《電子技術(shù)應(yīng)用》
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臺(tái)積電,是日本的答案嗎,?

2021-07-29
來(lái)源: 半導(dǎo)體行業(yè)觀察

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  索尼長(zhǎng)崎科技工廠,,左邊灰色建筑物為Fab 5,。(圖片出自:limo)

  本文的三個(gè)觀點(diǎn):

  ·人們對(duì)于全球最大半導(dǎo)體代工廠(Foundry)TSMC在日本國(guó)內(nèi)建設(shè)量產(chǎn)工廠的期待越來(lái)越高,。

  ·有觀點(diǎn)提出,可能會(huì)與大型圖像傳感器(CMOS)廠家索尼合作建廠,。

  ·但是,,考慮到各種條件,TSMC很有可能以獨(dú)資的形式赴日建廠,。

  五月末,,各家媒體爭(zhēng)相報(bào)道“由日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省帶頭,索尼和TSMC將在日本建設(shè)半導(dǎo)體工廠”,。此外,,進(jìn)入六月份,又以中國(guó)臺(tái)灣媒體為中心,,出現(xiàn)了“索尼,、豐田汽車、三菱電機(jī)與TSMC合作,,在日本建設(shè)半導(dǎo)體工廠”的新聞,,人們對(duì)TSMC赴日建廠的期待越來(lái)越高。不管怎么說(shuō),,都不是準(zhǔn)確,、真實(shí)的信息,本文以索尼和TSMC為中心,,論述二者合資建廠的可能性是否存在,。

  分工合作,實(shí)現(xiàn)索尼的“堆疊式”

  受到當(dāng)下車載半導(dǎo)體供給不足的影響,,為了強(qiáng)化作為戰(zhàn)略物資的半導(dǎo)體的日本國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈,,以日本政府和經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省為中心,正努力吸引TSMC赴日建設(shè)半導(dǎo)體工廠。此外,,還有一個(gè)目的是希望借助TSMC的技術(shù)力量,,將日本半導(dǎo)體行業(yè)“丟失”的40納米以下的邏輯半導(dǎo)體工藝帶到日本。

  迄今為止,,索尼和TSMC已經(jīng)有過(guò)合作,。索尼擁有全球CMOS Image Sensor(CIS)市場(chǎng)50%以上的份額,處于絕對(duì)優(yōu)勢(shì),,其80%的生產(chǎn)量由一種被稱為“堆疊式”的CIS占據(jù),。所謂堆疊式指的是分別制造用于攝像的傳感芯片和處理信號(hào)的邏輯芯片后,將二者貼合在一起的技術(shù),。索尼將研發(fā)的資源集中在其擅長(zhǎng)的傳感器芯片生產(chǎn)(Master工藝)和與邏輯芯片的貼合方面,,實(shí)現(xiàn)了高于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的高清畫(huà)質(zhì)和生產(chǎn)良率;索尼將邏輯芯片的代工交給擅長(zhǎng)微縮工藝的TSMC,,以分擔(dān)生產(chǎn)和投資,,獲得了如今的市占率。

  赴日的條件是“客戶”,、“資金”,、“技術(shù)”

  要想吸引TSMC赴日建設(shè)半導(dǎo)體工廠,必須要有對(duì)TSMC而言有利的優(yōu)勢(shì),?!叭毡鞠M麖?qiáng)化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈”、“日本正因半導(dǎo)體不足而受困”等理由都無(wú)法吸引TSMC,,畢竟是企業(yè),,盈利才是海外建廠的必要條件。此外,,赴日建廠是否有吸引力還要看是否有“客戶”,、“資金”、“技術(shù)”,。

  如果TSMC赴日建廠,,可以推測(cè)的“客戶”有索尼(用于堆疊式CIS的邏輯芯片)和當(dāng)下供給不足的車載微控制器等產(chǎn)品。從一直以來(lái)的新聞報(bào)道以及電子Device產(chǎn)業(yè)新聞的采訪來(lái)看,,TSMC的日本工廠應(yīng)該是具備28納米一一16納米工藝,、月產(chǎn)能為5萬(wàn)一一6萬(wàn)(300mm,由一期和二期的2萬(wàn)一一3萬(wàn)構(gòu)成),。但是,,僅僅生產(chǎn)用于CIS的邏輯芯片和車載微控制器似乎很難“填滿”每月5萬(wàn)一一6萬(wàn)的生產(chǎn)產(chǎn)能。

  文章開(kāi)頭還提到了作為合作方的豐田汽車和三菱電機(jī)等企業(yè),,據(jù)說(shuō)豐田汽車未來(lái)將自行設(shè)計(jì)車載高端處理器,、并委托給TSMC代工,;未來(lái),三菱電機(jī)在量產(chǎn)300mm晶圓的功率半導(dǎo)體之際,,也會(huì)交給TSMC代工,。但是,由于28納米一一16納米的工藝節(jié)點(diǎn)過(guò)于微縮化,,無(wú)法用于功率半導(dǎo)體,,因此TSMC就必須要籌備更多的工藝節(jié)點(diǎn)。

  TSMC喊話:“希望擴(kuò)大CIS客戶群”,!

  下面我們?cè)侔言掝}轉(zhuǎn)移到索尼和TSMC,。

  如果要“填滿”TSMC在日工廠的產(chǎn)能,或者TSMC要獲得新客戶,,那么較有吸引力的條件就是“不僅要代工索尼的CIS邏輯芯片,,還要為索尼代工CIS Mater工藝”。對(duì)TSMC赴日而言,,代工被評(píng)價(jià)為全球最高畫(huà)質(zhì)的索尼的CIS Master工藝,,是三個(gè)“吸引力”標(biāo)簽中的“技術(shù)”。

  就CIS Master工藝的代工而言,,也不是什么新鮮話題,。每當(dāng)CIS需求高漲,、供給緊迫的時(shí)候,,中國(guó)臺(tái)灣等地在幾年前就多次出現(xiàn)了“TSMC為索尼代工CIS Master工藝”的新聞。實(shí)際上,,一直以來(lái)(包括現(xiàn)在)兩家公司也都在為合作的可能性進(jìn)行討論,。

  但是,兩家公司的合作能否實(shí)現(xiàn),,真的是十分微妙,!如今索尼的一部分Master工藝交給中國(guó)臺(tái)灣UMC的在日工廠一一USJC(United Semiconductor Japan)三重工廠代工。USJC三重工廠的前身是三重富士通半導(dǎo)體,,UMC收購(gòu)了富士通的工廠,,因此可以想象對(duì)于當(dāng)時(shí)的索尼而言有多么困難:自己的合作伙伴突然轉(zhuǎn)為了一家大型Foundry!對(duì)于索尼而言,,其先進(jìn)的Master工藝技術(shù)是否還能像之前一樣公布給新的代工廠,?

  TSMC一直致力于擴(kuò)大CIS代工業(yè)務(wù),因此可以說(shuō)客戶群中也有索尼的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,。因?yàn)門SMC是豪威科技(Omnivision,,CIS Fabless)的主要供應(yīng)商。但是,,如今豪威科技已經(jīng)被中國(guó)廠家收購(gòu),,因此CIS的供應(yīng)鏈已經(jīng)切換為以中國(guó)代工廠為主,。由于代工廠的變化,因此TSMC將其旗下子公司VisEra(從事生產(chǎn)用于CIS的On Chip Color Filter)獨(dú)立,、并賣掉了所持股份,,VisEra在今年四月于中國(guó)臺(tái)灣上市。

  對(duì)于TSMC而言,,赴日建廠的契機(jī)之一是希望擴(kuò)大CIS的訂單(因?yàn)槭チ薈IS客戶),,索尼和TSMC能夠達(dá)成共識(shí)呢?

  Cu-Cu鏈接技術(shù)極具吸引力

  TSMC關(guān)注的另一方面是索尼特有的技術(shù)一一Cu-Cu鏈接,。如今,,索尼將Cu-Cu鏈接技術(shù)用于貼合CIS芯片和邏輯芯片時(shí)的導(dǎo)通技術(shù)中。以前,,需要凸點(diǎn)(Bump)來(lái)連接芯片,,由于凸點(diǎn)(Bump)的尺寸需要達(dá)到50um左右,而隨著CIS的多像素化發(fā)展,,如果想把凸點(diǎn)與針(Pin)數(shù)較多的邏輯芯片相結(jié)合的話,,就很難再縮小芯片的尺寸。但是,,Cu-Cu鏈接技術(shù)不是縮小凸點(diǎn)的尺寸,,而是縮小節(jié)距(Pitch),因此,,不需要在意芯片尺寸,,就可以實(shí)現(xiàn)多像素化和邏輯芯片的高性能化。

  對(duì)TSMC而言,,相對(duì)CIS Mater工藝,,Cu-Cu鏈接技術(shù)似乎更有吸引力。因?yàn)镃u-Cu鏈接技術(shù)可以將TSMC擅長(zhǎng)的高端邏輯芯片與存儲(chǔ)芯片,、其他邏輯芯片,、功能區(qū)塊芯片以較小的節(jié)距(Pitch)連接起來(lái),能夠獲得更高的性能,,可以說(shuō)對(duì)于近年來(lái)火熱研發(fā)的3D-IC技術(shù)而言是極其重要的技術(shù),。

  Cu-Cu鏈接技術(shù)的通用性極高,且對(duì)索尼進(jìn)一步提高CIS功能而言十分重要,,因此,,如上文所述,與CIS Master工藝一樣,,對(duì)于索尼而言很難再交給外部廠商生產(chǎn),。

  對(duì)于“Master工藝的微縮化”而言,索尼有優(yōu)勢(shì)

  當(dāng)然,,對(duì)于索尼而言,,加深與TSMC的合作既有意義也有利益,。如果將CIS Master工藝委托給TSMC生產(chǎn),可以減輕索尼對(duì)微縮化技術(shù)的投資負(fù)擔(dān),。

  在像素尺寸為0.8um的CIS量產(chǎn)方面,,索尼全球領(lǐng)先,有效像素為4800萬(wàn)的CIS已經(jīng)商用,,且提高了在智能手機(jī)方向的市占率,。但是,在0.7um的微縮化方面,,索尼落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一一三星電子,,且三星已經(jīng)將1億800萬(wàn)像素的CIS產(chǎn)品商品化。索尼也計(jì)劃今年秋季開(kāi)始量產(chǎn)0.7um產(chǎn)品,,未來(lái)當(dāng)需要0.6um的情況下,,可以利用TSMC的微縮化技術(shù)。從商品化速度和設(shè)備負(fù)擔(dān)來(lái)看,,這一優(yōu)勢(shì)對(duì)索尼而言有很大的吸引力,。

  不需要擔(dān)心“資金”

  就三點(diǎn)中的“資金”而言,沒(méi)有必要擔(dān)心,!

  如果TSMC確定要在日本建廠,,日本政府、經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省即使動(dòng)用所有的補(bǔ)助政策,,也要支援一半的建廠費(fèi)用,。

  TSMC已經(jīng)接受了美國(guó)政府的邀請(qǐng),在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)5納米工藝的新工廠,。計(jì)劃2024年開(kāi)始運(yùn)營(yíng),。對(duì)于TSMC而言,美國(guó)有占TSMC銷售額60%一一70%的優(yōu)秀Fabless客戶,。從這一點(diǎn)來(lái)看,TSMC就無(wú)法拒絕美國(guó)政府的邀請(qǐng),,而且,,也不難想象的是美國(guó)政府應(yīng)該也給TSMC在資金方面進(jìn)行了多方支援。實(shí)際上,,在TSMC的2021年4月一一6月的財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)上,,當(dāng)有提問(wèn)提到美國(guó)政府的支援時(shí),TSMC表示:“在美國(guó)國(guó)會(huì)上,,獲得了諸多黨派的支持,,十分樂(lè)觀”。

  因此,,日本無(wú)法提出“日本不進(jìn)行資金支援”這樣的觀點(diǎn),。

  兩家公司都各自建設(shè)自己的新工廠,,是否合適?

  之前,,索尼表示已經(jīng)向熊本縣菊陽(yáng)町(熊本科技分公司所在地)申請(qǐng)了新的工廠用地,,是有意建設(shè)新工廠的。此外,,TSMC也在2021年4月一一6月的財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)上提出“不排除一切可能性,,就在日本建設(shè)晶圓代工廠一事,我們正在盡職盡責(zé)地進(jìn)行調(diào)查(Due Diligence Process)”,,明確表示正在討論赴日建廠的事宜,。

  未來(lái)也可能會(huì)出現(xiàn)其他新奇的方案。甚至可能會(huì)出現(xiàn)“索尼正在計(jì)劃建設(shè)的熊本新工廠,,其實(shí)是與TSMC的合資工廠”一一這樣的說(shuō)法,。此外,再加上上文中的豐田汽車,、三菱電機(jī)等公司,,很可能出現(xiàn)其他新方案。

  但是,,綜上所述,,如果僅關(guān)注索尼和TSMC,“兩家公司合資在日本建廠”的可能性會(huì)很低,!當(dāng)年TSMC進(jìn)入中國(guó)南京時(shí),,斷然拒絕了中國(guó)的“一般情況下,以與中國(guó)當(dāng)?shù)仄髽I(yè)合資的形式建廠”的條件,,以獨(dú)資的形式建設(shè)了南京工廠,。以此來(lái)推測(cè),TSMC赴日建廠的條件絕對(duì)不是“合資工廠”,,就“日本政府,、經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省必須要為TSMC準(zhǔn)備好客戶”這一觀點(diǎn)而言,不過(guò)是戲弄媒體的把戲罷了,。

  索尼,、TSMC分別在日本建設(shè)新工廠,且繼續(xù)維持迄今為止的關(guān)系,。此外,,從現(xiàn)時(shí)間點(diǎn)來(lái)看,索尼在剛剛運(yùn)營(yíng)的長(zhǎng)崎Tech Fab5工廠,、即將建設(shè)的新工廠中獨(dú)自致力于CIS Master工藝的微縮化技術(shù)研發(fā),,且繼續(xù)僅將用于堆疊式CIS的邏輯芯片交給TSMC代工,似乎是更合適一些,。

  最后,,再追加一句,,即使TSMC赴日建廠,雖然日本的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈可以更穩(wěn)固,,但日本的半導(dǎo)體廠家并不會(huì)變得更強(qiáng)大,。如果希望提高日本的半導(dǎo)體自給率,希望日本政府,、經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省對(duì)于未來(lái)建廠的日本半導(dǎo)體廠家給與相應(yīng)的資金支援,。

  圍繞TSMC赴日建廠,雖然出現(xiàn)了各種各樣的報(bào)道,,如上文TSMC在財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)上回答的一樣“目前處于討論階段”,。為了繼續(xù)保持較高的稼動(dòng)率、很好地運(yùn)營(yíng)工廠,,存在諸多問(wèn)題(如確??蛻簦缃駚?lái)看還需要時(shí)間才能得出具體結(jié)論,。

 


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