6月23日,，深南電路公告披露,，鑒于封裝基板產(chǎn)品具有廣闊的市場(chǎng)前景,，為滿足公司戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo),，提升行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，公司擬斥資60億元建設(shè)廣州封裝基板生產(chǎn)基地項(xiàng)目,。

　　60億投建廣州封裝基板生產(chǎn)基地

　　根據(jù)公告,，公司董事會(huì)審議通過(guò)《關(guān)于投資建設(shè)廣州封裝基板生產(chǎn)基地項(xiàng)目的議案》、《關(guān)于簽訂項(xiàng)目投資合作協(xié)議的議案》等相關(guān)議案,，同意公司與廣州開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽訂《項(xiàng)目投資合作協(xié)議》,，公司擬以60億元用于廣州封裝基板生產(chǎn)基地項(xiàng)目建設(shè)。

　　據(jù)項(xiàng)目投資合作協(xié)議,，深南電路擬以2億元人民幣在廣州市開(kāi)發(fā)區(qū)投資設(shè)立全資子公司,，并以廣州子公司作為項(xiàng)目實(shí)施主體，以公司自有資金及自籌資金建設(shè)FC-BGA封裝基板項(xiàng)目,。項(xiàng)目用地?cái)M選址于廣州開(kāi)發(fā)區(qū)中新廣州知識(shí)城內(nèi),，總用地面積約143400㎡。

　　△source：深南電路公告

　　項(xiàng)目總投資約60億元,，固定資產(chǎn)投資總額累計(jì)不低于58億元，其中,，項(xiàng)目一期固定資產(chǎn)投資不低于38億元,，項(xiàng)目二期固定資產(chǎn)投資不低于20億元,。項(xiàng)目整體達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)產(chǎn)能約為2億顆FC-BGA、300萬(wàn)panel RF/FC-CSP等有機(jī)封裝基板,。

　　據(jù)了解,，深南電路擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項(xiàng)業(yè)務(wù),。其生產(chǎn)的封裝基板主要分為五類,，分別為存儲(chǔ)芯片封裝基板、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板,、射頻模塊封裝基板,、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等，主要應(yīng)用于移動(dòng)智能終端,、服務(wù)/存儲(chǔ)等,。

　　深南電路2020年年報(bào)顯示，公司目前已形成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的封裝基板生產(chǎn)技術(shù)和工藝,，建立了適應(yīng)集成電路領(lǐng)域的運(yùn)營(yíng)體系,，并成為日月光、安靠科技,、長(zhǎng)電科技等全球領(lǐng)先封測(cè)廠商的長(zhǎng)期合作伙伴,，在部分細(xì)分市場(chǎng)上擁有領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

　　例如,，公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋(píng)果和三星等智能手機(jī)中,，全球市場(chǎng)占有率超過(guò)30%。射頻模組封裝基板大量應(yīng)用于4G和5G手機(jī)射頻模塊封裝,；應(yīng)用于嵌入式存儲(chǔ)芯片的高端存儲(chǔ)芯片封裝基板已大規(guī)模量產(chǎn),；在處理器芯片封裝基板方面，倒裝封裝（FC-CSP）基板已具備量產(chǎn)能力,。

　　深南電路在公告中指出,，公司經(jīng)過(guò)多年的運(yùn)營(yíng)，在封裝基板領(lǐng)域積累豐富的經(jīng)驗(yàn),，在不同的半導(dǎo)體下游市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域配套國(guó)內(nèi)外客戶需求,。建設(shè)封裝基板項(xiàng)目是公司實(shí)現(xiàn)中長(zhǎng)期發(fā)展目標(biāo)的重要舉措，有利于公司快速抓住市場(chǎng)機(jī)遇,，加快產(chǎn)業(yè)布局,，進(jìn)一步提升公司在高端封裝基板市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

　　本次投資有利于滿足公司業(yè)務(wù)擴(kuò)展及產(chǎn)能布局的擴(kuò)張,，增強(qiáng)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力,，符合公司的發(fā)展戰(zhàn)略和全體股東的利益。本次投資資金為公司自有資金及自籌資金,，不會(huì)對(duì)公司財(cái)務(wù)及經(jīng)營(yíng)狀況產(chǎn)生不利影響,，不存在損害公司及全體股東利益的情形,。

　　本次投資事項(xiàng)不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，也不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組,。本投資事項(xiàng)尚需提交股東大會(huì)審議,。

　　封裝基板市場(chǎng)需求旺盛、訂單飽滿

　　封裝基板是集成電路封裝的重要材料,，為芯片提供支撐,、散熱和保護(hù)，廣泛應(yīng)用于手機(jī),、數(shù)據(jù)中心,、消費(fèi)電子、汽車等領(lǐng)域,。

　　公告指出,，隨著5G建設(shè)及應(yīng)用的逐步推進(jìn)，數(shù)據(jù)中心,、智能駕駛,、AI、高性能計(jì)算等領(lǐng)域需求熱度持續(xù)高漲,，其所需的主要核心IC（CPU,，GPU，F(xiàn)PGA,，ASIC）市場(chǎng)規(guī)模迎來(lái)高速增長(zhǎng)的機(jī)會(huì),。同時(shí)，隨著5G手機(jī)等終端數(shù)量逐年增加,，手機(jī)等智能終端所需的應(yīng)用處理器,、射頻模組等IC需求也穩(wěn)步增長(zhǎng)。封裝基板作為集成電路封裝的核心材料之一,，具有廣闊的市場(chǎng)前景,。

　　據(jù)了解，在疫情的干擾和需求反彈雙重壓力下,，半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺現(xiàn)象蔓延至產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié),，其中封裝基板產(chǎn)能亦呈現(xiàn)供不應(yīng)求。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)欣興電子,、景碩等廠商都在加大力度擴(kuò)張產(chǎn)能,，中國(guó)大陸本土封裝基板生產(chǎn)企業(yè)如興森科技等也陸續(xù)宣布擴(kuò)產(chǎn)。

　　興森科技與國(guó)家大基金合作投建半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目,，項(xiàng)目總投資30億人民幣,，其中一期投資16億人民幣，月產(chǎn)能30000平方米IC封裝基板和15000平方米類載板。據(jù)興森科技5月份接受調(diào)研時(shí)披露,，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)2021年年中完成廠房建設(shè),，下半年完成廠房裝修和設(shè)備安裝調(diào)試。

　　作為大陸本土主要封裝基板供應(yīng)商之一,，深南電路目前共擁有深圳2家、無(wú)錫1家封裝基板工廠,。其中,，深圳封裝基板工廠主要面向MEMS微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板、指紋模組,、射頻模組等封裝基板產(chǎn)品,，工廠運(yùn)營(yíng)成熟；無(wú)錫封裝基板工廠主要面向存儲(chǔ)類封裝基板,。

　　5月21日,，深南電路在接受調(diào)研時(shí)披露，深圳封裝基板工廠訂單延續(xù)去年以來(lái)的飽滿狀態(tài),；無(wú)錫封裝基板工廠自2019年6月連線生產(chǎn)以來(lái),，產(chǎn)能爬坡進(jìn)展順利，2020年10月份實(shí)現(xiàn)單月盈虧平衡,，目前產(chǎn)能利用率已逐步提升,，并在毛利層面實(shí)現(xiàn)正貢獻(xiàn)。

　　對(duì)于需求與產(chǎn)能,，深南電路表示,，目前封裝基板市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛，公司封裝基板業(yè)務(wù)訂單保持在較為飽滿的水平,。如今,，深南電路將再添一家封裝基板工廠，將進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能,。