新思科技下一代解決方案可提供10 MHz性能,，以實現功耗感知仿真和系統(tǒng)級調試,。
重點：
業(yè)內首個10 MHz硬件仿真解決方案—ZeBu EP1
業(yè)內首個SoC功耗感知硬件仿真系統(tǒng)—ZeBu Empower
針對數十億門級設計和數十億個軟件時鐘周期的優(yōu)化調試—ZeBu系統(tǒng)級調試
借助Virtualizer實現70-100倍的硬件仿真吞吐量增益—ZeBu混合仿真
面向PCI Express （PCIe） 5.0、USB3、SATA和以太網的快速軟件開發(fā),，以及基于NVMe的設計—ZeBu虛擬主機和設備模型
新思科技 （Synopsys, Inc.）近日宣布在硬件仿真領域實現了突破性技術創(chuàng)新——ZeBu?EP1，可提供10 MHz性能,，以加速高性能計算（HPC）,、5G、GPU,、人工智能（AI）和汽車等領域復雜片上系統(tǒng)（SoC）的硬件和軟件驗證,。ZeBu?EP1硬件仿真系統(tǒng)基于新思科技經驗證的直連架構來優(yōu)化設計通信并提供前所未有的仿真性能。此外,，ZeBu所獨有的功耗感知仿真,、系統(tǒng)級調試、混合仿真以及虛擬主機和設備功能可提升SoC產品在硬件和軟件方面的完成速度,。（新思科技ZeBu EP1現已上市）
新思科技驗證事業(yè)部總經理Manoj Gandhi表示：“通過與行業(yè)領先的客戶合作,，我們不斷實現驗證硬件的創(chuàng)新。ZeBu EP1融合了多種硬件和軟件技術,，可實現突破性的性能和調試能力,。芯片設計公司可基于ZeBu獨特的快速仿真功能開發(fā)和驗證具有完整軟件棧的先進SoC?！毙滤伎萍荚谟布抡娣矫娌粩鄤?chuàng)新,，以提供突破性的性能和行業(yè)領先的硬件-軟件功耗驗證、獨特的系統(tǒng)級調試功能,、全面的混合仿真解決方案以及廣泛的虛擬接口,，以滿足客戶在SoC面積,、軟件復雜性、功耗,、芯片間和外部通信等方面日益增長的需求,。隨著芯片設計公司不斷加大對快速硬件仿真和原型驗證的投資，以加速軟件開發(fā),、SoC驗證和系統(tǒng)驗證,，新思科技驗證硬件已成為行業(yè)的領導者，其最新一代硬件仿真和原型驗證系統(tǒng)集成了Xilinx Virtex UltraScale+ VU19P 器件,。新思科技與Xilinx的合作推動著驗證在FPGA 編譯,、運行時間性能和高速調試方面的持續(xù)創(chuàng)新。
作為新思科技Verification Continuum?平臺的一部分,，ZeBu是業(yè)界性能最高,、吞吐量最高的硬件仿真平臺之一，并且支持全方位的使用場景,。ZeBu新增的創(chuàng)新功能包括：
ZeBu EP1是業(yè)界首個10 MHz硬件仿真系統(tǒng),，采用新思科技經驗證的直連架構，優(yōu)化了設計通信,，以加速規(guī)模高達20億門級的SoC的硬件和軟件驗證,。
ZeBu Empower 硬件仿真系統(tǒng)是業(yè)界首個SoC功耗感知仿真系統(tǒng)，允許開發(fā)者每天采用可操作功耗分析對整個設計及其軟件工作負載進行多次迭代,。
ZeBu系統(tǒng)級調試是經驗證的方法,，可通過數十億個時鐘周期的軟件工作負載高效調試復雜的SoC，并可利用高帶寬主機接口實現連續(xù)數據流和確定性重放,，以消除冗余仿真運行,。
ZeBu與Virtualizer?虛擬原型的混合仿真，由廣泛的虛擬處理器,、內存和接口模型庫提供支持,，可為OS啟動提供70-100倍的吞吐量增益，從而實現更復雜的軟件驗證和更早的流片,。
ZeBu面向PCIe 5.0,、USB3,、SATA,、以太網和NVMe的虛擬主機和設備模型支持使用復雜SoC真實操作系統(tǒng)、驅動程序以及應用軟件來驗證主機到設備的軟件棧,。
ZeBu仿真加速技術具有統(tǒng)一的測試平臺和設計編譯功能,，可通過經速度優(yōu)化的協(xié)議事務處理器（transactors），為仿真提供高達100倍的加速,，以實現更快的RTL回歸測試性能和環(huán)境開發(fā),。
ZeBu速度適配器將ZeBu硬件仿真系統(tǒng)連接到現實環(huán)境中,，用于在線仿真（ICE）的使用場景?；诮涷炞C的新思科技,？DesignWare IP，可支持PCIe,、CXL 2.0,、以太網、USB,、SATA,、顯示端口以及5G測試儀、網絡測試儀和客戶專用硬件,。
Arm設計服務高級總監(jiān)Tran Nguyen表示：“整個Arm的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)都在快速進行計算創(chuàng)新,。隨著基于Arm的軟件密集型HPC、5G,、GPU,、AI和汽車應用開發(fā)需求不斷增加，對更快的硬件仿真和驗證的需求也同步提升,，我們將持續(xù)與新思科技密切合作,，為我們共同客戶提供助力?！?/p>
Xilinx中央產品事業(yè)部高級副總裁Vamsi Boppana表示：“Xilinx和新思科技多年的深度技術合作,，不僅加速了業(yè)界廣泛采用基于FPGA的硬件仿真和原型驗證，也推動了行業(yè)在這一領域的創(chuàng)新,。隨著SoC設計和軟件越來越復雜,，我們期待與新思科技繼續(xù)密切合作，為提升FPGA編譯,、運行時間性能和高速調試提供強大技術支持,。”
