WSTS（World Semiconductor Statistics）于2021年6月8日公布了2021年春季半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè),。報(bào)告顯示,，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)比上年增長(zhǎng)19.7%,，2022年預(yù)計(jì)將繼續(xù)增長(zhǎng)8.8%。此次半導(dǎo)體預(yù)期大幅上修,。從近期半導(dǎo)體市場(chǎng)行情來(lái)看,，可以說(shuō)向上修正是理所當(dāng)然的。

　　但是,，我想考慮一下這種情況會(huì)持續(xù)多久,，以及如何預(yù)測(cè)2022年。

　　每種半導(dǎo)體產(chǎn)品預(yù)計(jì)增長(zhǎng)的情況

　　下表是WSTS發(fā)布的2021年春季半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)的半導(dǎo)體產(chǎn)品預(yù)測(cè),，并介紹了分立器件,、光半導(dǎo)體、傳感器和總IC的市場(chǎng)規(guī)模展望,。

　　如圖所示,，離散器件在2021年預(yù)期將同比增長(zhǎng)18.3%，但從2021年1月至5月的結(jié)果顯示,，同比增長(zhǎng)30.8%,，這個(gè)份額是極為強(qiáng)勁，2017年的前一個(gè)峰值超過(guò)了增長(zhǎng),。各大廠商200mm（8英寸）晶圓線滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn),，但供應(yīng)并未跟上，電源產(chǎn)品即將在300mm（12英寸）晶圓線上量產(chǎn),。

　　不過(guò),，如果300mm線的上升延遲，這種情況很可能會(huì)持續(xù)下去,。作者預(yù)測(cè),，2021年和2022年都可能增長(zhǎng)20%以上。

　　光半導(dǎo)體預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)9.8%,，但截至2021年5月的實(shí)際業(yè)績(jī)同比增長(zhǎng)13.8%,。考慮到2020年下半年光半導(dǎo)體市場(chǎng)低迷,，看來(lái)2021年有望增長(zhǎng)15%左右,。順便說(shuō)一下，圖像傳感器占據(jù)了這個(gè)市場(chǎng)的一半左右,。如果每部智能手機(jī)安裝的圖像傳感器數(shù)量增加,，預(yù)計(jì) 2022 年可能會(huì)出現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)。但需要注意的是,，這個(gè)市場(chǎng)很容易受到特定因素的影響,。

　　傳感器預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng) 22.4%。在截至2021年5月的實(shí)際業(yè)績(jī)中，同比增長(zhǎng)34.3%,，保持了高增長(zhǎng),，從未低于2021年1月以來(lái)的30%的同比增幅。除了物聯(lián)網(wǎng)的普及之外,，作為應(yīng)對(duì)covid-19感染的非接觸功能的需求也在增加,，因此暫時(shí)將繼續(xù)保持高水平的增長(zhǎng)。當(dāng)然,，作者預(yù)測(cè)在 2022 年可以預(yù)期類似的增長(zhǎng),。

　　模擬、微處理器和邏輯的高速增長(zhǎng)

　　那么我們應(yīng)該如何看待IC市場(chǎng)呢,？

　　IC 分為模擬,、微型處理器、邏輯和存儲(chǔ)器,。

　　模擬市場(chǎng)預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng) 21.7%,，但到 2021 年 5 月，同比增長(zhǎng) 39.0%,。2020年下半年市場(chǎng)已經(jīng)開始復(fù)蘇,，因此即使2021年難以增加30%或更多，我們也可以預(yù)期增加近30%,。特別是,，智能手機(jī)和車載設(shè)備對(duì)模擬 IC 的需求預(yù)計(jì)將推動(dòng)整體需求。

　　問題將是供應(yīng)系統(tǒng),。德州儀器等一些主要廠商在300mm晶圓線上量產(chǎn),，但很多廠商都在使用200mm晶圓線,，還沒有能夠充分?jǐn)U大產(chǎn)能,。因此，對(duì)代工廠（合同半導(dǎo)體制造公司）的依賴正在增加,。鑒于代工廠的全部產(chǎn)能,，2022 年可能會(huì)繼續(xù)吃緊。

　　微型處理器市場(chǎng)預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)8.1%,。到2021年5月,，同比增長(zhǎng)7.9%，這似乎是一個(gè)安全的預(yù)測(cè),，但需要注意的是,，MPU和MCU的走勢(shì)存在較大差異。

　　MPU市場(chǎng)截至今年5月的表現(xiàn)基本持平,，同比增長(zhǎng)2.0%,。另一方面，MCU銷售額同比增長(zhǎng)26.2%，表現(xiàn)良好,，主要是車載MCU廠商,。由于 MPU 市場(chǎng)在 2020 年下半年低迷，我們可以預(yù)計(jì) 2021 年整體增長(zhǎng)在 10% 左右,。MCU 市場(chǎng)暫時(shí)可能會(huì)保持強(qiáng)勁,，因此我認(rèn)為我們可以預(yù)期微型整體的增長(zhǎng)約為 15%。不過(guò),，F(xiàn)oundry的MCU產(chǎn)能似乎存在問題,。

　　邏輯市場(chǎng)預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)17.0%，但到2021年5月,，同比增長(zhǎng)30.0%,。與模擬市場(chǎng)不同的是，這個(gè)市場(chǎng)從2020年初開始就比較強(qiáng)勢(shì),，從2021年初開始出現(xiàn)更高的增長(zhǎng),，主要是通信設(shè)備。由于實(shí)際應(yīng)用的種類繁多,，筆者預(yù)測(cè)2021年和2022年有望增長(zhǎng)20%以上,。然而，代工產(chǎn)能很可能是一個(gè)迫在眉睫的問題,。

　　內(nèi)存增長(zhǎng)了 40% 左右,？

　　還有內(nèi)存市場(chǎng)。WSTS 預(yù)測(cè) 2021 年的增長(zhǎng)率為 31.7%,，但到 2021 年 5 月,，將增長(zhǎng) 18.6%。這是對(duì) WSTS 的激烈預(yù)測(cè),。再細(xì)看一下,，到2021年5月DRAM的性能提升了34.9%，而NAND閃存的性能下降了1.6%,，只負(fù)值,。不過(guò)，筆者預(yù)計(jì)NAND閃存市場(chǎng)最終將從2021年4月開始轉(zhuǎn)為正增長(zhǎng),，未來(lái)將進(jìn)入20%~30%增長(zhǎng)的增長(zhǎng)階段,。

　　分地區(qū)看內(nèi)存市場(chǎng)趨勢(shì)，2021年5月中國(guó)市場(chǎng)實(shí)際業(yè)績(jī)同比增長(zhǎng)22.6%,，應(yīng)用主要針對(duì)智能手機(jī)和PC,。正處于2020年底走出低谷，走上上升階段,。而到2021年5月北美市場(chǎng)的業(yè)績(jī)同比增長(zhǎng)7.7%,。它主要用于服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心,。從2021年下半年開始，GAFA企業(yè)有望啟動(dòng)對(duì)5G（第五代移動(dòng)通信）的投資,，未來(lái)趨勢(shì)也可以預(yù)見,。

　　預(yù)計(jì)到 2021 年，整個(gè)內(nèi)存市場(chǎng)將增長(zhǎng) 40% 左右,。筆者原本對(duì)2020年的內(nèi)存市場(chǎng)抱有這樣的預(yù)期,，但受covid-19影響，需求并未如預(yù)期增長(zhǎng),。但是,，如果記憶體市場(chǎng)的振興僅在一年后轉(zhuǎn)向并趨于高峰，我們預(yù)計(jì) 2022 年將與 2021 年保持相同的增長(zhǎng)速度,。

　　2022年的增長(zhǎng)率是多少,？啥時(shí)候會(huì)供過(guò)于求？

　　到目前為止,，我已經(jīng)描述了每個(gè)產(chǎn)品的當(dāng)前趨勢(shì)和未來(lái)前景,。作者的預(yù)期都在WSTS的預(yù)測(cè)之上。我們認(rèn)為,，2021 年,，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)超過(guò) 20% 的同比增長(zhǎng)。存儲(chǔ)器市場(chǎng)的預(yù)測(cè)波動(dòng)最大,，但如果增長(zhǎng) 40% 或更多,，半導(dǎo)體市場(chǎng)整體可能增長(zhǎng) 30% 左右。但我最感興趣的是 2022 年的增長(zhǎng)率,，而不是 2021 年,。

　　在半導(dǎo)體市場(chǎng)振興之際，資本投資理所當(dāng)然地積極進(jìn)行,。事實(shí)上,，半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)也異常強(qiáng)勁，,。

　　據(jù)SEMI稱,，到2021年5月,，晶圓加工設(shè)備的實(shí)際出貨價(jià)值已達(dá)到上年的1.5倍左右,。半導(dǎo)體市場(chǎng)也表現(xiàn)不錯(cuò)，同比增長(zhǎng)23.0%,，但勢(shì)頭強(qiáng)勁,。有業(yè)內(nèi)人士表示，“投資過(guò)熱,，我擔(dān)心2022年后的供需平衡,。”

　　當(dāng)然，如果設(shè)備出貨量的增長(zhǎng)快于半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng),，半導(dǎo)體市場(chǎng)將供過(guò)于求,，市場(chǎng)狀況將變暗，過(guò)去的硅周期就證明了這一點(diǎn),。毫無(wú)疑問,，但它會(huì)是什么時(shí)候，2022 年,，還是 2023 年之后,？

　　晶圓加工設(shè)備的需求往往集中在內(nèi)存制造商和代工廠，除了英特爾之外,，內(nèi)存以外的IDM（集成設(shè)備制造商）實(shí)際上正在增加對(duì)代工廠的制造委托率?，F(xiàn)在有很多觀點(diǎn)認(rèn)為這種情況是個(gè)問題，但就目前代工企業(yè)的情況來(lái)看,，所有企業(yè)都在滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn),，到2021年所有新訂單都將不得不下降。

　　似乎各家公司都在進(jìn)行資本投資以增加產(chǎn)能,，但需求比這更強(qiáng)勁,，據(jù)說(shuō)延長(zhǎng)與客戶的供應(yīng)合同正在成為一種常態(tài)。因此,，有聲音表示“2022年會(huì)比2021年更緊”,，“即使要提前資本投資計(jì)劃，設(shè)備廠商的交貨期也很長(zhǎng),，所以我們無(wú)法充分應(yīng)對(duì)”,。。

　　此外,，300mm晶圓的模擬IC和部分分立產(chǎn)品的量產(chǎn)正在增加,，大量人力投入到從200mm晶圓的轉(zhuǎn)換上。特別是在擔(dān)心供應(yīng)短缺的領(lǐng)域,，向300mm晶圓轉(zhuǎn)移被認(rèn)為是重要的,，并且由于擔(dān)心“如果轉(zhuǎn)移工作延遲，可能會(huì)刺激供應(yīng)短缺,，因此存在進(jìn)一步混亂的風(fēng)險(xiǎn),。”

　　2022年半導(dǎo)體市場(chǎng)將繼續(xù)強(qiáng)勁

　　半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)需要考慮多種因素,，例如影響半導(dǎo)體需求的未來(lái)宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢(shì),、各家公司的資本投資趨勢(shì)、生產(chǎn)轉(zhuǎn)向300毫米晶圓等,。

　　不過(guò),，考慮到最近半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的動(dòng)蕩,，目前半導(dǎo)體缺貨的局面很可能會(huì)持續(xù)至少一年，我會(huì)這樣做,，

　　我預(yù)測(cè),。如果2021年的增速達(dá)到30%左右，我們可以預(yù)計(jì)2022年的增速將超過(guò)20%,。然而,，如果這樣的繁榮持續(xù)下去，那么接下來(lái)就是周期的衰退,。從現(xiàn)在開始擔(dān)心還為時(shí)過(guò)早,，

　　但請(qǐng)記住，您無(wú)法擺脫芯片超級(jí)循環(huán)的命運(yùn),。