ST專(zhuān)注的四大終端市場(chǎng)是汽車(chē),、工業(yè)、個(gè)人電子設(shè)備,以及通信設(shè)備/計(jì)算機(jī)及外設(shè)。在汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)是全面布局,另外兩個(gè)市場(chǎng)則采取選擇性布局策略,充分利用自己的核心競(jìng)爭(zhēng)力及通用產(chǎn)品線(xiàn)全面覆蓋四個(gè)終端市場(chǎng),。

文︱立厷

圖︱網(wǎng)絡(luò)

日前,意法半導(dǎo)體(ST)總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery先生在大中華暨南亞區(qū)線(xiàn)上溝通會(huì)上分享了公司的戰(zhàn)略和目標(biāo),并回答了相關(guān)問(wèn)題,。他指出,亞太區(qū)是ST的一個(gè)最重要市場(chǎng),其發(fā)展方向?qū)T具有重要意義。參加溝通會(huì)的還有意法半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo),、傳播及戰(zhàn)略發(fā)展總裁Marco Cassis和意法半導(dǎo)體亞太區(qū)市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)執(zhí)行副總裁Jerome Roux,。

賦能三大趨勢(shì),布局戰(zhàn)略市場(chǎng)

Jean-Marc表示,趨勢(shì)決定戰(zhàn)略投資決策和產(chǎn)品規(guī)劃,還有助于解決客戶(hù)乃至全球面臨的一些重大挑戰(zhàn)。ST利用先進(jìn)科技提前布局長(zhǎng)期戰(zhàn)略性市場(chǎng),專(zhuān)注的三大趨勢(shì)是:智慧出行,、電力和能源,、物聯(lián)網(wǎng)和5G。過(guò)去一年,這三大趨勢(shì)加速發(fā)展,推動(dòng)著市場(chǎng)對(duì)ST產(chǎn)品的需求,。

智慧出行,。智慧出行是幫助汽車(chē)廠商讓駕駛變得更安全、更環(huán)保,、更互聯(lián),同時(shí)提升駕駛舒適性和便利性,。隨著混合動(dòng)力和插電式電動(dòng)汽車(chē)及其基礎(chǔ)設(shè)施的互聯(lián)、數(shù)字服務(wù)和應(yīng)用的普及,未來(lái)將會(huì)從傳統(tǒng)汽車(chē)轉(zhuǎn)向更智能的出行解決方案,。智慧出行是管理城市交通,、減少化石燃料依賴(lài)、空氣污染以及道路交通事故的關(guān)鍵,。

ST為客戶(hù)提供廣泛的產(chǎn)品組合支持汽車(chē)行業(yè)的根本性轉(zhuǎn)型,。例如,基于碳化硅技術(shù)的高效功率器件和用于電動(dòng)汽車(chē)關(guān)鍵子系統(tǒng)的電池管理解決方案,以及用于下一代汽車(chē)架構(gòu)的先進(jìn)多核微控制器。

電力和能源,。這個(gè)領(lǐng)域最重要的是讓不同行業(yè)全面提高能效和再生能源利用率,。全球能源消耗正在高速增長(zhǎng),尤其是工業(yè)應(yīng)用。隨著越來(lái)越依賴(lài)互聯(lián)網(wǎng)和云服務(wù),數(shù)據(jù)中心容量不斷擴(kuò)大,進(jìn)一步增加了能源需求,需要大幅提高基礎(chǔ)設(shè)施的運(yùn)營(yíng)效率,例如升級(jí)配電網(wǎng)絡(luò)和實(shí)施智能電網(wǎng)技術(shù),。作為重點(diǎn)關(guān)注領(lǐng)域,ST進(jìn)行了多項(xiàng)戰(zhàn)略投資,并承諾到2027年,將在日常運(yùn)營(yíng)中使用100%可再生能源,。

物聯(lián)網(wǎng)和5G。隨著接入云端的個(gè)人,、企業(yè)和公共設(shè)備達(dá)到數(shù)十億,我們的工作,、生活場(chǎng)所、汽車(chē)駕駛,以及使用的設(shè)備都將改變,。數(shù)據(jù)傳輸效率的提高以及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備延遲的降低將使5G技術(shù)在推動(dòng)服務(wù)普及方面發(fā)揮關(guān)鍵作用,。ST致力于支持智能、互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備發(fā)展,實(shí)現(xiàn)更節(jié)能,、更安全,、更方便的智能家居和建筑;更環(huán)保、生活質(zhì)量更高的智慧城市;更靈活,、更高效,、更安全的智能工廠及工作場(chǎng)所,。

在這方面,ST除了提供STM32嵌入式處理解決方案必要的模塊和開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng),還提供傳感器、獨(dú)立連接和安全解決方案,以及完整系統(tǒng)所需的模擬和電源管理產(chǎn)品,。

價(jià)值主張持之以恒

Jean-Marc介紹說(shuō),根據(jù)上述三大趨勢(shì),三年前公司制定了發(fā)展戰(zhàn)略,。盡管有疫情這一特殊情況,但戰(zhàn)略基本原則并沒(méi)有改變,還是繼續(xù)將公司做強(qiáng)做大,領(lǐng)先于所服務(wù)市場(chǎng),為客戶(hù)和合作伙伴提供一流服務(wù)。

作為企業(yè),首先是創(chuàng)造價(jià)值:

為股東創(chuàng)造價(jià)值,承諾回報(bào)價(jià)值,實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展和盈利增長(zhǎng)雙重目標(biāo);

為客戶(hù)創(chuàng)造價(jià)值,提供差異化賦能要素,幫助他們?cè)诟髯灶I(lǐng)域取得成功,包括技術(shù),、IP,、產(chǎn)品、應(yīng)用知識(shí)及相關(guān)生態(tài)系統(tǒng);

為利益相關(guān)方創(chuàng)造價(jià)值,堅(jiān)持可持續(xù)發(fā)展原則,保持誠(chéng)信,、以人為本,、追求卓越。

在研發(fā)投入方面,ST每年經(jīng)費(fèi)支出約15億美元,預(yù)計(jì)今年為20億美元;同時(shí)通過(guò)并購(gòu)掌控資源和專(zhuān)有技術(shù),加快技術(shù)和產(chǎn)品組合發(fā)展,。例如,去年ST收購(gòu)了三家公司,并購(gòu)資產(chǎn)將用于擴(kuò)大STM32的無(wú)線(xiàn)連接功能,。最近,ST還收購(gòu)了一家專(zhuān)門(mén)做人工智能開(kāi)發(fā)工具的公司。除此以外,在氮化鎵方面,ST收購(gòu)了一家相關(guān)公司的大部分股份,以加速為市場(chǎng)提供氮化鎵產(chǎn)品的速度,。

投資長(zhǎng)短結(jié)合非常重要,特別是在目前全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈吃緊,、所有終端市場(chǎng)對(duì)芯片的需求量都很大的情況下。ST正在與所有客戶(hù)和合作伙伴緊密合作,共度行業(yè)難關(guān),。

四大終端市場(chǎng)展現(xiàn)硬核實(shí)力

Jean-Marc談到,ST專(zhuān)注的四大終端市場(chǎng)是汽車(chē)、工業(yè),、個(gè)人電子設(shè)備,以及通信設(shè)備/計(jì)算機(jī)及外設(shè),。在汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)是全面布局,另外兩個(gè)市場(chǎng)則采取選擇性布局策略,充分利用自己的核心競(jìng)爭(zhēng)力及通用產(chǎn)品線(xiàn)全面覆蓋四個(gè)終端市場(chǎng)。

如何實(shí)現(xiàn)公司戰(zhàn)略目標(biāo)呢?他解釋說(shuō),基于專(zhuān)有技術(shù)(或精心挑選的其他公司技術(shù)),ST為10余萬(wàn)家客戶(hù)提供產(chǎn)品,。產(chǎn)品組合和布局有六類(lèi):智慧出行方面有專(zhuān)用汽車(chē)IC,、分立器件和功率晶體管;電力和能源方面有模擬器件、工業(yè)和電源轉(zhuǎn)換IC,以及通用MCU和MPU,、安全MCU,、EEPROM存儲(chǔ)器;物聯(lián)網(wǎng)和5G方面有MEMS和光學(xué)傳感器解決方案,還有采用ST技術(shù)的ASIC專(zhuān)用芯片。

豐富產(chǎn)品組合助力戰(zhàn)略發(fā)展

如何做到與眾不同?Jean-Marc說(shuō):“差異化技術(shù)是我們的基石,?！睌?shù)十年來(lái),ST長(zhǎng)期投資產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造所用的基礎(chǔ)技術(shù),開(kāi)發(fā)出了許多專(zhuān)有技術(shù),為客戶(hù)不斷提供更好的解決方案。這些技術(shù)包括:

傳統(tǒng)CMOS技術(shù),如MCU產(chǎn)品家族中采用的嵌入式非易失性存儲(chǔ)器技術(shù);

BCD等智能功率技術(shù)是為電源管理和電機(jī)控制解決方案的關(guān)鍵技術(shù);

MEMS技術(shù)應(yīng)用于運(yùn)動(dòng)和環(huán)境傳感器,以及微鏡或噴墨打印頭等微致動(dòng)器;

飛行時(shí)間傳感器和光學(xué)傳感解決方案采用的成像技術(shù);

一系列功率分立器件制造技術(shù),包括IGBT,、硅MOS和寬帶隙材料——碳化硅(SiC),、氮化鎵(GaN)。

ST還與其他市場(chǎng)領(lǐng)先企業(yè)建立了合作伙伴關(guān)系,共同為客戶(hù)提供一流產(chǎn)品,滿(mǎn)足乃至超越客戶(hù)的需求和預(yù)期,。

差異化技術(shù)能力

戰(zhàn)略目標(biāo)領(lǐng)先所覆蓋市場(chǎng)

談到戰(zhàn)略目標(biāo),Jean-Marc表示,在汽車(chē)市場(chǎng)ST廣泛布局,提供各種專(zhuān)用和定制化汽車(chē)半導(dǎo)體解決方案,滿(mǎn)足全球客戶(hù)需求,其中包括很多銳意創(chuàng)新的亞太區(qū)客戶(hù),目標(biāo)是成為汽車(chē)電動(dòng)化和數(shù)字化的領(lǐng)導(dǎo)者,。

在工業(yè)市場(chǎng),作為嵌入式處理技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者,ST針對(duì)重點(diǎn)目標(biāo)廣泛布局,特別是專(zhuān)注于為第一大工業(yè)產(chǎn)品市場(chǎng)的亞洲客戶(hù)提供所需的解決方案。ST的產(chǎn)品具備開(kāi)發(fā)各種工業(yè)應(yīng)用所需的智能技術(shù)和功能,。今天,ST已經(jīng)是亞洲領(lǐng)先的MCU廠商之一,擁有豐富的產(chǎn)品陣容和軟件生態(tài)系統(tǒng),吸引了更多開(kāi)發(fā)者的關(guān)注,。

工業(yè)市場(chǎng)的另兩個(gè)重要目標(biāo)是模擬器件和傳感器業(yè)務(wù),以及電源和能源管理芯片業(yè)務(wù),。ST特別關(guān)注重要工業(yè)技術(shù),包括電機(jī)控制、電源,、計(jì)量和電隔離技術(shù),。工業(yè)專(zhuān)用傳感器、功率分立器件,包括寬帶隙技術(shù)(如碳化硅)以及IGBT和硅基MOSFET,都有助于ST擴(kuò)大工業(yè)電源和電機(jī)控制相關(guān)應(yīng)用的產(chǎn)品組合,。

在個(gè)人電子產(chǎn)品方面,ST的目標(biāo)市場(chǎng)是大規(guī)模智能手機(jī)應(yīng)用,提供先進(jìn)的差異化產(chǎn)品和定制化解決方案,。伴隨5G智能手機(jī)及可穿戴設(shè)備和配件的快速發(fā)展,亞洲市場(chǎng)數(shù)量和內(nèi)容方面的增長(zhǎng)將帶來(lái)可觀回報(bào)。

在通信設(shè)備,、計(jì)算機(jī)和外設(shè)市場(chǎng),ST的策略是精準(zhǔn)鎖定目標(biāo),抓住市場(chǎng)機(jī)遇,充分利用差異化專(zhuān)有技術(shù),如硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器,、打印機(jī)和蜂窩/衛(wèi)星通信技術(shù),部署廣泛的產(chǎn)品組合,包括STM32系列、功率和分立器件,、模擬產(chǎn)品和MEMS,。

深度交流,釋放重磅信號(hào)

分享過(guò)后,Jean-Marc與媒體進(jìn)行了廣泛的交流,進(jìn)一步佐證了ST的高瞻遠(yuǎn)矚。

碳化硅器件一直在改進(jìn)

Jean-Marc表示,根據(jù)價(jià)值鏈上下游合作伙伴的需求,ST制定和實(shí)施SiC產(chǎn)品和解決方案改進(jìn)計(jì)劃,。其SiC MOSFET交付形式有多種,其中一種是定制設(shè)計(jì),如特斯拉的定制模塊;另一種是專(zhuān)用標(biāo)準(zhǔn)模塊,通過(guò)與第三方封測(cè)廠商合作開(kāi)發(fā)自己的解決方案——ACEPACK,也為合作的模塊廠商提供裸片,。

ST產(chǎn)品第一個(gè)改進(jìn)是提高了模塊本身的性能,因?yàn)殡妱?dòng)汽車(chē),特別是與SiC相關(guān)的兩個(gè)主要車(chē)用場(chǎng)景都要求改進(jìn)逆變器、車(chē)載充電機(jī)和DC/DC轉(zhuǎn)換器的性能,。然后是制造工藝的改進(jìn),第三代量產(chǎn)SiC采用平面制造技術(shù),。多年來(lái),ST在可靠且高性能的第三代技術(shù)方面積累了寶貴的研發(fā)經(jīng)驗(yàn),目前已在開(kāi)發(fā)第四代制造技術(shù),不斷提高M(jìn)OSFET的高應(yīng)力和電氣性能。

原材料和外延層方面的創(chuàng)新是實(shí)現(xiàn)制造工藝的關(guān)鍵,。兩年前,ST收購(gòu)了Norstel,開(kāi)發(fā)自己的6英寸晶圓制造技術(shù),試驗(yàn)結(jié)果證明,其技術(shù)性能高于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,。最近,還交付了首個(gè)8英寸SiC晶圓,并計(jì)劃在該晶圓上制造測(cè)試二極管,稍后再做MOSFET流片和測(cè)試。

技術(shù)創(chuàng)新為應(yīng)用模塊,、芯片制造工藝,、晶圓外延層和原材料的改進(jìn)提供了重要機(jī)會(huì)。ST也將因此成為為數(shù)不多的供應(yīng)鏈完全垂直整合的半導(dǎo)體公司之一,這種模式對(duì)掌控競(jìng)爭(zhēng)中的供應(yīng)鏈?zhǔn)且粋€(gè)重要優(yōu)勢(shì),。

應(yīng)對(duì)芯片短缺

Jean-Marc指出,半導(dǎo)體行業(yè)需求與準(zhǔn)備產(chǎn)能之間存在巨大缺口,。不是芯片缺貨的問(wèn)題,而是沒(méi)做好備產(chǎn)。在整個(gè)價(jià)值鏈中,從電子元器件,、OEM到EMS代工廠,不論是獨(dú)立器件,還是嵌入式電子,每個(gè)市場(chǎng)參與者都沒(méi)有為市場(chǎng)井噴做好準(zhǔn)備,。

ST的短期積極應(yīng)對(duì)措施是,對(duì)汽車(chē)行業(yè)迅速做出反應(yīng),去年12月將資本支出從15億美元提高到20億美元,在制造設(shè)備和封裝設(shè)備廠商支持下,提高產(chǎn)能,4月份宣布的今年?duì)I收也將超過(guò)120億美元。

他認(rèn)為,目前供需缺口仍在25%左右,因此,短期內(nèi)解決芯片短缺問(wèn)題別無(wú)他法,只能與全體客戶(hù),、車(chē)企,、一級(jí)供應(yīng)商、工業(yè)OEM密切合作,盡可能防止缺貨引起停產(chǎn),控制損失程度,降低對(duì)客戶(hù)的影響,。

對(duì)于2022年以后,ST正在與客戶(hù)探討經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)和預(yù)防舉措,如何將未來(lái)生產(chǎn)規(guī)劃的更好,如何為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈提供更可靠的需求預(yù)測(cè)信息,以便半導(dǎo)體公司靈活備產(chǎn),做好低風(fēng)險(xiǎn)產(chǎn)能準(zhǔn)備,。

Jean-Marc舉例解釋說(shuō),半導(dǎo)體行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)在于,一輛汽車(chē)的制造周期是一天,電路板的制造周期卻是一個(gè)星期,而且資本支出非常大。晶圓制造設(shè)備的交貨周期是9個(gè)月,封裝測(cè)試設(shè)備是6個(gè)月,。必須找到一種方法來(lái)調(diào)整汽車(chē)行業(yè)的傳統(tǒng)商業(yè)模式,使其與材料需求規(guī)劃和滾動(dòng)預(yù)測(cè)更加一致,實(shí)現(xiàn)靈活多變性,以便半導(dǎo)體行業(yè)提前做好產(chǎn)能規(guī)劃,。這就是ST正在與客戶(hù)一起做的事情,。

推進(jìn)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈變革

Jean-Marc告訴記者,在戰(zhàn)略方面,ST是推動(dòng)汽車(chē)行業(yè)從內(nèi)燃機(jī)到電動(dòng)汽車(chē)成功轉(zhuǎn)型的先驅(qū),20年前就已涉足SiC二極管和MOSFET,當(dāng)時(shí)ST就看到優(yōu)化電機(jī)控制性能和功耗對(duì)工業(yè)和電動(dòng)汽車(chē)至關(guān)重要。得益于多元化產(chǎn)品組合,包括MCU,、功率驅(qū)動(dòng)器件,、BCD技術(shù)、高性能模擬芯片和傳感器,ST在提供功率芯片解決方案(功率開(kāi)關(guān)管,、SiC MOSFET模塊,、車(chē)載充電機(jī)、電機(jī)控制,、DC/DC轉(zhuǎn)換器,、動(dòng)力電池管理系統(tǒng))方面獨(dú)具優(yōu)勢(shì)。

他指出,在汽車(chē)領(lǐng)域,軟件越來(lái)越重要,所以需要與客戶(hù)建立密切合作關(guān)系,利用嵌入式處理器和各種類(lèi)型傳感器優(yōu)化電動(dòng)汽車(chē)的動(dòng)力總成系統(tǒng),。在智能化方面,包括信息娛樂(lè),、導(dǎo)航定位、網(wǎng)絡(luò)連接和ADAS在內(nèi)的子系統(tǒng)為許多新的市場(chǎng)參與者提供了新機(jī)會(huì),因?yàn)槊看胃淖兏?jìng)爭(zhēng)格局的重大突破都會(huì)為新進(jìn)者創(chuàng)造機(jī)會(huì),提供一個(gè)高效的平臺(tái),。但是對(duì)ST來(lái)說(shuō),業(yè)務(wù)一切照舊,。

ST是一家全球性公司,能夠在實(shí)驗(yàn)室和設(shè)計(jì)中心對(duì)應(yīng)用進(jìn)行本地化處理,實(shí)現(xiàn)越來(lái)越多的本地化設(shè)計(jì)。在不同地區(qū),ST的商業(yè)模式和技術(shù)合作模式可能會(huì)略有不同,但都是以智慧出行和汽車(chē)電動(dòng)化戰(zhàn)略為核心,。

據(jù)介紹,ST與亞太地區(qū)的主要車(chē)企建立了聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室和合作伙伴關(guān)系,在電動(dòng)化和智能化方面布局未來(lái)汽車(chē)行業(yè)的整體生態(tài)系統(tǒng),特別是本地化帶來(lái)的一些新的市場(chǎng)參與者,如比亞迪,、長(zhǎng)安、長(zhǎng)城,、上汽等,。

退群?jiǎn)物w不會(huì)成功

現(xiàn)在,歐盟、日本,、美國(guó)和韓國(guó)等都在追求芯片自主可控,作為一家全球性運(yùn)營(yíng)的企業(yè),ST是怎么想的?

Jean-Marc說(shuō):“這是一件危險(xiǎn)的事情。觀察半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局現(xiàn)狀,整個(gè)行業(yè)分為計(jì)算機(jī),、通信,、存儲(chǔ)器和多元化器件。市值超過(guò)100億美元的公司大概有25家,有兩種運(yùn)營(yíng)模式:一種是無(wú)晶圓廠,另一種是IDM,。其中3家計(jì)算機(jī)和微處理器公司,、5家通信芯片公司、5家存儲(chǔ)器公司和8家產(chǎn)品多元化半導(dǎo)體公司,包括ST,。在代工領(lǐng)域,有3家市值超過(guò)100億美元的上市公司,分別是臺(tái)積電,、聯(lián)電和中芯國(guó)際,還有兩家沒(méi)有上市(GlobalFoundries和三星)。另外還有3家主要EDA公司,、5家主要工藝設(shè)備制造商?，F(xiàn)階段保證半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展和創(chuàng)新非常重要,各國(guó)提供激勵(lì)措施,鼓勵(lì)公平創(chuàng)新和均衡制造,這是我們所期望的和未來(lái)規(guī)劃的方向?！?/p>

他指出,ST不打算布局一個(gè)只在本地開(kāi)發(fā)IP,、本地設(shè)計(jì),、本地研發(fā)和本地制造才能開(kāi)展業(yè)務(wù)的世界,這不是其謀劃的世界。雖然從政府鼓勵(lì)政策中看到重要的政治意愿,但還是希望這些政策能夠推動(dòng)公平競(jìng)爭(zhēng),推進(jìn)行業(yè)發(fā)展,。他認(rèn)為,在芯片短缺的現(xiàn)狀下,出現(xiàn)這種情況也屬正常,。

一些客戶(hù)也在改變他們的想法,對(duì)資本參與持開(kāi)放的態(tài)度。ST不打算支持某些國(guó)家的芯片完全獨(dú)立自主的倡議和行動(dòng),。不要忘記,在晶圓廠和制造技術(shù)背后,還有封測(cè)廠,這是一個(gè)復(fù)雜的后道工序,。需要有設(shè)備制造商提供晶圓制造和封裝設(shè)備,還需要EDA供應(yīng)商提供IP和設(shè)計(jì)工具。隨著人工智能的到來(lái),技術(shù)研發(fā)變得更加重要,最后還要有材料制造商,。

制造業(yè)格局在發(fā)生變化,市場(chǎng)集中度不高了,但這并不是令人擔(dān)心的事情,。作為IDM模式運(yùn)營(yíng)的ST戰(zhàn)略源于社會(huì)大趨勢(shì),將通過(guò)自我調(diào)節(jié)在歐洲和亞洲部署技術(shù)創(chuàng)新中心和應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室,為汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)提供多元化半導(dǎo)體產(chǎn)品,仍然是全球化運(yùn)營(yíng)。

“與世界脫鉤,會(huì)給半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)災(zāi)難,。像一些國(guó)家和地區(qū)退群?jiǎn)物w是不可行的,這不會(huì)發(fā)生,。我理解這個(gè)想法,但我認(rèn)為,這不利于半導(dǎo)體行業(yè)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展,”他說(shuō)。

差異化走向趨同

每家芯片廠商都在強(qiáng)調(diào)差異化,但通過(guò)近些年的收購(gòu)使主要芯片廠商之間的技術(shù)出現(xiàn)趨同趨勢(shì),。如何看待差異化呢?

Jean-Marc以嵌入式處理解決方案舉例說(shuō),在某個(gè)時(shí)間點(diǎn)前,評(píng)測(cè)微控制器參考的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是基于CMOS技術(shù),然后是嵌入式NOR閃存或嵌入式分離柵極技術(shù),。差異化更多是圍繞生態(tài)系統(tǒng)和微控制器構(gòu)建軟件生態(tài)系統(tǒng),以簡(jiǎn)化解決方案設(shè)計(jì)過(guò)程。同樣重要的是廣泛的產(chǎn)品規(guī)劃,在微控制器的某一發(fā)展階段,差異化主要集中在產(chǎn)品組合上,。STM32是廣泛的產(chǎn)品組合,提供高性能和低功耗,并不斷加持強(qiáng)大的開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng),。

現(xiàn)在,工藝節(jié)點(diǎn)不斷縮小,可以根據(jù)應(yīng)用和功耗提供更高的實(shí)時(shí)性能。差異化的機(jī)會(huì)仍然存在,例如ST開(kāi)發(fā)的分離柵極替代技術(shù),、28nmPCM相變存儲(chǔ)器技術(shù),。ST的28nmFD-SOI技術(shù)車(chē)規(guī)微控制器內(nèi)置PCM存儲(chǔ)器和閃存,下一代產(chǎn)品技術(shù)正在開(kāi)發(fā)。

在功率器件方面,ST的差異化方法是開(kāi)發(fā)寬帶隙材料,研發(fā)模塊,改進(jìn)BCD架構(gòu)和技術(shù),還有電流隔離技術(shù),、能夠處理高壓的系統(tǒng)級(jí)芯片和智能功能,。

光學(xué)傳感器的差異化方法是研發(fā)飛行時(shí)間技術(shù)、模塊和紅外成像等集成解決方案,為客戶(hù)提供整體方案,。

他介紹說(shuō),ST的Agrate和Crolles工廠采用BCD和CMOS技術(shù)開(kāi)發(fā)和制造高性能模擬技術(shù),。為了實(shí)現(xiàn)多樣化和差異化,ST在10多年前就有選擇地脫離了通信市場(chǎng),轉(zhuǎn)而深耕汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng),因?yàn)檫@是提供差異化優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品的機(jī)會(huì)。

機(jī)遇與挑戰(zhàn)

隨著疫苗接種率的提高,全球或?qū)⒂瓉?lái)產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇,。對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)而言,未來(lái)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)在哪里呢?

Jean-Marc現(xiàn)身說(shuō)法,疫情之前,公司戰(zhàn)略源于重要的電子系統(tǒng)發(fā)展趨勢(shì),包括智慧出行,、電力和能源、物聯(lián)網(wǎng)和5G,。作為一家產(chǎn)品多元化的半導(dǎo)體公司,其產(chǎn)品組合包括嵌入式處理解決方案(以STM32為主的微控制器),、電源管理解決方案、光學(xué)傳感解決方案,、MEMS傳感器和模擬器件,。“我們不在先進(jìn)數(shù)字核心技術(shù)之列,但是,我們有一些特定的合作關(guān)系,尤其是在汽車(chē)智能化方面,我們與Mobileye合作開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛應(yīng)用,”他說(shuō),。

對(duì)于個(gè)人電子產(chǎn)品,、通信基礎(chǔ)設(shè)施和設(shè)備,ST有選擇布局的策略不會(huì)改變,已經(jīng)準(zhǔn)備好繼續(xù)領(lǐng)漲所服務(wù)的市場(chǎng),。在制造技術(shù)方面,嵌入式處理解決方案開(kāi)發(fā)路線(xiàn)圖包括FD-SOI技術(shù)的下一個(gè)節(jié)點(diǎn)28nm,在后道工序和中間生產(chǎn)線(xiàn)的投入將更加激進(jìn)。通過(guò)與臺(tái)積電和三星合作,將采用更先進(jìn)的CMOS技術(shù)開(kāi)發(fā)工業(yè)微處理器,。

在功率器件方面,ST正在開(kāi)發(fā)先進(jìn)的寬帶隙材料,如第四代SiC產(chǎn)品和GaN器件,還在開(kāi)發(fā)新一代的IGBT,、低壓MOSFET和BCD技術(shù)。

現(xiàn)在先進(jìn)車(chē)規(guī)半導(dǎo)體技術(shù)是110nm,先進(jìn)消費(fèi)電子技術(shù)是90nm節(jié)點(diǎn),。ST將開(kāi)發(fā)下一代40nm技術(shù),。至于內(nèi)部產(chǎn)能,其所有制造設(shè)施都已滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)行,并計(jì)劃在Agrate新建一個(gè)300mm晶圓廠,2022年開(kāi)始安裝生產(chǎn)線(xiàn),以支持ST今后3至5年的發(fā)展。

Jean-Marc認(rèn)為,疫情后的挑戰(zhàn)在于,讓客戶(hù)存續(xù)并持續(xù)增長(zhǎng)非常重要,要了解并避免因ST供應(yīng)鏈不堪重負(fù)使客戶(hù)遭受結(jié)構(gòu)性損害;保護(hù)客戶(hù)非常重要,要分析需求和產(chǎn)能之間的缺口,及時(shí)做出調(diào)整,。另一個(gè)挑戰(zhàn)是半導(dǎo)體行業(yè)脫鉤現(xiàn)象,這將中斷半導(dǎo)體行業(yè)的全球化進(jìn)程,。

他認(rèn)為:“半導(dǎo)體行業(yè)成功的關(guān)鍵是創(chuàng)新、全球化和規(guī)?；?。這使得行業(yè)能夠以客戶(hù)可承受的價(jià)格完成創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化。未來(lái),世界各國(guó)應(yīng)該通過(guò)各種鼓勵(lì)政策公平,、平等地支持這種創(chuàng)新,。”

加速發(fā)展,共同創(chuàng)新

Jean-Marc最后強(qiáng)調(diào):“我們將長(zhǎng)期投資支持電子行業(yè)賦能趨勢(shì)發(fā)展所需的關(guān)鍵技術(shù),瞄準(zhǔn)那些既受益于我們的技術(shù),同時(shí)又能提高技術(shù)采用率的特定市場(chǎng)和應(yīng)用領(lǐng)域,。我們開(kāi)發(fā)創(chuàng)新,、可持續(xù)發(fā)展的技術(shù),以及客戶(hù)需要的產(chǎn)品和解決方案,幫助他們應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)和機(jī)遇?？蛻?hù),、合作伙伴、ST員工的緊密合作,將加速發(fā)展,共同實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新,?！?/p>