6月23日,，深南電路公告披露,，鑒于封裝基板產(chǎn)品具有廣闊的市場前景,，為滿足公司戰(zhàn)略發(fā)展目標，提升行業(yè)競爭力,，公司擬斥資60億元建設(shè)廣州封裝基板生產(chǎn)基地項目,。

　　60億投建廣州封裝基板生產(chǎn)基地

　　根據(jù)公告,，公司董事會審議通過《關(guān)于投資建設(shè)廣州封裝基板生產(chǎn)基地項目的議案》,、《關(guān)于簽訂項目投資合作協(xié)議的議案》等相關(guān)議案,，同意公司與廣州開發(fā)區(qū)管理委員會簽訂《項目投資合作協(xié)議》，公司擬以60億元用于廣州封裝基板生產(chǎn)基地項目建設(shè),。

　　據(jù)項目投資合作協(xié)議,，深南電路擬以2億元人民幣在廣州市開發(fā)區(qū)投資設(shè)立全資子公司，并以廣州子公司作為項目實施主體,，以公司自有資金及自籌資金建設(shè)FC-BGA封裝基板項目,。項目用地擬選址于廣州開發(fā)區(qū)中新廣州知識城內(nèi)，總用地面積約143400㎡,。

　　△source：深南電路公告

　　項目總投資約60億元,，固定資產(chǎn)投資總額累計不低于58億元，其中,，項目一期固定資產(chǎn)投資不低于38億元，項目二期固定資產(chǎn)投資不低于20億元,。項目整體達產(chǎn)后預計產(chǎn)能約為2億顆FC-BGA,、300萬panel RF/FC-CSP等有機封裝基板。

　　據(jù)了解,，深南電路擁有印制電路板,、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務(wù)。其生產(chǎn)的封裝基板主要分為五類,，分別為存儲芯片封裝基板,、微機電系統(tǒng)封裝基板、射頻模塊封裝基板,、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等,，主要應用于移動智能終端、服務(wù)/存儲等,。

　　深南電路2020年年報顯示,，公司目前已形成具有自主知識產(chǎn)權(quán)的封裝基板生產(chǎn)技術(shù)和工藝，建立了適應集成電路領(lǐng)域的運營體系,，并成為日月光,、安靠科技,、長電科技等全球領(lǐng)先封測廠商的長期合作伙伴，在部分細分市場上擁有領(lǐng)先的競爭優(yōu)勢,。

　　例如,，公司制造的硅麥克風微機電系統(tǒng)封裝基板大量應用于蘋果和三星等智能手機中，全球市場占有率超過30%,。射頻模組封裝基板大量應用于4G和5G手機射頻模塊封裝,；應用于嵌入式存儲芯片的高端存儲芯片封裝基板已大規(guī)模量產(chǎn)；在處理器芯片封裝基板方面,，倒裝封裝（FC-CSP）基板已具備量產(chǎn)能力,。

　　深南電路在公告中指出，公司經(jīng)過多年的運營,，在封裝基板領(lǐng)域積累豐富的經(jīng)驗,，在不同的半導體下游市場應用領(lǐng)域配套國內(nèi)外客戶需求。建設(shè)封裝基板項目是公司實現(xiàn)中長期發(fā)展目標的重要舉措,，有利于公司快速抓住市場機遇,，加快產(chǎn)業(yè)布局，進一步提升公司在高端封裝基板市場的競爭力,。

　　本次投資有利于滿足公司業(yè)務(wù)擴展及產(chǎn)能布局的擴張,，增強公司的核心競爭力，符合公司的發(fā)展戰(zhàn)略和全體股東的利益,。本次投資資金為公司自有資金及自籌資金,，不會對公司財務(wù)及經(jīng)營狀況產(chǎn)生不利影響，不存在損害公司及全體股東利益的情形,。

　　本次投資事項不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易,，也不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。本投資事項尚需提交股東大會審議,。

　　封裝基板市場需求旺盛,、訂單飽滿

　　封裝基板是集成電路封裝的重要材料，為芯片提供支撐,、散熱和保護,，廣泛應用于手機、數(shù)據(jù)中心,、消費電子,、汽車等領(lǐng)域。

　　公告指出,，隨著5G建設(shè)及應用的逐步推進,，數(shù)據(jù)中心、智能駕駛,、AI,、高性能計算等領(lǐng)域需求熱度持續(xù)高漲,，其所需的主要核心IC（CPU，GPU,，F(xiàn)PGA,，ASIC）市場規(guī)模迎來高速增長的機會。同時,，隨著5G手機等終端數(shù)量逐年增加,，手機等智能終端所需的應用處理器、射頻模組等IC需求也穩(wěn)步增長,。封裝基板作為集成電路封裝的核心材料之一,，具有廣闊的市場前景。

　　據(jù)了解,，在疫情的干擾和需求反彈雙重壓力下,，半導體產(chǎn)能緊缺現(xiàn)象蔓延至產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)，其中封裝基板產(chǎn)能亦呈現(xiàn)供不應求,。中國臺灣地區(qū)欣興電子,、景碩等廠商都在加大力度擴張產(chǎn)能，中國大陸本土封裝基板生產(chǎn)企業(yè)如興森科技等也陸續(xù)宣布擴產(chǎn),。

　　興森科技與國家大基金合作投建半導體封裝產(chǎn)業(yè)項目,，項目總投資30億人民幣，其中一期投資16億人民幣,，月產(chǎn)能30000平方米IC封裝基板和15000平方米類載板,。據(jù)興森科技5月份接受調(diào)研時披露，該項目預計2021年年中完成廠房建設(shè),，下半年完成廠房裝修和設(shè)備安裝調(diào)試,。

　　作為大陸本土主要封裝基板供應商之一，深南電路目前共擁有深圳2家,、無錫1家封裝基板工廠。其中,，深圳封裝基板工廠主要面向MEMS微機電系統(tǒng)封裝基板,、指紋模組、射頻模組等封裝基板產(chǎn)品,，工廠運營成熟,；無錫封裝基板工廠主要面向存儲類封裝基板。

　　5月21日,，深南電路在接受調(diào)研時披露,，深圳封裝基板工廠訂單延續(xù)去年以來的飽滿狀態(tài)；無錫封裝基板工廠自2019年6月連線生產(chǎn)以來,，產(chǎn)能爬坡進展順利,，2020年10月份實現(xiàn)單月盈虧平衡,，目前產(chǎn)能利用率已逐步提升，并在毛利層面實現(xiàn)正貢獻,。

　　對于需求與產(chǎn)能,，深南電路表示，目前封裝基板市場需求持續(xù)旺盛,，公司封裝基板業(yè)務(wù)訂單保持在較為飽滿的水平,。如今，深南電路將再添一家封裝基板工廠,，將進一步擴大產(chǎn)能,。