4月26日,，武漢新芯集成電路制造有限公司（以下簡稱“武漢新芯”）,，宣布與樂鑫信息科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“樂鑫科技”）深化戰(zhàn)略合作關系，持續(xù)發(fā)力于物聯(lián)網市場開拓,。
據(jù)武漢新芯官微介紹,，武漢新芯與樂鑫科技自2005年5月以來就已達成戰(zhàn)略合作，目前武漢新芯已在樂鑫科技各大平臺陸續(xù)導入FG 50nm NOR Flash系列產品,，包括KGD合封方案及封裝片,，其出貨量和銷售額均保持著超150%的年復合增長率逐年遞增。
資料顯示,，武漢新芯成立于2006年,，是紫光集團旗下核心企業(yè)，專注于先進特色工藝開發(fā),，重點發(fā)展三維堆疊技術3DLinkTM,、特色存儲工藝和特色邏輯工藝平。據(jù)官網介紹,，武漢新芯擁有2座12寸晶圓廠,，每座晶圓廠最大產能可達3萬片/月。
而樂鑫科技成立于2008年,，是一家全球化的無晶圓廠半導體公司,，自成立以來，樂鑫科技深耕AIoT領域軟硬件產品的研發(fā)與設計,，主要專注于研發(fā)高集成,、低功耗、性能卓越,、安全穩(wěn)定,、高性價比的Wi-Fi和藍牙MCU，產品廣泛應用于智能家居,、電工,、照明、智能音箱,、消費電子,、移動支付、工業(yè)控制等物聯(lián)網領域,。
2019年7月,，樂鑫科技在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市。
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