合作伙伴的許多備受矚目的合同,。問題之一是英特爾當(dāng)時在芯片設(shè)計過程中使用了如此多的定制軟件工具,從而限制了客戶訪問這些工具來構(gòu)建處理器的能力,。這使整個過程非常復(fù)雜。

  新的Intel Foundry Services將有很大的不同,。英特爾今天宣布將與Cadence和Synopsys宣布合作伙伴關(guān)系,,以啟用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計工具(EDA工具)和工作流,以便客戶可以使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)工藝開發(fā)套件(PDK)來構(gòu)建其芯片設(shè)計,。這是英特爾一些員工最近啟用的工作的一部分,,例如Renduchintala,Keller和Koduri,。英特爾致力于擁抱整個EDA生態(tài)系統(tǒng),,以使新客戶能夠更輕松地使用英特爾的代工工具,。

  英特爾過去代工業(yè)務(wù)的失敗,在某種程度上會是籠罩在英特爾頭頂陰云,,但是,,蓋辛格和公司希望,他們對行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的承諾將在重建信任和聲譽(yù)的道路上有所幫助,。

  作為英特爾代工服務(wù)的一部分,,該公司宣布將與客戶合作,助其構(gòu)建x86,,Arm和RISC-V內(nèi)核的SoC,,并在其中利用英特爾的核心設(shè)計和封裝技術(shù)IP產(chǎn)品組合。這里的關(guān)鍵是英特爾將如何提供其x86設(shè)計——它可以類似于Arm的許可方式提供它們,,允許客戶自行構(gòu)建自己的SoC,,或者僅以定制設(shè)計服務(wù)模型提供。

  對于Intel而言,,進(jìn)入Foundry Services的選擇是顯而易見的選擇?,F(xiàn)在對半導(dǎo)體制造的需求達(dá)到了前所未有的高度,一年多來,,關(guān)于將制造留在美國國內(nèi)的討論一直是關(guān)鍵的話題,。英特爾已經(jīng)表示,它已經(jīng)獲得了業(yè)界對IFS的熱情支持,,但它還將在今年晚些時候披露如何擴(kuò)展其在世界其他地區(qū)(例如歐洲)的制造能力,。

  與IBM合作,舉辦面向工程師的新英特爾活動

  除了IDM 2.0核心路線外,,英特爾還發(fā)布了有關(guān)其研發(fā)路線圖的未來以及與工程師和商業(yè)合作伙伴的聯(lián)系的公告,。

  與IBM在制程節(jié)點開發(fā)和下一代邏輯開發(fā)方面的合作是今天公告的另一個重點。兩家公司將在基礎(chǔ)技術(shù)上共同努力,,以期在半導(dǎo)體性能和半導(dǎo)體效率上取得領(lǐng)先,。雙方的合作將擴(kuò)展到整個生態(tài)系統(tǒng),并向美國政府的主要舉措致敬,。

  英特爾今天在此宣布的內(nèi)容只是細(xì)節(jié),。來自俄勒岡州和紐約州的團(tuán)隊最初似乎是從遠(yuǎn)距離協(xié)作開始的,盡管公告措辭的性質(zhì)似乎表明這兩個團(tuán)隊將與一個半統(tǒng)一的團(tuán)隊一起組成一個團(tuán)隊,。但是兩家公司在基礎(chǔ)芯片設(shè)計以及復(fù)雜制造方面都擁有豐富的專業(yè)知識,。這也可能是IBM對POWER和z產(chǎn)品系列獲得英特爾領(lǐng)先技術(shù)的認(rèn)可。

  英特爾還將為工程師和商業(yè)合作伙伴提供一系列新活動,。旨在通過一系列全新的Intel Vision(商業(yè))和Intel Innovation(工程)服務(wù),,重燃Intel以前的熱門活動(如Intel開發(fā)者論壇(IDF))的精神。

  這些活動中的第一場將是英特爾創(chuàng)新活動,,該活動將于今年10月下旬在舊金山舉行,。

  帕特·基辛格(Pat Gelsinger)的英特爾傳承

  多年來,,基辛格(Gelsinger)接受了許多采訪,他對英特爾的熱愛是一個永恒的話題,。他在18歲那年就讀完學(xué)位,,之后直接被英特爾從大學(xué)錄用,并在公司工作了30多年,,還獲得了首席技術(shù)官的頭銜,。蓋辛格隨后在EMC(現(xiàn)為Dell EMC)和VMWare工作了12年,并重新出任首席執(zhí)行官,。用英特爾自己的話說,,聘請公司高層的工程師重新激發(fā)了其工程基礎(chǔ)的熱情。

  眾所周知,,盡管英特爾在過去五年中獲得了創(chuàng)紀(jì)錄的收入,,但英特爾的生產(chǎn)路線圖卻處于停滯狀態(tài)。英特爾的未來瞬息萬變,,對公司的員工和追隨者都產(chǎn)生了影響,,導(dǎo)致公司前進(jìn)的方式引起了許多專欄作家的討論。帕特·基辛格(Pat Gelsinger)宣布擔(dān)任首席執(zhí)行官一職,,加上他在英特爾2020財年電話會議中的言論,,似乎在英特爾內(nèi)部引起了軒然大波。今天的公告是Pat Gelsinger在公司建立CEO傳承的第一步,。

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  英特爾今天發(fā)布的這些聲明很大程度上是朝著更加靈活的英特爾邁進(jìn),。在過去公司嚴(yán)格設(shè)計,制造嚴(yán)格的情況下,,很明顯,,基辛格希望開放,接受行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制造,,同時又將其設(shè)施重新提供給外部客戶,。英特爾留在英特爾制造領(lǐng)域的口頭禪似乎也有所解散,蓋辛格不怕提及英特爾準(zhǔn)備使用的其他代工產(chǎn)品的名稱,。

  我們與認(rèn)識帕特·基辛格(Pat Gelsinger)的英特爾員工的討論曾多次表示,,他喜歡“窺視”新技術(shù)的細(xì)節(jié),并將愉快地坐幾個小時,,談?wù)撔袠I(yè)發(fā)展方向以及英特爾如何與他人并肩作戰(zhàn),。

 

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