7月28日,，投資總額為58.5億美元的60個(gè)外資項(xiàng)目在滬集中簽約,，微信公眾號(hào)“上海發(fā)布”指出，此次集中簽約的項(xiàng)目重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)分布廣泛,，涉及集成電路、生物醫(yī)藥,、人工智能產(chǎn)業(yè)和電子信息,、生命健康、汽車,、高端裝備,、先進(jìn)材料等領(lǐng)域,。

　　據(jù)第一財(cái)經(jīng)報(bào)道，此次簽約項(xiàng)目包括尼西半導(dǎo)體科技（上海）有限公司,。報(bào)道指出,，尼西半導(dǎo)體科技（上海）有限公司主要從事功率半導(dǎo)體器件的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造，此次新增投資6000萬(wàn)美元,，主要用于新產(chǎn)品研發(fā),，引進(jìn)先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，增加晶圓表面凸點(diǎn)工藝,、超薄晶圓加工等,，使其滿足先進(jìn)電子產(chǎn)品日益復(fù)雜的應(yīng)用要求。

　　資料顯示,，尼西半導(dǎo)體成立于2007年,，注冊(cè)資本2850萬(wàn)美元，由萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體（香港）股份有限公司100%持股,，總部Alpha & Omega Semiconductor, Inc.（AOS）位于美國(guó)硅谷,，產(chǎn)品主要用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品領(lǐng)域（筆記本電腦、手機(jī),、數(shù)碼相機(jī)等）,。

　　當(dāng)前，尼西半導(dǎo)體正在由傳統(tǒng)封裝向高端先進(jìn)封裝轉(zhuǎn)型,，并且將目光投向了具有低成本,、低功耗及小面積的芯片先進(jìn)封裝技術(shù)——Bumping晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)。據(jù)該公司研發(fā)資深經(jīng)理周曙華今年7月透露,，目前Bumping晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)已經(jīng)成熟,，預(yù)計(jì)今年第三季度將進(jìn)行小批量生產(chǎn)，未來(lái)將成為公司新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn),。