6月23日,，博主＠數(shù)碼閑聊站在微博透露,，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)拿下臺(tái)積電明年上半年4nm工藝產(chǎn)能,，首款4nm芯片應(yīng)該會(huì)在明年發(fā)布,，OPPO,、vivo,、小米等廠商都會(huì)跟進(jìn)使用,。

同時(shí),，供應(yīng)鏈消息稱,，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在著手研發(fā)3nm制程的新旗艦芯片,，基于臺(tái)積電3nm工藝，預(yù)計(jì)會(huì)在2022年下半年投產(chǎn),。

4月份時(shí),，外媒gsmarena報(bào)道稱聯(lián)發(fā)科將跳過(guò)5nm工藝，直接推出4nm芯片,，成為業(yè)內(nèi)首家發(fā)布4nm芯片的廠商,。而這款處理器產(chǎn)品應(yīng)該就是傳言許久的天璣2000,，據(jù)說(shuō)其性能有望超越目前的高通驍龍888。

如果天璣2000的性能達(dá)到預(yù)期,，再結(jié)合4nm工藝帶來(lái)的功耗優(yōu)化,，那么的確是很有競(jìng)爭(zhēng)力的一款產(chǎn)品。今年的驍龍888性能確實(shí)足夠強(qiáng)勁,，但在功耗控制上還是稍顯不足,，遭受部分用戶的吐槽，這或許會(huì)成為天璣2000彎道超車(chē)的好機(jī)會(huì),。

不過(guò),，高通也在著手研發(fā)下一代驍龍895芯片，有了驍龍888的經(jīng)驗(yàn),，下一代芯片的功耗應(yīng)該會(huì)有大幅提升,。按照高通以往的慣例，驍龍895會(huì)在今年12月發(fā)布,，于明年2月份左右上市,。那么天璣2000的對(duì)手就會(huì)從驍龍888變成驍龍895，不知兩者孰強(qiáng)孰弱,，令人期待,。

另外，聯(lián)發(fā)科也在研發(fā)基于臺(tái)積電3nm工藝的全新旗艦芯片,，按照臺(tái)積電的數(shù)據(jù),，3nm工藝相比上一代會(huì)有15％的性能提升,，同時(shí)提高30％的效能,，對(duì)功耗的把控會(huì)更加到位。屆時(shí),，聯(lián)發(fā)科3nm旗艦芯片的性能有望更進(jìn)一步提升,，超越下一代驍龍895應(yīng)該問(wèn)題不大。

此前傳言稱高通要告別三星,，轉(zhuǎn)向臺(tái)積電6nm工藝,，用以生產(chǎn)下半年的驍龍888 Pro。但是Redmi產(chǎn)品總監(jiān)王騰卻否定了該說(shuō)法,，表示下半年沒(méi)有臺(tái)積電版本的驍龍888,。也就意味著即便有驍龍888 Pro，也依舊是使用三星工藝,，那功耗表現(xiàn)就有點(diǎn)令人擔(dān)憂了,。

不僅如此，爆料稱明年的驍龍895依舊會(huì)使用三星4nm工藝,，并沒(méi)能回歸臺(tái)積電,。而聯(lián)發(fā)科方面已經(jīng)提前預(yù)定了臺(tái)積電4nm和3nm工藝,，難道發(fā)哥這回真的要彎道超車(chē)沖上高端了？