今天，英特爾新任首席執(zhí)行官Pat Gelsinger在一場演講中概述了在對英特爾未來幾年的愿景,。在題為“英特爾釋放：未來的工程”的在線演講中，Pat Gelsinger概述了英特爾將致力于的五個關(guān)鍵主題及其對整個公司的意義,。他重申,，這樣做的目的是英特爾對保留自己晶圓廠的承諾。與此同時,，英特爾還通過在美國境內(nèi)建立新的制造工廠,，將其大規(guī)模驅(qū)動最新技術(shù)的能力提高一倍。

　　英特爾今天公告的重點：

　　宣布制造擴張計劃：首先在美國亞利桑那州投資200億美元,，新建兩座晶圓廠,。

　　英特爾7納米制程進展順利，7納米Meteor Lake計算晶片預計在2021年第二季度開始tape in,。

　　宣布英特爾代工服務(wù)相關(guān)計劃，將成為代工產(chǎn)能的主要提供商,，起于美國和歐洲,，面向全球客戶提供服務(wù)。

　　宣布和IBM在新型研究領(lǐng)域開展合作,。

　　今年英特爾將重拾英特爾信息技術(shù)峰會（IDF）的舉辦精神,，計劃于10月在美國舊金山舉辦英特爾創(chuàng)新（Intel Innovation）峰會。

　　我們保持工廠：請不要再問了

　　自今年年初以來,，英特爾前任首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺（Bob Swan）和英特爾新任首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）就多次強調(diào)了市場優(yōu)勢而言,，排在首位的是英特爾在制造和芯片設(shè)計之間的垂直整合，這使英特爾能夠比其任何競爭對手更緊密地控制自上而下的流程,。這個獨特的主張將英特爾標記為IDM（集成設(shè)備制造商）或擁有IDM模型（集成設(shè)備制造模型）的企業(yè),。在這方面，與Intel最為接近的唯一一家公司是三星,。

　　在此之上,，英特爾還有他們的競爭優(yōu)勢，那就是他們可以將自己的設(shè)計大規(guī)模應(yīng)用于他們所熟悉的市場,。

　　近幾個月來,，眾多分析師和投資者對英特爾將其制造工廠和設(shè)施分拆為獨立業(yè)務(wù)的潛力發(fā)表了評論,，這與AMD將其制造設(shè)施分拆為一家名為GlobalFoundries的新公司的方式類似。此舉帶來的好處將使英特爾能夠?qū)I(yè)務(wù)損失分在兩個部門之間,，并且與制造部門相比,，可以更好地展示英特爾核心產(chǎn)品團隊。但這種途徑有很多陷阱,，最重要的是,，英特爾的主要制造客戶是英特爾。GlobalFoundries最初其實存在此問題,，但英特爾的代工部門規(guī)模更大,。

　　因此，為此,，帕特·基辛格（Pat Gelsinger）今天希望平息這些謠言,，這比他在英特爾2020年財務(wù)電話會議上所說的要多。英特爾不僅將保留其制造設(shè)施,，還將迎接制造業(yè)的新紀元,，即IDM 2.0。

　　IDM 2.0：建廠,，擴展和生產(chǎn)

　　英特爾的這一方向的推進,，首先基于重新加入公司的帕特·基辛格（Pat Gelsinger）的熱情，甚至還早于他擔任公司首席執(zhí)行官一職之前,。在他的鼓舞下,，前英特爾已退休的工程專家重新加盟Intel，與Pat攜手開發(fā)令人興奮的新產(chǎn)品,。

　　據(jù)報道,，英特爾的IDM 2.0由三部分組成，這將持續(xù)驅(qū)動英特爾技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)導力：

　　1. 英特爾面向大規(guī)模制造的全球化內(nèi)部工廠網(wǎng)絡(luò),，能夠?qū)崿F(xiàn)不斷優(yōu)化的產(chǎn)品,、更高經(jīng)濟效益和更具韌性的供貨能力，是英特爾的關(guān)鍵競爭優(yōu)勢,。今天,，基辛格重申，英特爾希望繼續(xù)在內(nèi)部完成大部分產(chǎn)品的生產(chǎn),。通過在重新構(gòu)建和簡化的工藝流程中增加使用極紫外光刻（EUV）技術(shù),，英特爾在7納米制程方面取得了順利的進展。英特爾預計將在今年第二季度實現(xiàn)首款7納米客戶端CPU（研發(fā)代號“Meteor Lake”）計算晶片的tape in,。在制程工藝的創(chuàng)新之外,，英特爾在封裝技術(shù)方面的領(lǐng)先性，也是一項重要的差異化因素。這使英特爾能夠在一個普適計算的世界中,，通過將多種IP或晶片封裝在一起,，從而交付獨一無二、定制化的產(chǎn)品,，滿足客戶多樣性的需求,。

　　2. 擴大采用第三方代工產(chǎn)能。英特爾希望進一步增強與第三方代工廠的合作,，他們現(xiàn)已為一系列英特爾技術(shù),，從通信、連接到圖形和芯片組進行代工生產(chǎn),?；粮癖硎荆A計英特爾與第三方代工廠的合作將不斷擴大,，涵蓋以先進制程技術(shù)生產(chǎn)一系列模塊化晶片,，包括從2023年開始為英特爾客戶端和數(shù)據(jù)中心部門生產(chǎn)核心計算產(chǎn)品。這將優(yōu)化英特爾在成本,、性能,、進度和供貨方面的路線圖，帶來更高靈活性,、更大產(chǎn)能規(guī)模,，為英特爾創(chuàng)造獨特的競爭優(yōu)勢。

　　3. 打造世界一流的代工業(yè)務(wù)——英特爾代工服務(wù)（IFS）,。英特爾宣布相關(guān)計劃,，成為代工產(chǎn)能的主要提供商，起于美國和歐洲,，以滿足全球?qū)Π雽w生產(chǎn)的巨大需求,。為了實現(xiàn)這一愿景，英特爾組建了一個全新的獨立業(yè)務(wù)部門——英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）,。該部門由半導體行業(yè)資深專家Randhir Thakur博士領(lǐng)導,，他直接向基辛格匯報,。IFS事業(yè)部與其他代工服務(wù)的差異化在于,，它結(jié)合了領(lǐng)先的制程和封裝技術(shù)、在美國和歐洲交付所承諾的產(chǎn)能,，并支持x86內(nèi)核,、ARM和RISC-V生態(tài)系統(tǒng)IP的生產(chǎn)，從而為客戶交付世界級的IP組合,?；粮裰赋觯⑻貭柕拇び媱澮呀?jīng)得到了業(yè)界的熱忱支持。

　　斥資200億美元,，建立兩座7nm工廠

　　今天,，英特爾宣布，將投資200億美元在亞利桑那州建立兩個新晶圓制造廠,，該工廠將于2024年投入生產(chǎn),。基辛格指出,，英特爾已準備好破土動工,，增加的工廠將在Intel的Ocotillo園區(qū)（亞利桑那州，錢德勒）,，而他們在當?shù)氐墓S數(shù)量也將從四個提高到六個,。

　　這些新的晶圓廠將采用先進的工藝節(jié)點技術(shù)，而英特爾將與亞利桑那州擴大合作范圍,，同時也是美國現(xiàn)任政府的目標——即改善該國內(nèi)部的半導體制造,。從目前看來，似乎各方都走不動了,。然而英特爾將尋求為其生產(chǎn)設(shè)施配備必要的設(shè)備,，以實現(xiàn)領(lǐng)先的制造，包括使用Extreme Ultra Violet（EUV）技術(shù),。

　　英特爾Ocotillo園區(qū)Fab 42,，錢德勒

　　值得注意的是，支持EUV制造的機器僅由一家公司（ASML）提供,，并且對這些機器的需求達到了創(chuàng)紀錄的高水平,，等待名單超過一年。英特爾相信,，隨著EUV的廣泛使用,，他們能夠簡化制造并實現(xiàn)更高性能和更高產(chǎn)量的產(chǎn)品。屆時英特爾的技術(shù)將得到完全統(tǒng)一,，并且在這些新晶圓廠投產(chǎn)和運營時,，能有足夠的EUV投入使用。

　　兩家新的晶圓廠有望直接為英特爾帶來3000多個高薪工作,，在項目期間也能為建筑業(yè)提供3000多個建筑工作,，并為該地區(qū)提供多達15000個長期生態(tài)系統(tǒng)支持工作。預計施工活動的計劃將立即開始,。話雖這么說,，臺積電還表示計劃在亞利桑那州也可能在菲尼克斯地區(qū)建立工廠，三星也考慮在那建立工廠（或德克薩斯州奧斯?。?。為此筆者對于在一個城市中能否支持如此多半導體制造廠的可持續(xù)性存在疑問。英特爾更宣稱，他們每天已經(jīng)能回收利用900萬加侖（加侖）的水,，他們還將為其設(shè)施以及現(xiàn)場替代能源項目購買綠色能源,。

　　作為公告這一方面的另一部分，帕特·基辛格（Pat Gelsinger）今天宣布,，英特爾的7納米制造節(jié)點現(xiàn)在正在按計劃運行,，并有堅實的基礎(chǔ)。首款使用7nm的產(chǎn)品將是Ponte Vecchio——即將面世的Aurora超級計算機高性能計算加速器,，但是終端用戶可能對Meteor Lake感興趣,。這將是一個于2023年批量生產(chǎn)的客戶端CPU計算塊。英特爾今天還宣布,， compute tile / chiplet將在2021年第二季度之前tape-in（設(shè)計IP驗證）,，并將利用英特爾的先進封裝技術(shù)。設(shè)計制造完成后,，流片（整個芯片設(shè)計驗證）通常需要4-6個月以上的時間,，然后將設(shè)計發(fā)送到晶圓廠進行初始生產(chǎn)和測試。

　　鑒于英特爾將Meteor Lake視為小芯片設(shè)計,，從此compute tile開始,，英特爾毫無疑問將宣布與IO相關(guān)的芯片組。英特爾具有多種可在此處部署的封裝技術(shù),，例如EMIB或Foveros,，具體取決于目標市場的成本。

　　而基辛格證實,，Meteor Lake將使用Foveros技術(shù),。

　　于第三方晶圓代工廠保持合作與競爭

　　除了建立新的晶圓廠外，英特爾今天還將重申其路線圖,，那就是根據(jù)產(chǎn)品功能,，混合使用內(nèi)部和外部的制程節(jié)點。英特爾已經(jīng)充分利用了臺積電等外部合作伙伴,，并且每年在臺積電上的支出已超過70億美元,。但是今天的公告將確保英特爾準備在正確的時間針對正確的產(chǎn)品使用正確的制程。

　　這包括在外部晶圓廠的產(chǎn)線上開發(fā)其領(lǐng)先的產(chǎn)品,。隨著英特爾更多地進入小芯片生態(tài)系統(tǒng)（英特爾稱其為‘tiles’）,，該公司準備在外部代工廠制造其高性能計算小芯片。這意味著在客戶端和數(shù)據(jù)中心中都有可能,，并且可能意味著我們將看到超越Intel的最新x86內(nèi)核,。確切的公告將在后面,。

　　Gelsinger今天的演講將討論使用臺積電,，三星，GlobalFoundriers和UMC等外部合作伙伴，這將使該公司針對成本,，性能,，進度和供應(yīng)優(yōu)化路線圖。這確實與IDM 2.0消息傳遞的原則背道而馳,，在IDM 2.0消息傳遞中,，英特爾可以控制自己的供應(yīng)鏈并根據(jù)需要擴大生產(chǎn)，但是英特爾希望自己能找到一個平衡,。

　　打造世界一流的代工業(yè)務(wù)

　　這兩個新的制造工廠/晶圓廠也在擴展與第三方合作之后,，有了新的想法，英特爾的目的應(yīng)該是在如何使這些晶圓廠完全被充分利用,。市場上的其他半導體制造商,，例如臺積電，三星,，GlobalFoundries,，SMIC等，都擁有所謂的代工服務(wù),，可讓客戶使用其制造技術(shù)來構(gòu)建芯片,。

　　通過今天的公告，英特爾似乎已經(jīng)準備好面向新客戶啟用其外部Intel Foundry Services（IFS）,。IFS將成為一家獨立的公司,，擁有對Intel當前和未來產(chǎn)品的唯一訪問權(quán)。

　　英特爾以前曾為其他人制造過芯片,，所以這不是新事物,。但是，該項目恰逢英特爾10納米技術(shù)的步履蹣跚,，因此該公司失去了與合作伙伴的許多備受矚目的合同,。問題之一是英特爾當時在芯片設(shè)計過程中使用了如此多的定制軟件工具，從而限制了客戶訪問這些工具來構(gòu)建處理器的能力,。這使整個過程非常復雜,。

　　新的Intel Foundry Services將有很大的不同。英特爾今天宣布將與Cadence和Synopsys宣布合作伙伴關(guān)系,，以啟用行業(yè)標準設(shè)計工具（EDA工具）和工作流,，以便客戶可以使用行業(yè)標準工藝開發(fā)套件（PDK）來構(gòu)建其芯片設(shè)計。這是英特爾一些員工最近啟用的工作的一部分,，例如Renduchintala,，Keller和Koduri。英特爾致力于擁抱整個EDA生態(tài)系統(tǒng),，以使新客戶能夠更輕松地使用英特爾的代工工具,。

　　英特爾過去代工業(yè)務(wù)的失敗,，在某種程度上會是籠罩在英特爾頭頂陰云，但是,，蓋辛格和公司希望,，他們對行業(yè)標準的承諾將在重建信任和聲譽的道路上有所幫助。

　　作為英特爾代工服務(wù)的一部分,，該公司宣布將與客戶合作,，助其構(gòu)建x86，Arm和RISC-V內(nèi)核的SoC,，并在其中利用英特爾的核心設(shè)計和封裝技術(shù)IP產(chǎn)品組合,。這里的關(guān)鍵是英特爾將如何提供其x86設(shè)計——它可以類似于Arm的許可方式提供它們，允許客戶自行構(gòu)建自己的SoC,，或者僅以定制設(shè)計服務(wù)模型提供,。

　　對于Intel而言，進入Foundry Services的選擇是顯而易見的選擇?，F(xiàn)在對半導體制造的需求達到了前所未有的高度,，一年多來，關(guān)于將制造留在美國國內(nèi)的討論一直是關(guān)鍵的話題,。英特爾已經(jīng)表示,，它已經(jīng)獲得了業(yè)界對IFS的熱情支持，但它還將在今年晚些時候披露如何擴展其在世界其他地區(qū)（例如歐洲）的制造能力,。

　　與IBM合作,，舉辦面向工程師的新英特爾活動

　　除了IDM 2.0核心路線外，英特爾還發(fā)布了有關(guān)其研發(fā)路線圖的未來以及與工程師和商業(yè)合作伙伴的聯(lián)系的公告,。

　　與IBM在制程節(jié)點開發(fā)和下一代邏輯開發(fā)方面的合作是今天公告的另一個重點,。兩家公司將在基礎(chǔ)技術(shù)上共同努力，以期在半導體性能和半導體效率上取得領(lǐng)先,。雙方的合作將擴展到整個生態(tài)系統(tǒng),，并向美國政府的主要舉措致敬。

　　英特爾今天在此宣布的內(nèi)容只是細節(jié),。來自俄勒岡州和紐約州的團隊最初似乎是從遠距離協(xié)作開始的,，盡管公告措辭的性質(zhì)似乎表明這兩個團隊將與一個半統(tǒng)一的團隊一起組成一個團隊。但是兩家公司在基礎(chǔ)芯片設(shè)計以及復雜制造方面都擁有豐富的專業(yè)知識,。這也可能是IBM對POWER和z產(chǎn)品系列獲得英特爾領(lǐng)先技術(shù)的認可,。

　　英特爾還將為工程師和商業(yè)合作伙伴提供一系列新活動。旨在通過一系列全新的Intel Vision（商業(yè)）和Intel Innovation（工程）服務(wù),，重燃Intel以前的熱門活動（如Intel開發(fā)者論壇（IDF））的精神,。

　　這些活動中的第一場將是英特爾創(chuàng)新活動，該活動將于今年10月下旬在舊金山舉行,。

　　帕特·基辛格（Pat Gelsinger）的英特爾傳承

　　多年來,，基辛格（Gelsinger）接受了許多采訪,，他對英特爾的熱愛是一個永恒的話題。他在18歲那年就讀完學位,，之后直接被英特爾從大學錄用，并在公司工作了30多年,，還獲得了首席技術(shù)官的頭銜,。蓋辛格隨后在EMC（現(xiàn)為Dell EMC）和VMWare工作了12年，并重新出任首席執(zhí)行官,。用英特爾自己的話說,，聘請公司高層的工程師重新激發(fā)了其工程基礎(chǔ)的熱情。

　　眾所周知,，盡管英特爾在過去五年中獲得了創(chuàng)紀錄的收入,，但英特爾的生產(chǎn)路線圖卻處于停滯狀態(tài)。英特爾的未來瞬息萬變,，對公司的員工和追隨者都產(chǎn)生了影響,，導致公司前進的方式引起了許多專欄作家的討論。帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布擔任首席執(zhí)行官一職,，加上他在英特爾2020財年電話會議中的言論,，似乎在英特爾內(nèi)部引起了軒然大波。今天的公告是Pat Gelsinger在公司建立CEO傳承的第一步,。

　　英特爾今天發(fā)布的這些聲明很大程度上是朝著更加靈活的英特爾邁進,。在過去公司嚴格設(shè)計，制造嚴格的情況下,，很明顯,，基辛格希望開放，接受行業(yè)標準的制造,，同時又將其設(shè)施重新提供給外部客戶,。英特爾留在英特爾制造領(lǐng)域的口頭禪似乎也有所解散，蓋辛格不怕提及英特爾準備使用的其他代工產(chǎn)品的名稱,。

　　我們與認識帕特·基辛格（Pat Gelsinger）的英特爾員工的討論曾多次表示,，他喜歡“窺視”新技術(shù)的細節(jié)，并將愉快地坐幾個小時,，談?wù)撔袠I(yè)發(fā)展方向以及英特爾如何與他人并肩作戰(zhàn),。