西班牙巴塞羅那,，2021 年 6 月 28 日,，2021 世界移動通信大會——深圳捷揚微電子宣布已采用羅德與施瓦茨的測試解決方案進行 UWB 物理層測試,。羅德與施瓦茨為研發(fā)、認證和生產(chǎn)都開發(fā)了UWB 測試解決方案,，包括飛行時間 (ToF) 和到達角 (AoA) 測量以及設備校準程序等要素,。其中，羅德與施瓦茨的 R&S CMP200 無線通信測試儀是解決生產(chǎn)和研發(fā)中 UWB 測試挑戰(zhàn)的理想選擇,。它可在同一臺儀器上集成信號分析儀和信號發(fā)生器的功能,。結合羅德與施瓦茨用于無線生產(chǎn)自動化測試的WMT 軟件，以及種類豐富的屏蔽箱組合,，R&S CMP200為傳導和輻射模式下的發(fā)射機,、接收機、ToF 和 AoA 測量提供符合 IEEE 802.15.4a/z 規(guī)范的完整解決方案,。R&S SMM100A作為一款頻率高達 44 GHz的中端矢量信號發(fā)生器,，在同類產(chǎn)品中是唯一能夠提供最大 1 GHz射頻調制帶寬的儀表，從而滿足UWB設備在研發(fā)和生產(chǎn)中 所用寬帶信號的生成要求,。

深圳捷揚微電子正在為 UWB 開發(fā)一套完整的 SoC 解決方案,，包括射頻收發(fā)器、基帶,、集成協(xié)議和集成 MCU,。射頻收發(fā)器具有完全集成的接收機和發(fā)射機，配備片上天線開關和功率放大器,，發(fā)射功率超過 10 dBm,，可獲得更理想的測距距離。由于不需要外部開關/功率放大器/巴倫/變壓器,，可以大大降低 BoM 成本和尺寸,，這對于空間通常較為有限的移動電話和可穿戴設備/標簽/數(shù)字鑰匙的應用至關重要。該 SoC 支持多達 4 根天線用于3D 到達角 (AoA),，可立即區(qū)分前后角度方向,。該 SoC 內嵌 ARM Cortex-M CPU 處理器，在 SRAM 和非易失性存儲器 (NVM) 內運行軟件和協(xié)議,。該 SoC 在需要時可作為獨立的應用處理器運行，同時提供 SPI,、I2C,、UART 和 GPIO 等多種接口,，以便與外部處理器或傳感器連接。該 SoC 還內嵌了 AES-128 和 AES-256,，作為 UWB 安全測距應用,，以及獨立數(shù)據(jù)安全和隱私保護應用安全元件的一部分。該 UWB SoC 利用先進的 22 nm RF ULL 工藝技術,，實現(xiàn)了極低功耗和緊湊尺寸,，是可穿戴設備/標簽/數(shù)字鑰匙應用的理想選擇。

自 2020 年第四季度以來,，深圳捷揚微電子一直使用羅德與施瓦茨的 UWB 測試解決方案完成 IEEE 和 FiRa 聯(lián)盟等組織定義的測試主題,，測試用例涵蓋 BPRF（基礎脈沖重復頻率）和 HPRF（高脈沖重復頻率）。深圳捷揚微電子CEO Bill Zhang 先生表示：“UWB 將成為一種隨處可見的標準無線技術,，因為 UWB 提供了前所未有的可靠,、安全、準確,、快速和省電的測距和定位能力,。羅德與施瓦茨的 UWB 測試儀解決方案為我們完成 UWB 一致性和互操作性測試提供了極大幫助，確保我們的 UWB 芯片能夠得到市場各個領域和供應商的采用,。我們提供的 UWB 芯片以及芯片組將會充分滿足市場需求,，促進 UWB 的市場滲透并方便使用?！绷_德與施瓦茨無線通信市場副總裁 Alexander Pabst 表示：“羅德與施瓦茨認識到安全可靠的 UWB 技術具有強大的力量,，也很高興為全球的行業(yè)參與者提供我們一流的測試解決方案。我們與 FiRa 密切合作,，將R&S CMP200 驗證為物理層測試平臺,。”