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ASML花十年研發(fā),,日本廠商股價(jià)飆升900%,!前道量測(cè)到底是啥,?

2021-04-25
來源:電子工程專輯
關(guān)鍵詞: ASML 前道量測(cè)

  芯東西專注報(bào)道芯片,、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新,,尤其是以芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新引領(lǐng)的計(jì)算新革命和國(guó)產(chǎn)替代浪潮,;我們是一群追“芯”人,帶你一起遨游“芯”辰大海,。

  揭秘ASML布局十年的前道量測(cè)市場(chǎng),!

  不久前的1月20日,全球光刻機(jī)龍頭ASML正式交付了一臺(tái)晶圓量測(cè)設(shè)備YieldStar 385,。相比于售價(jià)動(dòng)輒過億美元的光刻機(jī),,這臺(tái)新設(shè)備并未引起過多關(guān)注。

  但實(shí)際上,,在量測(cè)設(shè)備領(lǐng)域,,ASML已投入了十年的研發(fā)。而ASML最新推出的YieldStar 385設(shè)備,,可用于最領(lǐng)先的3nm制程產(chǎn)線,。

  那么,這種得到全球光刻王者青睞的量測(cè)設(shè)備到底是什么,?

  在芯片制造全程中,,晶圓廠需要在刻蝕、光刻等每一個(gè)步驟結(jié)束后,,對(duì)晶圓進(jìn)行檢測(cè),,以確認(rèn)加工參數(shù)達(dá)到設(shè)計(jì)要求、排除晶圓表面缺陷,,從而保證良率和控制成本,。

  這種貫穿芯片制造全程的檢測(cè)工藝,就被稱為“前道量測(cè)”,,又稱“過程工藝檢測(cè)”,。

  據(jù)SEMI和申港證券研究所統(tǒng)計(jì),前道量測(cè)設(shè)備(工藝控制檢測(cè)設(shè)備)的價(jià)值,,占到晶圓廠制造設(shè)備總額的10%,。

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  ▲前道檢測(cè)設(shè)備約占晶圓廠制造設(shè)備總額的10%(2018年數(shù)據(jù))

  今天,芯東西著眼全球市場(chǎng),,解讀前道量測(cè)設(shè)備背后的技術(shù)邏輯,,以及領(lǐng)先玩家背后的故事。

  前道量測(cè)設(shè)備:與光刻機(jī)聯(lián)系緊密的關(guān)鍵設(shè)備

  翻開ASML 2020年的財(cái)務(wù)報(bào)告,,可以看到在2020年,,ASML向客戶交付了四套前道量測(cè)系統(tǒng),,分別為三套eScan1000多光束檢測(cè)系統(tǒng)、一套YieldStar 385系統(tǒng),。

  全球光刻之王為何布局前道量測(cè)設(shè)備市場(chǎng),?或者說,前道量測(cè)設(shè)備會(huì)對(duì)光刻工藝造成怎樣的影響,?

  在2020年7月18日ASML官方Facebook賬號(hào)發(fā)布的一條推文中,,我們可以找到答案。根據(jù)推文《ASML關(guān)鍵量測(cè)機(jī)臺(tái)的誕生》,,2000年代早期,,半導(dǎo)體制造商在使用光學(xué)系統(tǒng)檢測(cè)轉(zhuǎn)印在晶圓上的線路圖案時(shí),遇到了瓶頸,。

  具體來說,,2000年以后,芯片制程推進(jìn)至0.13?m(130nm)時(shí),,要在0.13?m光刻分辨率的芯片上檢測(cè)出缺陷,,晶圓廠有可能需要中斷芯片制造過程。不僅如此,,隨著摩爾定律向前發(fā)展,、光刻精度日益提升,晶圓前道量測(cè)的任務(wù)日益加重,,迫切需要更加智能的量測(cè)機(jī)臺(tái),。

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  ▲ASML官方Facebook賬號(hào)推文《ASML關(guān)鍵量測(cè)機(jī)臺(tái)的誕生》

      基于此,ASML量測(cè)部門工作人員Arie den Boef在約十年前開始研發(fā)YieldStar系列量測(cè)設(shè)備,。據(jù)ASML官方資料,,YieldStar設(shè)備可實(shí)時(shí)將檢測(cè)資料回傳給光刻設(shè)備,,從而矯正芯片制造過程中的錯(cuò)誤,。

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  ▲ASML量測(cè)部門研究人員Arie den Boef

  目前,前道量測(cè)設(shè)備主要用到光學(xué)技術(shù)和電子束技術(shù),。前者通過分析光的反射和衍射光譜,,間接進(jìn)行測(cè)量,是晶圓廠主要使用的檢測(cè)技術(shù),;后者根據(jù)電子掃描直接放大成像,。

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  ▲光學(xué)量測(cè)、電子束量測(cè)對(duì)比(圖源:華創(chuàng)證券)

國(guó)外廠商占據(jù)主導(dǎo),,日本廠商斬獲臺(tái)積電/三星訂單

  據(jù)SEMI及國(guó)金證券的測(cè)算,,全球半導(dǎo)體檢測(cè)類設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模超800億元,其中前道量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為406億元,。

  放眼全球前道量測(cè)設(shè)備市場(chǎng),,外國(guó)廠商占據(jù)主導(dǎo)地位,。

  其中,僅行業(yè)龍頭科磊(KLA)就占據(jù)過半市場(chǎng)份額,,市占率高達(dá)約53%,。此外,美國(guó)應(yīng)用材料,、日本日立,、美國(guó)耐諾、中國(guó)臺(tái)灣Hermes Microvision,、以色列Nova等廠商亦排名前列,。

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  ▲半導(dǎo)體前道量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局(圖源:SEMI、國(guó)金證券研究所)

  除去上述幾家廠商,,全球晶圓前道量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)中,,還有一家日本廠商不得不提——Lasertec。

  Lasertec的產(chǎn)品可用于當(dāng)今最先進(jìn)極紫外光刻(EUV)的前道工藝檢測(cè),。目前,,Lasertec是該領(lǐng)域唯一一家設(shè)備制造商。

  目前,,全球范圍內(nèi)僅有臺(tái)積電和三星電子能夠利用EUV技術(shù)生產(chǎn)芯片,。而這兩家企業(yè)已確認(rèn)訂購(gòu)了Lasertec的EUV檢測(cè)設(shè)備。

  隨著利用EUV技術(shù)生產(chǎn)的5nm制程芯片紛紛落地商用,,Lasertec公司的業(yè)績(jī)表現(xiàn)水漲船高,。

  從2019年初以來,Lasertec公司的股價(jià)已經(jīng)飆升逾900%,。

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  ▲Lasertec公司近五年股價(jià)變化

揭秘三大國(guó)產(chǎn)化玩家

  把目光放回國(guó)內(nèi),,據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)國(guó)金證券測(cè)算,目前,,中芯國(guó)際,、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)占據(jù)了國(guó)內(nèi)前道量測(cè)設(shè)備年需求的40~50%左右,。

  而在供應(yīng)端,,科磊等外國(guó)廠商在大陸的市占率達(dá)到約70%。

  國(guó)產(chǎn)玩家方面,,中國(guó)企業(yè)起步較晚,,目前上海睿勵(lì)、中科飛測(cè),、精測(cè)電子等對(duì)前道量測(cè)設(shè)備有所布局,。

  其中,上海睿勵(lì)成立于2005年,,主要產(chǎn)品包括光學(xué)薄膜測(cè)量設(shè)備,、光學(xué)關(guān)鍵尺寸測(cè)量設(shè)備等,。工商平臺(tái)顯示,國(guó)家大基金持股上海睿勵(lì)約12.1%,。

  深圳中科飛測(cè)成立于2014年,,公司由中科院微電子所和創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)共同創(chuàng)立。2020年5月份,,中科飛測(cè)生產(chǎn)的橢偏膜厚量測(cè)儀已落地士蘭微電子12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目,。

  上海精測(cè)電子成立于2018年,在前道量測(cè)設(shè)備和后道封測(cè)設(shè)備上均有布局,。工商平臺(tái)顯示,,國(guó)家大基金持股上海睿勵(lì)約13.3%。

  據(jù)國(guó)金證券測(cè)算,,目前半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率在10%左右,。在國(guó)內(nèi)前道量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)由外國(guó)廠商占據(jù)主導(dǎo)地位的情況下,上海睿勵(lì)等國(guó)產(chǎn)化玩家,,不僅需要需要攻克技術(shù)壁壘,,還需承擔(dān)起建設(shè)銷售團(tuán)隊(duì)、培育市場(chǎng)生態(tài)等多種任務(wù),。

  結(jié)語(yǔ):前道量測(cè)——國(guó)產(chǎn)化攻堅(jiān)的又一道命題

  作為貫穿芯片制造全程的重要設(shè)備之一,,前道量測(cè)設(shè)備對(duì)于提升芯片良率具備重要意義。

  據(jù)估計(jì),,產(chǎn)品良率每降低一個(gè)百分點(diǎn),,晶圓代工廠商將損失100~800萬(wàn)美元。

  在提升芯片產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化被不斷強(qiáng)調(diào)的今天,,攻堅(jiān)每一個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)成為中國(guó)芯片玩家面臨的行業(yè)使命,。

  目前,國(guó)內(nèi)前道量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)仍舊由外國(guó)廠商占據(jù)主導(dǎo)地位,,期待未來中國(guó)廠商能夠通過提升產(chǎn)品,、研發(fā)等各方面實(shí)力、占據(jù)更多市場(chǎng)主動(dòng)權(quán),。

  

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