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聯(lián)發(fā)科5G芯片制程超越高通,,已拿下國(guó)內(nèi)手機(jī)廠(chǎng)商訂單

2021-04-22
來(lái)源:21ic中國(guó)電子網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科 5G芯片 OPPO

  中國(guó)臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商,專(zhuān)注于無(wú)線(xiàn)通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域,。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案,,包含無(wú)線(xiàn)通訊,、高清數(shù)字電視、光儲(chǔ)存,、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品,。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年,已在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)灣證券交易所公開(kāi)上市,??偛吭O(shè)于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū),并設(shè)有銷(xiāo)售或研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國(guó)大陸,、印度,、美國(guó)、日本、韓國(guó),、新加坡,、丹麥、英國(guó),、瑞典及阿聯(lián)酋等國(guó)家和地區(qū),。

  據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,聯(lián)發(fā)科正沖刺高端技術(shù),,消息稱(chēng)其新一代 5G 旗艦芯片由外界原本預(yù)期的 5nm 制程生產(chǎn),,升級(jí)到 4nm,同時(shí)開(kāi)出 3nm 產(chǎn)品,,成為臺(tái)積電 4nm 和 3nm 的第一家客戶(hù),。

  臺(tái)媒指出,聯(lián)發(fā)科量產(chǎn)進(jìn)度有望與蘋(píng)果相當(dāng),,并已拿下 OPPO,、vivo、小米等大廠(chǎng)訂單,。

  據(jù)介紹,,由于 4nm 制程芯片性能更優(yōu)于 5nm,聯(lián)發(fā)科 5G 新旗艦芯片產(chǎn)品單價(jià)將拉高到 80 美元(約 522.01 元人民幣)以上,,遠(yuǎn)高于現(xiàn)行平均單價(jià) 30 至 35 美元,。

  對(duì)于相關(guān)傳聞,聯(lián)發(fā)科表示,,無(wú)法評(píng)論產(chǎn)品藍(lán)圖和制程使用情況,,僅強(qiáng)調(diào)臺(tái)積電一直是該公司最重要的合作伙伴。

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  據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)援引市場(chǎng)消息,,聯(lián)發(fā)科已修正產(chǎn)品藍(lán)圖,,將原定為以5納米制程生產(chǎn)的5G旗艦芯片“天璣2000”升級(jí)為以4納米制程生產(chǎn),同時(shí)開(kāi)出3納米產(chǎn)品,,成為臺(tái)積電4納米和3納米的首位客戶(hù),。

  這是聯(lián)發(fā)科手機(jī)旗艦芯片在先進(jìn)制程導(dǎo)入上,首次與頭號(hào)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通并駕齊驅(qū),、甚至超越高通,。由于4納米制程晶片效能更優(yōu)于5納米,聯(lián)發(fā)科5G新旗艦晶片產(chǎn)品單價(jià)將拉高到80美元以上,,遠(yuǎn)高于現(xiàn)行平均單價(jià)30至35美元,。

  對(duì)于相關(guān)傳聞,聯(lián)發(fā)科回應(yīng)稱(chēng),,無(wú)法評(píng)論產(chǎn)品藍(lán)圖和制程使用情況,,僅強(qiáng)調(diào)臺(tái)積電一直是該公司最重要的合作伙伴,。

  據(jù)報(bào)道,聯(lián)發(fā)科這款4納米5G旗艦晶片,,已經(jīng)手握OPPO,、vivo及小米等三大非蘋(píng)果客戶(hù)訂單,芯片可望在明年第3季末,、第4季初量產(chǎn),,進(jìn)度將與蘋(píng)果、超微相當(dāng),,并于第4季大量出貨,,以便客戶(hù)端搶占明年初的農(nóng)歷春節(jié)商機(jī)。

  此前,,聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣1200,基于6nm制程工藝,,CPU采用1+3+4的旗艦級(jí)三叢架構(gòu)設(shè)計(jì),,包含1個(gè)主頻高達(dá)3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核,搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0,,以及雙通道UFS 3.1,,平臺(tái)性能大幅提升。

  5G性能方面,,天璣1200支持獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(NSA)組網(wǎng)模式,、5G雙載波聚合(2CC CA)、動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS),、MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù),,以及5G SA/NSA雙模組網(wǎng)下的雙卡5G待機(jī)、雙卡VoNR語(yǔ)音服務(wù)等,。同時(shí)還支持全球5G運(yùn)營(yíng)商的Sub-6GHz全頻段和大帶寬,。

  眾所周知,2020年是5G商用的關(guān)鍵一年,,各大手機(jī)廠(chǎng)商為了在5G賽道領(lǐng)跑,,使出渾身解數(shù)。受此影響,,芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)也格外激烈,,芯片廠(chǎng)商也在為搶占更多市場(chǎng)份額接連推出多款新產(chǎn)品,中國(guó)市場(chǎng)5G芯片格局也有所變化,。

  因?yàn)橹悄苁謾C(jī)的迅速普及,,占據(jù)大片Android市場(chǎng)的美國(guó)芯片供應(yīng)商——高通被人熟知,聯(lián)發(fā)科在高通的壓制下一直處于全球第二的位置,,雖然在排名方面差距不大,,但在實(shí)際的芯片出貨量和市場(chǎng)份額方面卻有著較大的差距,,不過(guò)沉寂兩年多的時(shí)間之后,聯(lián)發(fā)科在2019年底發(fā)布全新天璣1000 5G Soc,,這也預(yù)示著聯(lián)發(fā)科重新回歸智能手機(jī)行業(yè)的高端芯片市場(chǎng),,而聯(lián)發(fā)科的這次回歸確實(shí)對(duì)于高通形成了一定的競(jìng)爭(zhēng)。

  近日,,IDC發(fā)布了二季度中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)跟蹤報(bào)告,,內(nèi)容顯示,5G芯片銷(xiāo)量冠軍來(lái)自中國(guó),,華為海思麒麟芯片超越高通,、聯(lián)發(fā)科,在中國(guó)5G手機(jī)芯片領(lǐng)域所占市場(chǎng)份額達(dá)到54.8%,,這意味著華為成為中國(guó)最大的5G芯片供應(yīng)商,。排名第二、第三的分別為高通和聯(lián)發(fā)科,,在中國(guó)5G手機(jī)芯片市場(chǎng)所占市場(chǎng)份額分別為29.4%,、8.4%。要知道,,在2019年的中國(guó)5G芯片市場(chǎng),,高通還牢牢霸占著第一的位置,所占市場(chǎng)份額達(dá)到41%,,而華為海思份額只有14%,。


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