中國臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案,，包含無線通訊,、高清數(shù)字電視,、光儲存,、DVD及藍光等相關(guān)產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年,，已在中國臺灣地區(qū)的臺灣證券交易所公開上市,。總部設(shè)于中國臺灣地區(qū),，并設(shè)有銷售或研發(fā)團隊于中國大陸,、印度、美國,、日本,、韓國,、新加坡、丹麥,、英國,、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū),。
據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道,，聯(lián)發(fā)科正沖刺高端技術(shù)，消息稱其新一代 5G 旗艦芯片由外界原本預期的 5nm 制程生產(chǎn),，升級到 4nm,，同時開出 3nm 產(chǎn)品，成為臺積電 4nm 和 3nm 的第一家客戶,。
臺媒指出,，聯(lián)發(fā)科量產(chǎn)進度有望與蘋果相當，并已拿下 OPPO,、vivo,、小米等大廠訂單。
據(jù)介紹,，由于 4nm 制程芯片性能更優(yōu)于 5nm,，聯(lián)發(fā)科 5G 新旗艦芯片產(chǎn)品單價將拉高到 80 美元（約 522.01 元人民幣）以上，遠高于現(xiàn)行平均單價 30 至 35 美元,。
對于相關(guān)傳聞,，聯(lián)發(fā)科表示，無法評論產(chǎn)品藍圖和制程使用情況,，僅強調(diào)臺積電一直是該公司最重要的合作伙伴,。
據(jù)臺灣經(jīng)濟日報援引市場消息，聯(lián)發(fā)科已修正產(chǎn)品藍圖,，將原定為以5納米制程生產(chǎn)的5G旗艦芯片“天璣2000”升級為以4納米制程生產(chǎn),，同時開出3納米產(chǎn)品，成為臺積電4納米和3納米的首位客戶,。
這是聯(lián)發(fā)科手機旗艦芯片在先進制程導入上,，首次與頭號競爭對手高通并駕齊驅(qū)、甚至超越高通,。由于4納米制程晶片效能更優(yōu)于5納米,，聯(lián)發(fā)科5G新旗艦晶片產(chǎn)品單價將拉高到80美元以上，遠高于現(xiàn)行平均單價30至35美元,。
對于相關(guān)傳聞,，聯(lián)發(fā)科回應稱，無法評論產(chǎn)品藍圖和制程使用情況,，僅強調(diào)臺積電一直是該公司最重要的合作伙伴,。
據(jù)報道,，聯(lián)發(fā)科這款4納米5G旗艦晶片，已經(jīng)手握OPPO,、vivo及小米等三大非蘋果客戶訂單,，芯片可望在明年第3季末、第4季初量產(chǎn),，進度將與蘋果,、超微相當，并于第4季大量出貨,，以便客戶端搶占明年初的農(nóng)歷春節(jié)商機,。
此前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣1200,，基于6nm制程工藝,，CPU采用1+3+4的旗艦級三叢架構(gòu)設(shè)計，包含1個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核,，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0,，以及雙通道UFS 3.1，平臺性能大幅提升,。
5G性能方面,，天璣1200支持獨立（SA）和非獨立（NSA）組網(wǎng)模式、5G雙載波聚合（2CC CA）,、動態(tài)頻譜共享（DSS）,、MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)，以及5G SA/NSA雙模組網(wǎng)下的雙卡5G待機,、雙卡VoNR語音服務等,。同時還支持全球5G運營商的Sub-6GHz全頻段和大帶寬。
眾所周知,，2020年是5G商用的關(guān)鍵一年,，各大手機廠商為了在5G賽道領(lǐng)跑，使出渾身解數(shù),。受此影響,，芯片領(lǐng)域的競爭也格外激烈，芯片廠商也在為搶占更多市場份額接連推出多款新產(chǎn)品,，中國市場5G芯片格局也有所變化,。
因為智能手機的迅速普及，占據(jù)大片Android市場的美國芯片供應商——高通被人熟知,，聯(lián)發(fā)科在高通的壓制下一直處于全球第二的位置,，雖然在排名方面差距不大，但在實際的芯片出貨量和市場份額方面卻有著較大的差距，不過沉寂兩年多的時間之后,，聯(lián)發(fā)科在2019年底發(fā)布全新天璣1000 5G Soc,，這也預示著聯(lián)發(fā)科重新回歸智能手機行業(yè)的高端芯片市場，而聯(lián)發(fā)科的這次回歸確實對于高通形成了一定的競爭,。
近日,，IDC發(fā)布了二季度中國智能手機市場跟蹤報告，內(nèi)容顯示,，5G芯片銷量冠軍來自中國,，華為海思麒麟芯片超越高通、聯(lián)發(fā)科,，在中國5G手機芯片領(lǐng)域所占市場份額達到54.8%,，這意味著華為成為中國最大的5G芯片供應商,。排名第二,、第三的分別為高通和聯(lián)發(fā)科，在中國5G手機芯片市場所占市場份額分別為29.4%,、8.4%,。要知道，在2019年的中國5G芯片市場,，高通還牢牢霸占著第一的位置,，所占市場份額達到41%，而華為海思份額只有14%,。