4月26日,，武漢新芯集成電路制造有限公司（以下簡稱“武漢新芯”）,，宣布與樂鑫信息科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“樂鑫科技”）深化戰(zhàn)略合作關(guān)系,，持續(xù)發(fā)力于物聯(lián)網(wǎng)市場開拓,。

　　據(jù)武漢新芯官微介紹，武漢新芯與樂鑫科技自2005年5月以來就已達(dá)成戰(zhàn)略合作,，目前武漢新芯已在樂鑫科技各大平臺陸續(xù)導(dǎo)入FG 50nm NOR Flash系列產(chǎn)品,，包括KGD合封方案及封裝片，其出貨量和銷售額均保持著超150%的年復(fù)合增長率逐年遞增,。

　　資料顯示,，武漢新芯成立于2006年，是紫光集團(tuán)旗下核心企業(yè),，專注于先進(jìn)特色工藝開發(fā),，重點(diǎn)發(fā)展三維堆疊技術(shù)3DLinkTM、特色存儲工藝和特色邏輯工藝平,。據(jù)官網(wǎng)介紹,，武漢新芯擁有2座12寸晶圓廠，每座晶圓廠最大產(chǎn)能可達(dá)3萬片/月,。

　　而樂鑫科技成立于2008年,，是一家全球化的無晶圓廠半導(dǎo)體公司，自成立以來,，樂鑫科技深耕AIoT領(lǐng)域軟硬件產(chǎn)品的研發(fā)與設(shè)計(jì),，主要專注于研發(fā)高集成、低功耗,、性能卓越,、安全穩(wěn)定、高性價(jià)比的Wi-Fi和藍(lán)牙MCU,，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能家居,、電工、照明,、智能音箱,、消費(fèi)電子、移動(dòng)支付,、工業(yè)控制等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,。

　　2019年7月，樂鑫科技在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市,。