據(jù)外媒報道,，可能意識到蘋果自研芯片M1所帶來的競爭壓力和威脅,，Qualcomm內(nèi)部正在研發(fā)一款型號為SC8280的新晶片。這表明Qualcomm可能不會將該晶片稱之為第3代8cx,，可能會啟用全新的品牌,。這款新晶片目前正在兩臺14吋筆記型中進(jìn)行測試，其中一款搭載了8GB的LPDDR5,，而另一款則是32GB的LPDDR4X,。
此外根據(jù)消息稱，Qualcomm正在研發(fā)的這款芯片尺寸為20×17mm,，而驍龍8cx的尺寸為20×15mm,。更大的尺寸意味著Qualcomm將有足夠的空間來加入更多的性能核心，而這可能會增加挑戰(zhàn)M1芯片的競爭力,。
而且有報導(dǎo)稱Qualcomm正在考慮放棄能效核心,，只專注于性能核心。在之前的一份報告中指出,，這些性能核心將分為“Gold+”和“Gold”,，其中Gold+有望成為超高性能核心，以更快的速度執(zhí)行,。Qualcomm之所以可以放棄功耗效率核心,，一個原因是據(jù)說新芯片組將使用整合的NPU。
透過機器學(xué)習(xí),，驍龍芯片的性能核心可以在Windows 10筆記型不執(zhí)行應(yīng)用的時候降低頻率,，從而提高電池續(xù)航。目前Gold+核心測試的最高速度為3.00GHz，而普通Gold核心的工作頻率為2.43GHz,。Qualcomm也在2.7GHz下測試了一些Gold+樣品,，可能是為了監(jiān)測穩(wěn)定性和溫度。
最后我們覺得芯片制造商可能會根據(jù)所使用的散熱方案,，在速度的調(diào)整上給筆記型制造合作伙伴以靈活性,。更強大的散熱器將使筆記型獲得更多的性能，但它可能會變得比競爭機器更重,。不過我們相信Qualcomm的合作伙伴可能不會對散熱過于熱衷,，因為他們希望將自己的下一代產(chǎn)品推銷到比M1 MacBook Air和M1 MacBook Pro更輕，同時提供更好的電池壽命,。
基準(zhǔn)測試吊打競爭對手,？
高通公司針對始終連接的PC的第三代Snapdragon 8cx片上系統(tǒng)（SoC）的第一項基準(zhǔn)測試結(jié)果已發(fā)布到Geekbench 5數(shù)據(jù)庫中。數(shù)字顯示,，Snapdragon 8cx Gen 3擊敗了其前輩,，甚至在多線程工作負(fù)載中與英特爾最新的第11代Core i7“ Tiger Lake”移動芯片旗鼓相當(dāng)。
近年來,，高通公司每年都會更新其用于筆記本電腦的Snapdragon 8cx SoC系列,。今年，該公司有望推出其第三代Snapdragon 8cx芯片,，據(jù)傳該芯片將大大改變其架構(gòu),。Snapdragon 8cx Gen 3預(yù)計將集成八個以不同時鐘速度工作的高性能內(nèi)核，而不是集成四個高性能CPU內(nèi)核和四個低功耗內(nèi)核,，從而省去了低功耗內(nèi)核,。這樣可以提高性能，但尚不清楚該芯片是否將與其前代產(chǎn)品的7W熱封殼（thermal envelope）相匹配（thermal envelope.）,。
高通尚未正式宣布其Snapdragon 8cx Gen 3,，但有人已經(jīng)向Geekbench數(shù)據(jù)庫提交了運行新SoC的高通參考設(shè)計（QRD）平臺的測試結(jié)果 ，正如NotebookCheck所發(fā)現(xiàn)的那樣,。
就像其他筆記本開發(fā)平臺一樣,，QRD平臺是為硬件和軟件開發(fā)人員設(shè)計的，因此性能通常不同于零售產(chǎn)品,。盡管如此,，這樣的平臺仍然傾向于很好地暗示新芯片的期望。
與前幾代產(chǎn)品相比,，Snapdragon 8cx Gen 3在單線程工作負(fù)載中顯示出顯著更高的結(jié)果,。它比8cx Gen 1快35％，比8cx Gen 2快24％,。我們尚不確定確切地知道8cx Gen 3內(nèi)核的頻率,，但是看來8cx Gen 3的包裝要比高通公司的Kryo 495 Gold（Arm的Cortex-A76的定制版本）更好,。
另一方面，與來自AMD和Intel的最佳臺式機CPU競爭的芯片相比,，Snapdragon 8cx Gen 3的性能卻相形見絀 ,。最新的Zen 3和Willow Core微架構(gòu)可以在更高的時鐘下運行，并消耗更多的功率,。同時,，蘋果的M1在單線程工作負(fù)載中擊敗了高通的Snapdragon 8cx Gen 3（至少以當(dāng)前形式）。
當(dāng)談到多線程工作負(fù)載的性能時,，Snapdragon 8cx Gen 3顯然受益于內(nèi)部的八個高性能內(nèi)核（盡管以不同的時鐘運行）,。新的SoC優(yōu)于8cx Gen 2超過60％，與英特爾的四核,，八線程Core i7-1160G7（15W SoC）相當(dāng),。
經(jīng)過測試的Snapdragon 8cx Gen 3不能與更高功率的Apple M1和AMD的Ryzen SoC競爭，但是基于高通8cx平臺的系統(tǒng)并不能真正在性能上與高端計算機競爭,。
總體而言,，基準(zhǔn)測試結(jié)果顯示Snapdragon 8cx Gen 3在綜合基準(zhǔn)測試中證明了單線程和多線程性能的改進(jìn)。當(dāng)然,，基于新型SoC的商用設(shè)備如何與現(xiàn)實應(yīng)用中的競爭對手相提并論,，還有待觀察。