近日,，科學(xué)期刊英國《Nature》雜志發(fā)表了一項電子行業(yè)最新突破性技術(shù)進展：由Arm公司領(lǐng)銜,，聯(lián)合全球柔性電子產(chǎn)品供應(yīng)商PragmatIC等機構(gòu),，結(jié)合金屬氧化物薄膜晶體管（TFT）和柔性聚酰亞胺（一種耐高溫的塑料），制成了全球首個柔性原生32位,、基于ARM架構(gòu),、高達18334個等效門的微處理器PlasticARM。該芯片有望推動低成本,、全柔性智能半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　一直以來,，微處理器制造所用的材料基本上都是硅,，此次新材料的加入使其多了“柔”的特性,，結(jié)合它的實用性,，這一新成果可極大推動智能設(shè)備,、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展,。

　　微處理器是每一個電子設(shè)備的核心，包括智能手機,、平板電腦,、筆記本電腦、路由器,、服務(wù)器,、汽車,，以及最近組成物聯(lián)網(wǎng)的智能物品。雖然傳統(tǒng)的芯片技術(shù)已經(jīng)在地球上的每一個“智能”設(shè)備中嵌入了至少一個微處理器，但它面臨著讓日常物品更智能的關(guān)鍵挑戰(zhàn),，比如瓶子,、食品包裝、服裝,、可穿戴貼片,、繃帶等等,。成本是阻礙傳統(tǒng)硅技術(shù)在這些日常用品中可行的最重要因素。雖然芯片制造的規(guī)模經(jīng)濟有助于大幅降低單位成本,，但微處理器的單位成本仍然高得令人望而卻步,。此外,，硅芯片并不是天然的薄,、柔韌性和一致性，而這些都是這些日常用品中嵌入電子產(chǎn)品的非常理想的特性,。

　　另一方面,，柔性電子產(chǎn)品確實提供了這些令人滿意的特性。在過去的20年里,，柔性電子產(chǎn)品已經(jīng)發(fā)展到提供成熟的低成本,、薄的、柔性和兼容的設(shè)備,，包括傳感器,、存儲器、電池,、發(fā)光二極管,、能量采集器,、近場通信/射頻識別和打印電路,，如天線,。這些是構(gòu)建任何智能集成電子設(shè)備的基本電子元件。缺失的部分是柔性微處理器,，目前還不存在可行的柔性微處理器的主要原因是,，為了執(zhí)行有意義的計算，需要將相對大量的TFT集成在柔性襯底上,，這在以前的TFT技術(shù)中是不可能的,。在這種技術(shù)中，在進行大規(guī)模集成之前需要一定程度的技術(shù)成熟度,。

　　中間方法是將基于硅的微處理器芯片集成到柔性襯底上,，也稱為混合集成，其中硅片變薄,，芯片集成到柔性襯底上,。雖然薄硅芯片集成提供了一個短期的解決方案，但該方法仍然依賴于傳統(tǒng)的高成本制造過程,。因此,，要在未來10年乃至更長的時間內(nèi)生產(chǎn)數(shù)十億日常智能物品，這不是一個可行的長期解決方案,。

　　塑料也能成為芯片材料

　　近50年前,，英特爾創(chuàng)造了世界上第一個可商業(yè)量產(chǎn)的微處理器——Intel 4004，這是一個僅4位的CPU（中央處理單元）,，具有2300個晶體管,，使用10um工藝技術(shù)在硅基材料中制造，只能進行簡單的運算計算,。

　　自從取得這一突破性成就以來,，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜,，目前最先進的硅64位微處理器現(xiàn)在擁有 300 億個晶體管（例如亞馬遜的AWS Graviton2微處理器,，使用 7 納米工藝技術(shù)制造）。

　　微處理器現(xiàn)在深深地嵌入我們的文化中,，以至于它已成為一項元發(fā)明——也就是說,，它是一種允許實現(xiàn)其他發(fā)明的工具。

　　Nature發(fā)表的這種32 位 Arm（精簡指令集計算 （RISC） 架構(gòu)）微處理器,，在柔性基板（我們稱為 PlasticARM）上采用金屬氧化物薄膜晶體管技術(shù)開發(fā),。

　　與主流半導(dǎo)體行業(yè)不同，柔性電子產(chǎn)品在一個通過超薄外形,、一致性,、極低成本和大規(guī)模生產(chǎn)潛力與日常物品無縫集成的領(lǐng)域內(nèi)運行,。

　　與傳統(tǒng)半導(dǎo)體器件不同，柔性電子器件構(gòu)建在紙張,、塑料或金屬箔等基板上,，并使用有機物或金屬氧化物或非晶硅等有源薄膜半導(dǎo)體材料。

　　與晶體硅相比,，它們具有許多優(yōu)勢,，包括薄度、一致性和低制造成本,。薄膜晶體管 （TFT） 可以在柔性基板上制造,，其加工成本比在晶體硅晶片上制造的金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管 （MOSFET） 低得多。TFT 技術(shù)的目標不是取代硅,。隨著這兩種技術(shù)的不斷發(fā)展,，硅很可能會在性能、密度和功率效率方面保持優(yōu)勢,。

　　微處理器是每個電子設(shè)備的核心,，包括智能手機、平板電腦,、筆記本電腦,、路由器、服務(wù)器,、汽車,，以及最近構(gòu)成物聯(lián)網(wǎng)的智能對象。盡管傳統(tǒng)的硅技術(shù)已將至少一個微處理器嵌入到地球上的每一個“智能”設(shè)備中,，但它面臨著使日常物品變得更智能的關(guān)鍵挑戰(zhàn),，例如瓶子（牛奶、果汁,、酒精或香水）,、食品包裝、服裝,、可穿戴貼片,、繃帶等等。成本是阻礙傳統(tǒng)硅技術(shù)在這些日常用品中可行的最重要因素,。盡管硅制造的規(guī)模經(jīng)濟有助于顯著降低單位成本,，但微處理器的單位成本仍然高得令人望而卻步。此外,，硅芯片并不是天生的薄,、柔韌和貼合。

　　另一方面,，柔性電子產(chǎn)品確實提供了這些理想的特性,。在過去的 20 年中,，柔性電子產(chǎn)品已經(jīng)發(fā)展到提供成熟的低成本、薄型,、柔性和適應(yīng)性強的設(shè)備,，包括傳感器、存儲器,、電池,、發(fā)光二極管,、能量收集器,、近場通信/射頻識別和印刷電路比如天線。這些是構(gòu)建任何智能集成電子設(shè)備的基本電子元件,。缺少的部分是靈活的微處理器,。尚不存在可行的柔性微處理器的主要原因是，需要在柔性基板上集成相對大量的 TFT 以執(zhí)行任何有意義的計算,。這在新興的柔性 TFT 技術(shù)以前是不可能的,。

　　的中途的方法是基于硅的微處理器管芯集成到柔性基板-也稱為混合集成where晶片減薄的硅和金屬模具從晶片被集成到柔性基板。盡管薄硅芯片集成提供了一種短期解決方案,，但該方法仍然依賴于傳統(tǒng)的高成本制造工藝,。因此，它不是一個可行的長期解決方案,，可以在未來十年及以后生產(chǎn)數(shù)十億件日常智能物品,。

　　Arm團隊設(shè)計出全球首個柔性原生32位、基于ARM架構(gòu)的微處理器PlasticARM

　　Nature發(fā)表的這篇研究成果是由Arm Ltd公司的科研團隊領(lǐng)銜,?；谛碌暮铣刹牧希碌闹噶罴軜?gòu),，通過行業(yè)標準芯片實現(xiàn)工具的PragmatIC 0.8μm工藝,，Arm團隊由此設(shè)計出全球首個柔性原生32位、基于ARM架構(gòu)的微處理器PlasticARM,。

　　在合成材料部分,，與在硅晶圓上制造硅基晶體管 （MOSFET） 不同的是，Arm公司團隊使用了一種“非晶硅”的新型材料,?；诤穸刃∮?0 μm的聚柔性聚酰亞胺（一種耐高溫的塑料）襯底上，利用PragmatIC的FlexIC 0.8μm工藝,，與金屬氧化物薄膜晶體管（TFT）結(jié)合構(gòu)成柔性微處理器,。所有關(guān)鍵部件——32位CPU處理器、RAM,、ROM 和互連——均使用非晶硅制成,，并在柔性聚合物上制造,。

　　這并非是完全放棄硅基的晶體管，而是基于“硅”材料技術(shù)加上柔性特質(zhì),。該研究的合作者,、PragmatIC技術(shù)高級副總裁Catherine Ramsdale解釋指，雖然材料是新的,，但其與Arm團隊的想法是,，盡可能多地借鑒硅芯片的生產(chǎn)過程，與硅器件的一致性是關(guān)鍵,，這樣更容易批量生產(chǎn)芯片并降低成本,。

　　據(jù)悉，非晶硅材料以有序原子陣列的形式存在,，可用作太陽能電池板和液晶顯示器等,，價格上也很便宜，加工技術(shù)更簡單,，還可以縮小到規(guī)?；伤璧妮^小尺寸。比如,，PlasticARM的CPU部分面積大幅減少約3倍,，時鐘頻率最高可達29kHz，功耗僅為21mW,。

　　根據(jù)論文所述,，PlasticARM的面積為59.2平方米，其中處理器面積占45%,，存儲器占33%,，外設(shè)占22%。并且,，“PlasticARM”處理器擁有更多晶體管,，包含18,334個NAND2等效邏輯門，比此前金屬氧化物薄膜晶體管構(gòu)成的最佳柔性集成電路多12倍的邏輯門,。這使PlasticARM成為迄今為止最復(fù)雜的柔性集成電路FlexIC技術(shù),。

　　研究人員表示，這一纖薄,、低成本的柔性微處理器或可為日用品的智能化開拓道路,。

　　除了制造部分，在指令集架構(gòu)上PlasticARM也做了諸多創(chuàng)新,。Arm公司與PragmatIC合作,，聯(lián)合研發(fā)出一種32位Arm Cortex-M0+處理器指令集版本，可以執(zhí)行ARM Thumb指令的簡化子集，甚至兼容Armv6-M架構(gòu)中的Arm Cortex-M類處理器,。并且,，研究人員還針對小型和低功耗使用進行了優(yōu)化，讓其用作嵌入式處理器,，實現(xiàn)最小能耗,。

　　據(jù)了解，厄澤爾所在的Arm研發(fā)團隊已計劃下一步改進,、升級迭代PlasticARM處理器產(chǎn)品,，主要涉及降低功耗等。此外,，研究人員還希望下一代處理器的等效邏輯門數(shù)提高到10萬以上,。

　　摩爾定律不太可能適用于塑料芯片

　　該研究的合著者兼PragmatIC技術(shù)高級副總裁Catherine Ramsdale表示，與硅器件的一致性是關(guān)鍵,，該公司與Arm一起設(shè)計和生產(chǎn)柔性芯片,。雖然材料是新的,，但其想法是盡可能多地借鑒硅芯片的生產(chǎn)過程,。這樣，更容易批量生產(chǎn)芯片并降低成本,。Ramsdale表示,，這些芯片的成本可能是同類硅芯片的十分之一，因為塑料便宜且設(shè)備需求減少,。她說,，是的，這是一種“務(wù)實”的處事方式,。

　　斯坦福大學(xué)（Stanford University）的電氣工程師埃里克·波普（Eric Pop）沒有參與這項研究,，他說，這種芯片的復(fù)雜性及其包含的晶體管數(shù)量給他留下了深刻印象,。

　　“這推動了技術(shù)的進步,，”他說。但實用主義也有局限性,。最清楚的是這個設(shè)備消耗了多少能量,。該芯片消耗21毫瓦的能量，但其中只有1%用于執(zhí)行計算,；其余的都被浪費了,，因為芯片處于閑置狀態(tài)。他解釋說,，在戶外,，用一個比郵票還小的太陽能電池就可以生產(chǎn)這種芯片——換句話說，不是很多——但隨著柔性芯片變得越來越復(fù)雜，這并不是提高效率的好起點,?！澳阋鍪裁矗炎约哼B到一個巨大的電池上嗎,？”流行問道,。

　　邁爾斯說，這些小型芯片的計劃是使用類似于智能手機支付的無線充電技術(shù),。但他承認芯片需要更節(jié)能——他相信在一定程度上是可以做到的,。他說，目前的設(shè)計可以做得更小,、更高效,，也許足夠擴大到10萬個閘門。但這可能是極限,。原因是它的設(shè)計相當簡單,。晶體管有兩種形式，稱為“N”和“P”,。它們是互補的,。有電壓時打開，沒有電壓時關(guān)閉,；另一種則相反,。Arm芯片泄漏這么多能量的一個原因是它只有N型。使用Arm和PragmatIC選擇的材料,，P型晶體管的設(shè)計難度更大,。

　　縮放的一個選擇是轉(zhuǎn)向其他柔性材料，如碳納米管,，因為這兩種材料都更容易制造,。波普實驗室正在研究的另一種選擇是，使用在剛性襯底上制造的二維材料,，然后轉(zhuǎn)移到柔性材料上,，以減少晶體管的尺寸和功率需求。在這兩種情況下,，代價可能都是制造成本的增加,。

　　Subhasish Mitra在斯坦福大學(xué)計算機科學(xué)家領(lǐng)導(dǎo)的第一個示范2013年碳納米管電腦，說,，雖然手臂的設(shè)計似乎不展示任何理論上的突破,，研究人員似乎產(chǎn)生了一種相對簡單的設(shè)備制造和用于實際應(yīng)用?！皶r間會告訴我們應(yīng)用程序開發(fā)者將如何利用這一點,，”Mitra說,。“我認為這是令人興奮的部分,?！?/p>

　　哪種柔性材料最終有意義將取決于芯片需要如何使用，波普解釋說,。例如,，硅并不總是注定要成為我們設(shè)備的核心。有一段時間,，科學(xué)家們認為這可能是鍺——一種比硅更優(yōu)越的半導(dǎo)體元素,。但它并不叫“鍺谷”。硅更容易獲得,，在某些方面也更容易設(shè)計,。廉價的柔性芯片還處于早期階段。我們需要紙質(zhì)電子產(chǎn)品的可回收性嗎,？碳納米管的潛在功率和規(guī)模,？或許我們只是需要塑料的實用性。

　　也許摩爾定律不太可能適用于塑料芯片,。拉姆斯代爾說：“我們并不是在尋找硅能出色發(fā)揮作用的市場,。”該公司主要著眼于“硅被有效地過度設(shè)計”的用途,。在硅領(lǐng)域,，對更強大設(shè)備的需求推動了規(guī)模和功率的指數(shù)級增長。裝在牛奶盒里的電腦芯片也是這樣嗎,？也許回到上世紀80年代就足夠了。

　　我們設(shè)想,，PlasticARM將率先開發(fā)低成本,、完全靈活的智能集成系統(tǒng)，使“萬物互聯(lián)”成為可能,，包括在未來10年將超過一萬億無生命物體集成到數(shù)字世界中,。為日常用品提供超薄、兼容,、低成本,、天生靈活的微處理器將帶來創(chuàng)新，從而帶來各種研究和商業(yè)機會,。