各國、各地區(qū)分工合作的國際半導體供應鏈應該平穩(wěn)運行,，參與的各方都應把供應鏈視為中立角色,，供應鏈的基本組成是企業(yè)，在商言商,，不應該淪為地緣競爭的工具,。
隨著美國禁令不斷升，以及包括臺積電在內的64家芯片“巨頭”加入美國半導體聯(lián)盟和隨之而來的日本光刻膠斷供事件,，似乎都在表明半導體供應鏈的中立性已經蕩然無存了,。
01 破壞導體供應鏈的中立性的罪魁禍首
近年來在美國的禁令之下半導體供應鏈的中立性已發(fā)生了實質性的變化。
為防止我國在半導體等高新科技行業(yè)取得突破性進展美國不斷升級禁令同時還積極拉攏臺積電,、ASLM等半導體行業(yè)的巨頭們進行配合,，這些半導體供應鏈的關鍵角色嘴上愛講自己很中立，但實際做的事情卻是偏向美國的,。
以第一大芯片代工廠臺積電為例：
臺積電一向以“所有人的代工廠”自居,，但是在美國的禁令之下早在去年的9月14日之后就不再為華為生產制造芯片了,。所謂的“所有人的代工廠”言論成了21世紀最大的謊言,。
不僅如此,，臺積電近日還曝光了赴美計劃，據相關知情人士透露,，應美國要求,，這次臺積電將在美國建造多家芯片廠，其中還涉及到最先進的3nm工廠,。而早些時候臺積電決定在大陸南京擴建28nm芯片生產線,，值得注意的是當前28nm及以上工藝并非臺積電主力營收項，而是中芯國際最大的盈利點,。
對臺積電在大陸擴建28nm芯片生產線一事,，不少國內半導體專家強調：臺積電這是在變相圍堵中芯國際！
退一步講,，即使臺積電沒有圍堵中芯國際的想法,，但是其選擇將5nm及更先進的3nm芯片廠建在美國，但卻將28nm芯片廠建在大陸南京的做法也已經暴露出臺積電對大陸及美國的不同認可度,。
02 組建半導體聯(lián)盟,，64家芯片巨頭加速倒戈
前不久有媒體爆料稱有64家企業(yè)組建了一個美半導體聯(lián)盟（SIAC），其中有大家所熟悉的美企蘋果,、英特爾,、高通、AMD,、ADI,、博通、英偉達等等,，也有來自歐盟,、韓、日的企業(yè),，甚至還有臺積電和聯(lián)發(fā)科,。要知道今年年初，華為等國內60多家組建的“中國芯片聯(lián)盟”并沒有臺積電的身影,。
SIAC表示,，成立后的首要任務是要敦促美國政府實施此前提出的500億美元半導體激勵計劃。僅這一點來看SIAC成立更多是出于商業(yè)利益,。
但也有報道分析這些半導體企業(yè)聚集起來,，恐怕今后將給全球半導體生產和供應帶來巨大影響。原本理應融入市場化運轉保持中立態(tài)度的半導體供應鏈,，在中美對立的大背景之下所謂的“中立”也將是形同虛設,，而中國將更難擺脫由美國主導的全球半導體供應鏈。
就在半導體聯(lián)盟成立不久，便有新聞爆出日本斷供中國光刻膠,，這個時機顯得非常微妙,。
消息報道稱由于日本信越化學KrF光刻膠產能不足導致斷供。要知道,，近期美國正積極拉攏日本,、澳大利亞、印度和歐盟等盟友,，企圖建造一個將中國排除在外的國際產業(yè)供應鏈,，目的就是擺脫對中國供應鏈的嚴重依賴。日本是對美國此舉響應最為積極的國家,，要求日企停止在華投資,、并將制造產業(yè)向印度或者東南亞轉移等。
所以,，日本此時斷供光刻膠,，不排除站隊美國，企圖討好美國老大哥的嫌疑,。
03 中芯國際遭孤立
值得注意的是國內頂尖的芯片廠商中芯國際并沒有在半導體聯(lián)盟的名單之中,。
在這64家企業(yè)中不包括中芯國際，甚至中國大陸的企業(yè)無一上榜,，而我國臺灣地區(qū)的臺積電和聯(lián)發(fā)科都榜上有名,。這直接引發(fā)網友的熱議，難道國內頂尖的芯片廠商中芯國際被孤立了,？
其實出現這樣的質疑是情理之中的事情,，從企業(yè)構成的角度看，蘋果,、高通,、英偉達、谷歌等半導體美企都在其中,。而非美企的企業(yè)當中,，臺積電方面已經官宣加入芯片聯(lián)盟，就連韓國和日本也有部分企業(yè)在聯(lián)盟之列,，所以就不難理解為何網友感覺中芯國際被孤立,，畢竟繞開所有的大陸企業(yè)開展聯(lián)盟。
顯而易見是他們正在搞一個“圈子”自己玩,，以后這個“圈子”甚至還會進一步的形成技術壁壘,，就如同此前的Wi-Fi聯(lián)盟與藍牙協(xié)會一樣，讓后來的半導體公司更加難以成長起來,，更別說想要追趕上這些半導體巨頭了,。
被孤立的中芯國際出路在哪里,？中國工程院院士吳漢明曾表示，國內對芯片的需求主要集中在成熟工藝制程,，先進芯片只有手機行業(yè)才會用到,。而中芯國際恰恰有這樣的優(yōu)勢，據近期中芯國際披露的財報來看,，28nm等成熟工藝是中芯最主要的營收來源,。據了解,，中芯近期拿出了大約700億資金,，除了用于研發(fā)事業(yè)之外，絕大部分都將用在產能提升上,，尤其是28nm以上的制程,，以此來提高市場占比。
04 華為“破局”再添變數
美國芯片聯(lián)盟的成立,，除了孤立了中芯國際之外,，某種程度上也會使得華為“破局”再添變數。臺積電,、ASLM等半導體巨頭的入局,，這個“芯片聯(lián)盟”基本已沒有弱點，不管是架構,、設計,、制造、封測或者是材料設備,，都達到了國際最先進的水平,。這對于正在尋求芯片破冰的華為等中企來說，絕對不是個好消息,。
中方在芯片代工,、晶圓廠引入和光刻機引入等層面，我們將面臨比此前更加嚴密的封堵,，盡管中國有廣闊的市場空間和盈利空間,，但在聯(lián)盟的“約束下”，日韓,、荷蘭等代工企業(yè)也難以在中國投入和發(fā)展,。
要知道美國將荷蘭ASML、臺積電納入聯(lián)盟的一個重要考慮,，就是限制這些先進的芯片代工和制造企業(yè)將先進的生產線引入中國國內,，僅允許28nm以上的低端生產設備進入中國，而推動臺積電將5nm制程的高端生產線搬入美國,，為高通等芯片企業(yè)代工,，降低美芯片生產成本。而將蘋果、高通等下游芯片等企業(yè)納入其中,，以此沖擊中國市場對這些臺積電,、三星等制造企業(yè)的吸引力。
也有較為樂觀的看法,，認為聯(lián)盟中有很多跟國內企業(yè)都有合作關系,，而且作為全球第一大芯片需求國，任何企業(yè)都不想錯失國內市場,，所以還有一種可能性,，就是通過聯(lián)盟的施壓放開對華為和其他中國企業(yè)的芯片限制。
