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日本出資420億日元,,攜手臺(tái)積電沖刺半導(dǎo)體先進(jìn)制程

2021-03-25
來(lái)源: 中國(guó)電子報(bào)

  3月24日消息,,日本官方將出資420億日元,,聯(lián)合日本三大半導(dǎo)體廠商——佳能,、東京電子以及Screen Semiconductor Solutions共同開(kāi)發(fā)2nm先進(jìn)制程工藝,。知情人士透露稱(chēng),,日本半導(dǎo)體廠商還將與臺(tái)積電等國(guó)際領(lǐng)先廠商建立合作關(guān)系,,尋求收復(fù)在全球半導(dǎo)體競(jìng)賽中的失地,。

  開(kāi)啟先進(jìn)制程研發(fā)道路

  近期,半導(dǎo)體先進(jìn)制程工藝研發(fā)賽道火熱,,臺(tái)積電和三星等少數(shù)領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商早已在3nm~2nm工藝節(jié)點(diǎn)開(kāi)始爭(zhēng)霸,。在先進(jìn)制程研發(fā)方面“沉睡”多時(shí)的歐盟最近也打起了2nm節(jié)點(diǎn)的主意,試圖通過(guò)一系列定制計(jì)劃來(lái)降低自身對(duì)其他國(guó)家半導(dǎo)體制造工藝的依賴(lài)性,。

  國(guó)際主要廠商在半導(dǎo)體光刻膠產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度

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  資料來(lái)源:各公司官網(wǎng)公開(kāi)信息

  在各國(guó)廠商紛紛布局先進(jìn)制程工藝的大背景下,,在先進(jìn)晶圓制造技術(shù)上不占優(yōu)勢(shì)的日本,這次似乎有了覺(jué)醒之意,。最新消息顯示,,日本三大半導(dǎo)體供應(yīng)商已經(jīng)制定了聯(lián)合開(kāi)發(fā)先進(jìn)芯片制造技術(shù)的計(jì)劃。

  據(jù)了解,,這項(xiàng)計(jì)劃將聯(lián)合制造光刻機(jī)的佳能,、半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商?hào)|京電子以及半導(dǎo)體設(shè)備商Screen Semiconductor Solutions,共同研發(fā)2nm先進(jìn)制程工藝,。

  日本政府也將從國(guó)家層面出發(fā),,為這三家日本半導(dǎo)體廠商提供相關(guān)支持。根據(jù)公開(kāi)信息,,這三家企業(yè)將與日本國(guó)家先進(jìn)工業(yè)科學(xué)技術(shù)研究所(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology)以及日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)?。∕ETI)合作,。值得一提的是,METI會(huì)為廠商在先進(jìn)制程工藝的研發(fā)上提供大約420億日元(3.86億美元)的資金支持,,目標(biāo)研發(fā)出2nm以下節(jié)點(diǎn)的半導(dǎo)體制造技術(shù),,并設(shè)立測(cè)試產(chǎn)線,研發(fā)細(xì)微電路的加工,、洗凈等制造技術(shù),。

  除了借力本土力量之外,佳能,、東京電子和Screen Semiconductor Solutions還將和臺(tái)積電等海外廠商構(gòu)建合作體系,,期望通過(guò)外援的幫助來(lái)恢復(fù)日本在先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)方面的領(lǐng)先地位。

  對(duì)晶圓制造早有籌謀

  日本對(duì)于先進(jìn)晶圓制造領(lǐng)域的布局并不是近期才發(fā)生的新鮮事兒,。事實(shí)上,,早在2020年5月,有關(guān)日本政府邀請(qǐng)國(guó)外芯片制造商赴日建設(shè)晶圓工廠的消息就屢屢傳出,。然而,,令日本政府稍顯落寞的是,臺(tái)積電后來(lái)決定去美國(guó)建廠,,在一定程度上打亂了日本對(duì)晶圓制造領(lǐng)域的布局計(jì)劃,。

  雖然晶圓制造“外援計(jì)劃”落空,日本仍然沒(méi)有放棄臺(tái)積電這個(gè)潛在合作伙伴,,轉(zhuǎn)而向先進(jìn)封裝等領(lǐng)域發(fā)起攻勢(shì),,希望為日后在先進(jìn)晶圓制造領(lǐng)域的合作打下良好基礎(chǔ)。今年1月,,有關(guān)日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省與臺(tái)積電成立合資公司的消息不脛而走,。據(jù)悉,該公司的先進(jìn)封測(cè)廠將設(shè)在東京,,日本茨城縣筑波市也將新設(shè)臺(tái)積電的技術(shù)研發(fā)中心,,研發(fā)內(nèi)容主要涉及晶圓制程研發(fā)及3D封裝。

  日本對(duì)晶圓制造領(lǐng)域頻頻發(fā)起進(jìn)攻的背后,,是在先進(jìn)工藝上游環(huán)節(jié)所具備的十足底氣,。日本在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域具備極大優(yōu)勢(shì)。以芯片制造工藝中不可或缺的EUV光刻工序?yàn)槔?,眾多日本廠商都參與到了這道工序中,。比如,全球僅有日本廠商能夠提供EUV光刻膠,。根據(jù)南大光電近期發(fā)布的報(bào)告,,只有東京應(yīng)化、合成橡膠(JSR)、住友化學(xué),、信越化學(xué)和富士膠片這五家日本廠商,,可以生產(chǎn)出EUV光刻工序中不可缺少的EUV光刻膠,日本企業(yè)在EUV光刻膠領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率為100%,。

  日本另一家占據(jù)100%市場(chǎng)份額的企業(yè),,正是此次參與先進(jìn)制程研發(fā)計(jì)劃的東京電子。東京電子生產(chǎn)的EUV涂覆顯影設(shè)備能夠?qū)⑻厥獾幕瘜W(xué)液體涂在硅片上,,作為半導(dǎo)體材料進(jìn)行顯影,。

  通過(guò)利用半導(dǎo)體材料領(lǐng)域具備的深厚積累,再加上三大半導(dǎo)體廠商及臺(tái)積電等外援的幫助,,日本能否圓夢(mèng)先進(jìn)制程,?靜待時(shí)間給出答案。

 


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