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獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備制造商ITEC借助高生產(chǎn)率的芯片組裝系統(tǒng)緩解半導(dǎo)體短缺問題

2021-07-07
來源:ChinaAET
關(guān)鍵詞: ITEC Nexperia

7月6日,,由飛利浦(現(xiàn)為Nexperia)于1991年創(chuàng)立的半導(dǎo)體設(shè)備制造商ITEC,,今日宣布成為獨(dú)立實(shí)體,。ITEC仍然是Nexperia集團(tuán)的一部分,。通過此舉,,ITEC能夠及時(shí)解決第三方市場(chǎng)的問題,,滿足對(duì)半導(dǎo)體的噴井式需求,。ITEC致力為全球半導(dǎo)體制造商提供經(jīng)久耐用的創(chuàng)新性制造解決方案,。

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ITEC一直處于半導(dǎo)體生產(chǎn)的前沿,。總經(jīng)理Marcel Vugts表示:“ITEC扎根于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,,作為飛利浦,、恩智浦和Nexperia的合作伙伴,我們將30多年來的自動(dòng)化專業(yè)知識(shí)與最先進(jìn)的設(shè)備結(jié)合起來,。ITEC致力于將最新的技術(shù)和制程專業(yè)知識(shí)應(yīng)用到量身定制的創(chuàng)造性解決方案中,,我們的客戶群使用的行業(yè)領(lǐng)先工具超過了2500個(gè)。我們能夠助力客戶在質(zhì)量,、生產(chǎn)率和可持續(xù)性方面處于領(lǐng)先地位,,同時(shí)把總擁有成本降到最低。

目前,,ITEC提供以下標(biāo)桿性解決方案,,從而實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的半導(dǎo)體后道制造:

·         適用于裸片粘接和芯片測(cè)試的ADAT組裝設(shè)備——最快速的組裝設(shè)備,每秒處理的裸片數(shù)最多達(dá)20片,,每個(gè)系統(tǒng)每天生產(chǎn)的芯片數(shù)達(dá)150萬片,。

·         Parset測(cè)試平臺(tái)——用于小信號(hào)器件和功率MOS器件的電氣參數(shù)測(cè)試,速度高達(dá)每小時(shí)92,000片芯片,。

·         用于半導(dǎo)體前道和后道制造的智能視覺檢測(cè)系統(tǒng),,采用深度學(xué)習(xí)技術(shù)。

·         工廠自動(dòng)化和智能制造——完整的設(shè)備控制軟件套件,,將計(jì)劃,、優(yōu)化、可追溯性和分析功能組合在一起,,利用“大數(shù)據(jù)”分析和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù),,在大批量半導(dǎo)體制造中實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的工業(yè)4.0生產(chǎn)。

 

 

Vugts總結(jié)道:“在ITEC的歷史上,,通過使用我們生產(chǎn)的設(shè)備,,分立式半導(dǎo)體器件的年產(chǎn)量已大幅提高,從1991年的45億增加到2020年的900多億,,這意味著ITEC的設(shè)備平均每年為世界上的一位公民生產(chǎn)十個(gè)器件,。隨著當(dāng)前全球芯片嚴(yán)重短缺及交貨期的延長,,ITEC現(xiàn)作為一家獨(dú)立公司,有利于未來的發(fā)展,,這使我們能夠?yàn)樾袠I(yè)的高速發(fā)展提供支持,,并重新定義制造行業(yè)?!?/p>

 

關(guān)于ITEC

ITEC成立于1991年,,前身為飛利浦(后來的恩智浦及Nexperia)的一個(gè)分支部門,致力于提供半導(dǎo)體,、RFID和miniLED制造設(shè)備和系統(tǒng),。2021年,ITEC成為Nexperia旗下的一家獨(dú)立公司,。ITEC提供最高生產(chǎn)率水平的組裝,、測(cè)試、檢測(cè)和智能制造平臺(tái),,支持從小信號(hào)器件到功率MOS器件的大批量制造,。ITEC總部位于荷蘭奈梅亨,在香港擁有大型供應(yīng)鏈和客戶支持辦事處,。

 


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