據(jù)seekingalpha報道,。半導(dǎo)體行業(yè)正在蓬勃發(fā)展,，并且芯片制造商在過去兩年中一直在提高產(chǎn)能利用率,，并有望在2021年進一步提高利用率以滿足需求,。

　　蘋果芯片制造商臺積電的首席執(zhí)行官之前在給客戶的一封信中表示,，該公司的晶圓廠過去一年的利用率一直在100％以上,，但需求仍然超過供應(yīng),。

　　盡管芯片制造商已經(jīng)轉(zhuǎn)向?qū)ふ夷苎杆俳鉀Q問題的方案,，例如提高產(chǎn)能利用率和軟件升級以提高短期產(chǎn)量,，但從長遠來看,，必須提高全球晶圓廠產(chǎn)能,，以滿足僅靠提高利用率無法滿足的芯片需求增長。

　　正如大家所熟知的一樣,，近年來人工智能,，物聯(lián)網(wǎng)，5G,，電動汽車（EV）等新興技術(shù)的火熱,，將推動對具有更好性能的大量多樣半導(dǎo)體的長期需求。為此半導(dǎo)體制造商正在建設(shè)能力以應(yīng)對IC Insights所說的“黃金機遇”,。作為全球最大的晶圓代工廠,，臺積電將在三年內(nèi)花費創(chuàng)紀錄的1000億美元用于增加產(chǎn)能。

　　臺積電表示,，這種資本支出并不是針對當前芯片短缺的情況,，而是一項長期投資，利用了未來幾年先進芯片的預(yù)期需求增長,，據(jù)報道,，臺積電看到了更多5nm和3nm客戶的參與。

　　“我們始終與客戶緊密合作,，我們并不是投機,。” -臺積電強調(diào),。

　　同時,，英特爾（NASDAQ：INTC）于3月份宣布代工復(fù)出，從而改變了戰(zhàn)略,，旨在滿足全球芯片需求的預(yù)期增長,。英特爾將斥資200億美元在亞利桑那州建立兩家工廠，以制造領(lǐng)先的處理器,，以抓住這一機遇,。

　　三星在5月13日表示，到2030年,，將在非存儲芯片領(lǐng)域投資1510億美元,，較2019年宣布的投資目標大幅提高。該公司透露,，其位于首爾南部的工廠第三條芯片生產(chǎn)線將于2022年下半年完工,。此外，SK海力士（SK Hynix）等其他韓國芯片制造商也在大舉投資,。

　　IC Insights預(yù)計三星的資本支出將達到約280億美元,，再加上臺積電的資本支出,，預(yù)計這兩家公司僅今年就將至少支出550億美元,，占整個半導(dǎo)體行業(yè)資本支出的43％,。

　　其中，半導(dǎo)體設(shè)備將占據(jù)這一支出的主要份額,。換而言之,，這些支出中的很大一部分將用于半導(dǎo)體制造設(shè)備，而新一代的芯片將使該設(shè)備變得更加昂貴,。

　　在這種有利氣候下的受益者是芯片設(shè)備制造商,。芯片設(shè)備市場由應(yīng)用材料，ASML,，Lam Research,，KLA Corporation和Tokyo Electron 主導(dǎo)，他們壟斷了超過70％的市場,。特別是ASML處于有利地位,。

　　半導(dǎo)體的典型特征是芯片上每個晶體管之間的距離，單位為納米（NMs）,。差距越小,，芯片制造過程就越復(fù)雜，并且隨著智能手機和設(shè)備對性能的要求越來越高,，以處理諸如AI功能之類的新技術(shù),，前進的道路是將越來越多的晶體管塞入這些芯片中。反過來,，這要求對新的前沿制造工藝進行更大的投資,。

　　例如，臺積電今年承諾的資本支出為280億美元,，比去年增加了近100億美元,。其中約80％將用于公司最先進的芯片制造工藝——7nm，5nm和3nm,。

　　臺積電沒有透露要購買哪種設(shè)備,。但是，考慮到超過7nm,，芯片制造商嚴重依賴EUV（下一代光刻技術(shù)）光刻機,，可以肯定地說，其中很大一部分支出將用于EUV機器,。臺積電的N7 +是該公司利用EUV光刻的第一個節(jié)點,，該公司的N5工藝可能將嚴重依賴EUV。

　　幾年前,，主要的芯片制造商開始充分利用EUV技術(shù),，ASML是EUV機器的唯一生產(chǎn)商，以100％的市場份額占據(jù)壟斷地位,。在未來幾年中,，隨著對高端芯片（例如用于5G智能手機的芯片）需求的增加,，導(dǎo)致EUV機器的普及，ASML成為半導(dǎo)體升級周期的主要受益者,。

　　在過去的幾年中,，EUV的滲透率一直在增長，并且勢頭正在增強,。臺積電是第一家使用ASML的EUV光刻機進行大批量生產(chǎn)的公司,，聲稱擁有全球EUV裝機量的50％以上和行業(yè)EUV晶圓累計產(chǎn)量的60％。

　　臺積電為了保持領(lǐng)先地位,，已訂購了至少13臺ASML機器,，這些機器定于今年交付。隨著該公司繼續(xù)其激進的資本支出計劃,，它看起來將繼續(xù)保持該容量領(lǐng)先優(yōu)勢,，同時其他芯片制造商也將追趕。

　　急于追趕臺積電的三星,，它目前在EUV裝置方面落后于臺積電（據(jù)行業(yè)認識稱,，三星擁有的EUV光刻機約為其較大競爭對手臺積電的一半）。

　　三星使用EUV生產(chǎn)一些DRAM和7LPP,，但是隨著三星擴大EUV在邏輯和基于EUV的DRAM中的使用,，公司未來幾年的EUV購買量預(yù)計會增加。據(jù)報道,，英特爾也計劃部署EUV系統(tǒng),，以使用其7nm節(jié)點制造芯片，這在未來幾年將進一步增加到ASML的訂單中,。同時,，DRAM巨頭SK海力士（SK Hynix）計劃在批量生產(chǎn)中使用EUV。美光公司預(yù)計也將在幾年內(nèi)部署EUV,。

　　因此,，預(yù)計未來幾年對EUV工具的需求將會增加。但是,，由于ASML每年的生產(chǎn)能力只有大約50多個EUV系統(tǒng),，因此ASML處于相當令人羨慕的位置，需求可能超過生產(chǎn)和安裝能力,。據(jù)了解,，僅去年一年，三星就從ASML訂購了20臺新機器,，這是這家韓國巨頭努力實現(xiàn)超越臺積電的雄心勃勃目標的一部分,。他們計劃在2022年之前實現(xiàn)3nm芯片的批量生產(chǎn)，以便更快地交貨,。

　　這就給ASML帶來了出色的營收數(shù)據(jù),。

　　去年,，公司在收入，營業(yè)利潤和凈收入增長了兩位數(shù),。ASML在2020年的銷售額創(chuàng)歷史新高,，接近140億歐元,，同比增長18％,。該數(shù)字包括31輛EUV系統(tǒng)的出貨量，產(chǎn)生了45億歐元的收入,。在幾年一季度,，ASML營收為44億歐元，同比增長78.8%,，環(huán)比增長2.6%,；凈利潤為13億歐元，同比漲幅高達240.4%,，環(huán)比下滑1.5%,，凈利潤率為30.5%。

　　據(jù)財報顯示,，ASML今年第一季度總共收到47億歐元訂單,，其中EUV（極紫外）光刻系統(tǒng)收入為23億歐元。

　　展望未來,，隨著芯片制造商越來越多地投資于先進的芯片制造技術(shù),，該公司EUV設(shè)備的出貨量將繼續(xù)保持上升趨勢，這將占ASML收入的更大份額,。

　　據(jù)預(yù)測,，ASML的EUV設(shè)備出貨量將在2021年增加到40臺，在2022年增加到53臺,，在2023年增加到56太,。這將推動收入增長。以1.45億歐元（約合1.75億美元）的單價計算,，這意味著EUV系統(tǒng)在2021年的收入將同比增長28％,。管理層預(yù)測，EUV系統(tǒng)的銷售額今年將增長30％,，達到58億歐元,。

　　隨著年出貨量繼續(xù)呈上升趨勢，隨著EUV機器的安裝基礎(chǔ)不斷增加,，ASML的服務(wù)收入也將繼續(xù)呈上升趨勢,。服務(wù)收入從2019年的28億歐元增長到2020年的36億歐元，同比增長28％,。

　　然而,，潛在的收益并不僅限于EUV,。每個EUV機器訂單也驅(qū)動DUV需求（ASML再次成為DUV市場的市場領(lǐng)導(dǎo)者，市場份額超過80％）,。到2020年,，ASML產(chǎn)生了價值54億歐元的DUV系統(tǒng)，其中包括68臺浸入式系統(tǒng)（最先進的DUV機器）,，產(chǎn)生了40億歐元的收入,。

　　同時，得益于EUV出貨量的增加,，公司的毛利率從2019年的44.6％上升到48.6％,，EUV出貨量從2019年的26臺上升到2020年的31臺。

　　總體而言,，ASML在盈利能力,，收入增長和杠桿率方面均領(lǐng)先于競爭對手。KLA Corporation和Lam Research的杠桿相對較高,，而Tokyo Electron的凈利潤率則落后于同行,。盡管與ASML相比，Applied Materials的利潤率略高一些,，而債務(wù)負擔相對于股票而言卻略多于一半,，但它在ASML方面的跟蹤非常嚴格，這可能反映了其在光刻市場上的壟斷地位,。

　　開發(fā)當前的EUV技術(shù)花費了數(shù)十億美元的資金,，在可預(yù)見的未來，沒有可行的競爭對手威脅ASML的近乎壟斷地位,。隨著芯片變得越來越先進,，芯片制造領(lǐng)域正變得越來越集中在最適者中，他們很少能夠維持必要的資本支出以在迅速發(fā)展的半導(dǎo)體技術(shù)中保持競爭力,。就資本支出和能力而言,，英特爾曾一度是領(lǐng)先的少數(shù)半導(dǎo)體制造商之一，但現(xiàn)在似乎在努力與當前的領(lǐng)先者三星和臺積電保持同步,。

　　半導(dǎo)體設(shè)備市場也正在出現(xiàn)類似的趨勢,。ASML在DUV中的兩個主要競爭對手尼康和佳能都沒有足夠的數(shù)量來證明他們擁有與ASML相當?shù)难邪l(fā)水平，導(dǎo)致他們都放棄了各自在下一代光刻技術(shù)上的努力,。另一方面,，ASML繼續(xù)關(guān)注它，現(xiàn)在看起來有望成為這一結(jié)構(gòu)性上升趨勢,，成為市場上唯一的EUV系統(tǒng)供應(yīng)商,。

　　不過對ASML來說，依然有一些不確定因素。那就是中國,。

　　2020年,，中國市場占ASML銷售額的16％，而2019年同期為11％,，這使中國大陸成為ASML僅次于臺灣和韓國的第三大市場,。這些銷售大部分是針對較舊的機器（不是中國芯片制造商一直試圖購買的最新EUV機器，但由于美國施加出口限制而被拒絕）,。

　　但是,，據(jù)之前的報道。美國也可能會對DUV機器的銷售施加進一步的限制,。一份報告表示,，美國國家人工智慧國家安全委員會（National Security Commission on AI）在早前發(fā)表的一份公告似乎建議,，應(yīng)調(diào)整美國,，日本和荷蘭的出口管制政策，以限制高端半導(dǎo)體設(shè)備向中國的出口,，“特別是極端紫外線光刻（EUV） 設(shè)備和能夠在16nm節(jié)點及以下制造芯片的氟化氬（ArF）浸沒式光刻設(shè)備”,。

　　因此，ASML在中國存在營收風險,。但是,，這可以通過諸如臺積電和三星等其他公司填補空缺的可能性來緩解。

　　與此同時,。中國并沒有最一代比,。中國政府正投入數(shù)十億美元建設(shè)國內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)，以減少對美國技術(shù)的依賴,。所有這些投資都在引發(fā)新芽,，這些新芽可能會成長為未來的挑戰(zhàn)者，

　　太白說,，中國玩家要趕上ASML可能還需要很多年,。但是，他們一直在前進,，不能排除中國挑戰(zhàn)者的可能性,。中國國內(nèi)企業(yè)的優(yōu)勢在于龐大的國內(nèi)市場，高度支持的政府以及本地設(shè)備制造商的現(xiàn)成客戶基礎(chǔ),，這些設(shè)備制造商對被列入美國實體名單的前景不滿意,，正在尋找非美國替代品； 例如,，高通公司去年在中國的移動芯片組市場的份額同比下降了48.1％,，輸給了臺灣移動芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科技MediaTek。市場份額的急劇變化主要是由美國政府對華為發(fā)動的制裁所推動的，這也驅(qū)使小米,，Oppo和Vivo等本地智能手機制造商啟動了應(yīng)急計劃,，并爭先恐后地實現(xiàn)了多元化。供應(yīng)鏈,，避免成為下一個華為,。

　　然而，這種情況可能還需要幾年的時間,，到那時ASML可能已經(jīng)發(fā)展到更先進的技術(shù)（ASML的下一代EUV技術(shù),，即高NA，其目標是在2023年達到3nm）,。

　　ASML公司CEO本月初在ASML荷蘭總部接受媒體采訪時表示：“如果你采取出口管制措施將中國市場拒之門外,，這將迫使他們爭取技術(shù)自主權(quán)……在15年的時間里，他們自己將能夠做出所有的這些東西,，而且他們的市場（針對歐洲供應(yīng)商的市場）將徹底消失,。”

　　不過我們應(yīng)該可以確定,，中國廠商還有許多工作要做,，在此之前，ASML有望保持其在光刻市場上的主導(dǎo)地位,。