2021年4月13日,，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3046支持Windows電腦端Swift pair快速配對(duì)功能的耳機(jī)方案。

QCC3046是Qualcomm主推的新一代藍(lán)牙5.2版本的高性能低功耗TWS SoC,，該產(chǎn)品專為TWS+ANC入耳式小體積耳機(jī)市場(chǎng)設(shè)計(jì),。QCC3046采用WLCSP-94封裝方式,，具有4.377mm x 4.263mm x 0.57mm的超小型體積。在性能上,，該產(chǎn)品具有120MHz的Audio DSP,、32 MHz的Application Processor、高性能的DSP支持高達(dá)24位音頻流和最多6路麥克風(fēng),。在Qualcomm? cVc通話降噪,、ANC技術(shù)以及Qualcomm專有的音頻編碼技術(shù)aptX、aptX HD Audio,、aptX Adaptive的加持下,，QCC3046能夠在廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景中帶來無與倫比的無線音頻體驗(yàn),。

圖示1-大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm QCC3046支持Windows電腦端Swift pair快速配對(duì)功能的耳機(jī)方案的展示板圖

在傳統(tǒng)電腦配對(duì)藍(lán)牙的框架下，需要先打開電腦的設(shè)置界面,，再一層一層進(jìn)入到藍(lán)牙設(shè)置界面添加藍(lán)牙權(quán)限,，整個(gè)過程需要8個(gè)操作步驟耗時(shí)20秒時(shí)間。而在強(qiáng)悍的Application Processor技術(shù)下,，用戶能夠通過編程定制化功能,，實(shí)現(xiàn)在Windows 10端Swift pair快速配對(duì)，簡(jiǎn)化PC與藍(lán)牙設(shè)備間的配對(duì)步驟,，提高產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),。

圖示2-大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm QCC3046支持Windows電腦端Swift pair快速配對(duì)功能的耳機(jī)方案的產(chǎn)品實(shí)體圖

Swift pair快速配對(duì)執(zhí)行流程如下：

1、將藍(lán)牙外圍設(shè)備放在配對(duì)模式,；

2,、通過關(guān)閉外圍設(shè)備時(shí)，Windows將向用戶顯示一條通知,；

3,、選擇“連接”啟動(dòng)配對(duì)外圍設(shè)備；

4,、Windows外圍設(shè)備配對(duì)的模式中已不存在或無法再在附近時(shí),，將刪除操作中心通知。

圖示3-大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm QCC3046支持Windows電腦端Swift pair快速配對(duì)功能的耳機(jī)方案的方案塊圖

核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

藍(lán)牙5.2版本,，連接更穩(wěn)定,，延時(shí)更小,；

體積小,，4.377mm x 4.263mm x 0.57mm，可適用于入耳式的TWS耳機(jī)產(chǎn)品,；

支持Qualcomm新一代TWS技術(shù)：Qualcomm TrueWireless Mirroring技術(shù),；

支持Qualcomm? aptX? and aptX HD Audio；

集成Qualcomm第三代ANC降噪功能,，降噪效果更好,，包含模式：Hybrid，F(xiàn)eedforward,，and Feedback modes,；

比QCC3020/512x更低的功耗；

更大發(fā)射功率可以提高藍(lán)牙距離,，Maximum RF transmit power可達(dá)13dBm,；

支持Always On Voice語音喚醒，語音操作功能,；

支持Windows10的Swift pair功能,。

方案規(guī)格：

符合藍(lán)牙v5.2規(guī)范,；

Qualcomm TrueWireless Mirroring立體聲耳塞；

始終在線語音支持,；

120MHz Kalimba?音頻DSP,；

適用于應(yīng)用程序的32MHz開發(fā)人員處理器；

高性能的24位音頻接口,；

數(shù)字和模擬麥克風(fēng)接口,；

靈活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引腳；

串行接口：UART,，位串行器（I2C/SPI）,，USB 2.0；

主動(dòng)降噪：混合,，前饋和反饋模式；

aptX,，aptX Adaptive和aptX HD音頻,；

1或2個(gè)麥克風(fēng)Qualcomm? cVc?耳機(jī)語音處理；

集成PMU：用于系統(tǒng)/數(shù)字電路的雙SMPS,，集成鋰離子電池充電器,；

94-ball 4.377 x 4.263 x 0.57mm，0.4mm pitch WLCSP,。