6月24日,，深南電路股份有限公司（下稱“深南電路”）發(fā)布公告稱,，擬投資60億元用于深南電路FC-BGA封裝基板項(xiàng)目建設(shè),，擬出資2億元人民幣在廣州市開發(fā)區(qū)成立全資子公司,，并將此子公司作為廣州封裝基板生產(chǎn)基地項(xiàng)目的實(shí)施主體,。

　　項(xiàng)目總投資60億元,，其中固定資產(chǎn)投資總額累計(jì)不低于58億元,，項(xiàng)目一期固定資產(chǎn)投資不低于38億元，項(xiàng)目二期固定資產(chǎn)投資不低于20億元,。項(xiàng)目整體達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)產(chǎn)能約為2億顆FC-BGA,、300萬panel RF/FC-CSP等有機(jī)封裝基板。

　　項(xiàng)目落地廣州市開發(fā)區(qū)中新廣州知識(shí)城內(nèi),，總用地面積約為143,，400㎡。

　　封裝基板是集成電路封裝的重要材料,，為芯片提供支撐,、散熱和保護(hù)，廣泛應(yīng)用于手機(jī),、數(shù)據(jù)中心,、消費(fèi)電子、汽車等領(lǐng)域,。封裝基板產(chǎn)品具有廣闊的市場(chǎng)前景隨著5G建設(shè)及應(yīng)用的逐步推進(jìn)，數(shù)據(jù)中心,、智能駕駛,、AI、高性能計(jì)算等領(lǐng)域需求熱度持續(xù)高漲,，其所需的主要核心IC（CPU,，GPU，F(xiàn)PGA,，ASIC）市場(chǎng)規(guī)模迎來高速增長的機(jī)會(huì),。

　　同時(shí)，隨著5G手機(jī)等終端數(shù)量逐年增加,，手機(jī)等智能終端所需的應(yīng)用處理器,、射頻模組等IC需求也穩(wěn)步增長。封裝基板作為集成電路封裝的核心材料之一,，具有廣闊的市場(chǎng)前景,。

　　深南電路成立于1984年，注冊(cè)資本4.89億元,。專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域,，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項(xiàng)業(yè)務(wù),，形成了業(yè)界獨(dú)特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局：即以互聯(lián)為核心,，大力發(fā)展封裝基板業(yè)務(wù)及電子裝聯(lián)業(yè)務(wù),。

　　深南電路全資子公司將作為廣州封裝基板生產(chǎn)基地項(xiàng)目的實(shí)施主體，符合深南電路經(jīng)營及戰(zhàn)略發(fā)展的需要,。公司經(jīng)營范圍為印制電路板,、封裝基板（含有機(jī)封裝基板、芯片嵌入式封裝基板,、被動(dòng)元件嵌入式封裝基板等）和半導(dǎo)體模組,、半導(dǎo)體器件等相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)、制造,、設(shè)計(jì),、銷售等。