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大聯(lián)大品佳集團推出基于Audiowise PAU1818的TWS藍牙耳機方案

2021-06-03
來源:大聯(lián)大控股

2021年6月3日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于原??萍迹?a class="innerlink" href="http://forexkbc.com/tags/Audiowise" target="_blank">Audiowise)PAU1818的TWS藍牙5.1耳機解決方案,。 

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圖示1-大聯(lián)大品佳推出基于Audiowise PAU1818的TWS藍牙耳機方案的實體圖

原睿科技股份有限公司成立于2019年2月,,是臺灣原相科技集團旗下的子公司,該公司擁有超過70人的研發(fā)團隊以及豐富的藍牙/Wi-Fi音頻技術研發(fā)經(jīng)驗,致力于為新一代真無線立體聲產(chǎn)品解決方案,,提供創(chuàng)新技術的無線音頻SoC設計,以及面向未來聽戴式融合產(chǎn)品的前沿應用,。

近幾年來,,在蘋果推出Air Pod之后,TWS真無線藍牙耳機便如雨后春筍般冒出,,進入消費市場,。小米,、SONY等知名品牌也相繼推出自己的TWS藍牙耳機,其憑借著高品質音質以及便捷的使用體驗深受廣大消費者喜愛,。由大聯(lián)大品佳推出的TWS BT5.1藍牙耳機解決方案,,搭載了Audiowise PAU1818無線音頻系統(tǒng)芯片,可實現(xiàn)超低功耗,、低延遲以及高品質聲音的雙耳TWS藍牙耳機體驗,。

 

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圖示2-大聯(lián)大品佳推出基于Audiowise PAU1818的TWS藍牙耳機方案的展示板圖

對于硬件部分,該方案搭載的PAU1818內部采用16M Flash,,具有極高的集成度,,有助于簡化電路板設計。此外,,由于TWS耳機PCB板空間有限,,且天線和匹配的被動元件與主IC,XTAL,,BUCK IC的LC放在同一層且越靠近IC越好,,因此,在此方案中PCB板選擇了疊構4層板設計,,可使開發(fā)工程師更好地根據(jù)需要確定擺件位置,。

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圖示3-大聯(lián)大品佳推出基于Audiowise PAU1818的TWS藍牙耳機方案的方塊圖

核心技術優(yōu)勢:

· 雙MCU+雙DSP設計;

· GRS 2.0 True WirelessStereo,;

·AW ULL 2.0 低延遲技術,;

· ANC+ENC 雙向降噪功能;

· 雙耳同步正負1us,;

· 美國和中國芯片技術專利,。

方案規(guī)格:

· 支持藍牙5.1 EDR/BLE雙模;

· 32-bit MCU(系統(tǒng)單芯片)+RISC-V指令集應用處理器,;

· 24-bit/104MHz高性能DSP,;

· GreenRadio 2.0 True Wireless Audio;

· 多IO界面:I2C/SPI/I2S,;

· 內置16M Flash,;

· Audio SNR信躁比:DAC 103 dB@2V,ADC 91dBA,;

· RX信號接收靈敏度:BDR-94dBm,,EDR2-94 dBm,EDR3-86dBm BLE-97dBm,;

· TX Power:BDR+10dBm,,EDR2+6dBm,BLE+10dBm,。

 


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