前幾天IBM宣布開發(fā)出了世界上首款2納米芯片。此消息一出,，立馬全網(wǎng)刷屏,。
那么IBM 2納米芯片真的“貨真價(jià)實(shí)”么？帶著疑問,，國外知名科技媒體semiwiki做了詳細(xì)的數(shù)據(jù)分析,，最后的結(jié)論是IBM的2納米芯片更接近于臺(tái)積電的3納米！
semiwiki的分析原文如下：
作者：Scotten Jones
IBM公告中指出這款2納米芯片具有以下的特征：
在這里IBM的2nm制程號(hào)稱在150mm2（指甲蓋大?。┑拿娣e中塞入了500億個(gè)晶體管,，平均每平方毫米為3.3億個(gè)。
柵極長(zhǎng)度為12nm的44nm接觸式多節(jié)距（CPP）,。
基于IBM正在使用水平納米片（HNS）的橫截面,，可以使用Gate All Around（GAA）進(jìn)行GAA的幾種方法。
HNS疊層構(gòu)建在氧化物層之上,。
與最先進(jìn)的7nm芯片相比,，性能提高了45％或功耗降低了75％。
EUV圖案用于前端,，允許HNS片的寬度在15納米到70納米之間變化,。這對(duì)于調(diào)整電路的各個(gè)區(qū)域以實(shí)現(xiàn)低功耗或高性能以及SRAM單元是非常有用的。
這些薄片的厚度為5納米,，三層堆疊,。
如IBM所說，這真的是“ 2nm”嗎,？臺(tái)積電是目前生產(chǎn)工藝技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者,。我們繪制了TSMC節(jié)點(diǎn)名稱與晶體管密度的關(guān)系圖，并擬合了0.99 R2值的曲線,，見圖1,。
圖1. TSMC等效節(jié)點(diǎn)
使用曲線擬合,，我們可以將晶體管密度轉(zhuǎn)換為臺(tái)積電等效節(jié)點(diǎn)（TEN）。使用曲線擬合,，對(duì)于IBM宣布的333MTx / mm 2,，我們得到2.9nm的臺(tái)積電等效節(jié)點(diǎn)。因此,，我們認(rèn)為,，IBM的這款2納米芯片，嚴(yán)格來說應(yīng)該是3nm節(jié)點(diǎn),，而不是2nm節(jié)點(diǎn),。
為了更詳細(xì)地將IBM公告與之前宣布的3nm工藝和預(yù)計(jì)的2nm工藝進(jìn)行比較，我們需要進(jìn)行一些估算,。
從公告中我們知道CPP為44nm,。
我們假設(shè)一個(gè)單擴(kuò)散中斷（SDB），這將導(dǎo)致最密集的工藝,。
查看公告中的橫截面,，我們沒有看到埋入式電源軌（BPR），BPR是將HNS軌道高度降低到5.0所必需的,，所以我們假設(shè)該工藝為6.0,。
為了達(dá)到333MTx / mm 2，最小金屬間距必須為18nm,，這是一個(gè)非常具有挑戰(zhàn)性的值,，可能需要EUV多重曝光,。
IBM 2nm對(duì)比代工廠的3nm
圖2將IBM 2nm設(shè)計(jì)與我們對(duì)三星和臺(tái)積電3nm工藝的估計(jì)進(jìn)行了比較,。我們知道三星也在制造HNS，而臺(tái)積電則選擇了3nm的FinFET,。三星和臺(tái)積電都宣布了其3納米工藝相對(duì)于5納米工藝的密度改進(jìn),，因此我們可以知道這三家公司的晶體管密度，并可以計(jì)算出這三家公司對(duì)應(yīng)的TEN（臺(tái)積電等效節(jié)點(diǎn)）,。如前所述,，IBM的TEN是2.9，而三星的TEN是4.7,，臺(tái)積電的TEN是3.0,，這再次證明了IBM 2納米工藝與臺(tái)積電3納米工藝相當(dāng)，而三星得3納米則落后于臺(tái)積電,。
圖2中紅色的數(shù)字是為實(shí)現(xiàn)公布的密度而估計(jì)的,，我們假設(shè)所有公司都是SDB。臺(tái)積電的軌道高度最小,，因?yàn)镕inFET在沒有BPR的情況下可以有5.0的軌道高度,，但HNS需要BPR來達(dá)到5.0,，而BPR還沒有準(zhǔn)備好。
圖2. IBM 2nm與代工廠的3nm,。
IBM 2nm對(duì)比代工廠的 2nm
我們還在圖3中預(yù)測(cè)了三星和臺(tái)積電的2納米工藝,。我們預(yù)測(cè)這兩家公司都將使用BPR（BPR目前還沒有準(zhǔn)備好，但當(dāng)三星和臺(tái)積電在2023/2024年左右推出2納米工藝時(shí)可能會(huì)就緒）,。我們還假設(shè)三星和臺(tái)積電將利用NHS（HNS（FS））架構(gòu)來達(dá)到4.33軌道高度,，放寬一些其他收縮要求。然后我們根據(jù)公司最近的收縮趨勢(shì)預(yù)測(cè)出CPP和MMP,。
圖3. IBM 2nm與Foundry 2nm,。
功耗與性能
在今年的ISS上，我估計(jì)了三星（Samsung）和臺(tái)積電（TSMC）的相對(duì)功率和性能,，并提供了一些額外的英特爾性能數(shù)據(jù),。各節(jié)點(diǎn)的縮小趨勢(shì)是基于各公司公布的功率和性能估計(jì)以及14nm/16nm的可用比較。欲了解更多信息,，請(qǐng)參見ISS的文章,。（https://semiwiki.com/events/294639-iss-2021-scotten-w-jones-logic-leadership-in-the-ppac-era/）
由于IBM將其功率和性能改進(jìn)與領(lǐng)先的7nm性能進(jìn)行了比較，因此我可以將IBM的功率和性能放在我先前介紹的相同趨勢(shì)圖上,，見圖4,。
圖4.功率和性能（估計(jì)值）
IBM對(duì)HNS的使用大大降低了功率，使他們的2納米工藝比三星或臺(tái)積電的3納米工藝更省電,，盡管我們相信一旦臺(tái)積電在2納米工藝中采用HNS,，他們的功率將和IBM一樣好甚至更好。就性能而言,，我們估計(jì)臺(tái)積電的3納米工藝的性能將超過IBM的2納米工藝,。
正如ISS文章中討論的那樣，這些趨勢(shì)僅是估計(jì)值,，并基于許多假設(shè),，但這是我們可以匯總的最佳預(yù)測(cè)。
結(jié)論
在分析了IBM的公告后,，我們認(rèn)為他們的 “2納米 ”工藝從密度角度看更像臺(tái)積電的3納米工藝,，功耗更佳，但性能更差,。IBM的公告令人印象深刻,，目前這還僅僅還屬于實(shí)驗(yàn)室階段，與臺(tái)積電的3納米工藝相比,，只有在功耗方面有明顯的優(yōu)勢(shì),，而臺(tái)積電3納米工藝將在今年晚些時(shí)候進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)啟動(dòng)階段，并在明年投產(chǎn),。
我們進(jìn)一步相信,，當(dāng)臺(tái)積電工藝在2023/2024左右投入生產(chǎn)時(shí),，它將在2nm的密度、功率和性能方面保持領(lǐng)導(dǎo)地位,。