亞利桑那州,,坦佩——2021年4月1日——業(yè)界領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝純工藝技術(shù)供應(yīng)商Deca公司宣布推出全新的APDK?(自適應(yīng)圖案?設(shè)計(jì)套件)解決方案。該解決方案是Deca與日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(ASE)和西門子數(shù)字工業(yè)軟件公司的合作成果,。
Deca與全球領(lǐng)先的先進(jìn)封裝供應(yīng)商ASE和西門子的Calibre?平臺(tái)(業(yè)界設(shè)計(jì)驗(yàn)證的金牌標(biāo)準(zhǔn))緊密合作,使終端客戶能夠認(rèn)識(shí)到自適應(yīng)圖案的強(qiáng)大功能,。在實(shí)現(xiàn)突破性電氣性能的同時(shí),現(xiàn)今先進(jìn)異構(gòu)集成設(shè)計(jì)的各個(gè)方面都能保證在制造能力范圍內(nèi),。
每個(gè)APDK都將全套自動(dòng)化,、設(shè)計(jì)規(guī)則、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)平臺(tái)和模板集于一個(gè)軟件包中,,提供了一個(gè)交鑰匙的設(shè)計(jì)流程,。每項(xiàng)設(shè)計(jì)均由模板啟動(dòng),同時(shí)廣泛的自動(dòng)化指導(dǎo)設(shè)計(jì)者從初始布局到自適應(yīng)圖案模擬,,最后使用西門子的Calibre軟件完成設(shè)計(jì)簽收,。APDK已在ASE取得成果,它正在迎來(lái)一個(gè)高密度,、異構(gòu)集成的新時(shí)代,。
通過(guò)其OSAT聯(lián)盟計(jì)劃,西門子數(shù)字工業(yè)軟件已加入Deca的AP Live網(wǎng)絡(luò),,這是一個(gè)不斷發(fā)展的供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng),,包括電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)供應(yīng)商和原始設(shè)備制造商(OEM)。Deca的AP Studio模塊將自適應(yīng)圖案設(shè)計(jì)流程與西門子的EDA產(chǎn)品進(jìn)行整合,,提供了一個(gè)整體設(shè)計(jì)解決方案以及一個(gè)經(jīng)驗(yàn)證的平臺(tái),。
"在整個(gè)行業(yè)內(nèi),先進(jìn)封裝解決方案,,例如M系列,,是摩爾定律持續(xù)延伸的關(guān)鍵。通過(guò)自適應(yīng)圖案,,我們已解決關(guān)鍵制造難題,,現(xiàn)在隨著第一款A(yù)PDK的推出,我們正在解決設(shè)計(jì)方面的復(fù)雜問(wèn)題,。設(shè)計(jì)人員需要一個(gè)全棧解決方案,,以迅速推出新產(chǎn)品,并對(duì)最終結(jié)果抱有高度信心,,我們相信我們的APDK能實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),。"Deca Technologies公司首席技術(shù)官Craig Bishop說(shuō)道。
"ASE為客戶帶來(lái)自動(dòng)化設(shè)計(jì)支持的愿景正在通過(guò)一個(gè)強(qiáng)大的解決方案實(shí)現(xiàn),,該解決方案可同時(shí)解決單芯片和異構(gòu)集成參數(shù),。",ASE營(yíng)銷和技術(shù)推廣資深副總裁Rich Rice表示,,他繼續(xù)說(shuō)道:"通過(guò)M系列的量產(chǎn),,我們始終如一地實(shí)現(xiàn)卓越質(zhì)量,同時(shí)鞏固了我們?cè)谏瘸鲂图夹g(shù)方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。我們感到特別高興的是,,我們的設(shè)計(jì)人員和客戶都可以優(yōu)化Deca的APDK框架功能,,以提供具可預(yù)測(cè)性和可信賴的下一代扇出型產(chǎn)品設(shè)計(jì)。"
"多年來(lái),,業(yè)界始終信賴Calibre軟件作為其驗(yàn)證簽收平臺(tái)。將Calibre eqDRC和可編程邊緣移動(dòng)功能整合到這個(gè)新的APDK框架中,,有助于實(shí)現(xiàn)包含在Deca的AP Studio模塊中的自適應(yīng)圖案設(shè)計(jì)流程進(jìn)行自動(dòng)化和驗(yàn)證,。這有助于設(shè)計(jì)人員增添信心,讓他們相信首關(guān)即可成功,。"西門子數(shù)字工業(yè)軟件公司Calibre設(shè)計(jì)解決方案產(chǎn)品管理副總裁Michael Buehler Garcia表示,。
關(guān)于自適應(yīng)圖案?
Deca創(chuàng)新的自適應(yīng)圖案技術(shù)使得設(shè)計(jì)人員和制造商不會(huì)局限于固定光罩,使生產(chǎn)流程能夠考慮到自然變化,,而無(wú)需昂貴的工藝或設(shè)計(jì)限制,。與以往技術(shù)相比,AP在產(chǎn)品通過(guò)制造流程時(shí),,實(shí)時(shí)地在每個(gè)設(shè)備上定制每個(gè)光刻層,,以確保盡可能高的良品率和超細(xì)互連間距大通路接觸點(diǎn)的最高性能設(shè)計(jì)規(guī)則。通過(guò)與APDK框架結(jié)合,,AP提供了一個(gè)從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的無(wú)縫流程,。
關(guān)于Deca Technologies
憑借對(duì)改變世界如何制造先進(jìn)電子設(shè)備的激情,Deca得以誕生,。在我們第一個(gè)十年中,,Deca的10X思維為領(lǐng)先的移動(dòng)半導(dǎo)體公司帶來(lái)了振奮人心的突破,包括M系列? FX扇出型和自適應(yīng)圖案?,。從最初在傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用,,到芯片和異構(gòu)集成的發(fā)展,Deca的技術(shù)正在制定全新標(biāo)準(zhǔn),,為今后半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供關(guān)鍵基石,。
我們的世界級(jí)投資者包括英飛凌、高通,、日月光,、納沛斯和太陽(yáng)能源公司,這些備受尊敬的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者為Deca的持續(xù)創(chuàng)新提供了實(shí)力和知名度,。