Vishay推出先進的30 V N溝道MOSFET,,進一步提升隔離和非隔離拓撲結構功率密度和能效
器件采用PowerPAK® 12128S封裝,導通電阻低至0.95 m,,優(yōu)異的FOM僅為29.8 m*nC
2021-06-01
來源:Vishay
賓夕法尼亞,、MALVERN — 2021年5月25日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)推出多功能新型30 V n溝道TrenchFET?第五代功率MOSFET---SiSS52DN,,提升隔離和非隔離拓撲結構功率密度和能效,。Vishay Siliconix SiSS52DN采用熱增強型3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK? 1212-8S封裝,10 V條件下導通電阻僅為0.95 mW,,比上一代產(chǎn)品低5 %,。此外, 4.5 V條件下器件導通電阻為1.5 mW,,而4.5 V條件下導通電阻與柵極電荷乘積,,即MOSFET開關應用重要優(yōu)值系數(shù)(FOM)為29.8 mW*nC,是市場上優(yōu)值系數(shù)最低的產(chǎn)品之一,。
SiSS52DN的FOM比上一代器件低29 %,,從而降低導通和開關損耗,節(jié)省功率轉換應用的能源,。
SiSS52DN適用于同步整流,、同步降壓轉換器,、DC/DC轉換器、開關柜拓撲結構,、OR-ring FET低邊開關,以及服務器,、通信和RF設備電源的負載切換,。MOSFET可提高隔離和非隔離拓撲結構的性能,簡化設計人員兩種電路的器件選擇,。
器件經(jīng)過100 % RG和UIS測試,,符合RoHS標準,無鹵素,。
SiSS52DN現(xiàn)可提供樣品并已實現(xiàn)量產(chǎn),,供貨周期為12周。
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