本周，臺積電 （TSMC） 市值再次超過騰訊，成為亞洲市值最高的公司,。
根據(jù) Refinitiv Eikon 截至8月18日上午的數(shù)據(jù),，臺積電在亞洲公司中以超過 5380 億美元的市值位居榜首,。騰訊以超過 5360 億美元的市值位居第二。
就在本月初的8月3日，臺積電市值達到5520億美元，歷史性地超過了騰訊,，成為亞洲市值最高的公司。不過,，在那之后,，騰訊的市值反彈，然后又回落,，直到本周,，臺積電再一次超越了騰訊。
能夠取得如此亮眼的成績,，首要原因當然是臺積電超強的晶圓代工技術(shù)實力及其市場占有率,。此外，最近中國政府一系列反壟斷措施,，對中國大陸的騰訊等互聯(lián)網(wǎng)頭部企業(yè)影響較大,，客觀上幫助了臺積電。
另外,，由于疫情導(dǎo)致供應(yīng)鏈中斷以及汽車和數(shù)據(jù)中心等行業(yè)的需求激增，全球半導(dǎo)體短缺，作為晶圓代工廠龍頭的臺積電受益于此,。
以上體現(xiàn)的是臺積電在亞洲市場的地位,，而對于這家備受關(guān)注的半導(dǎo)體企業(yè)來講，在過去一年多的時間內(nèi),，其在全球半導(dǎo)體業(yè)地位的確立,，還有兩個重要的時間點。
第一個出現(xiàn)在2020年7月20日,，當時,，該公司市值達到3130億美元，超過了三星的2610 億美元和英偉達的2570億美元,，成為全球最大的半導(dǎo)體公司,。
第二個時間點出現(xiàn)在今年4月27日，臺積電的市值達到5580億美元,，是英特爾的（2390億美元）兩倍多,。
在過去的20年里，臺積電深耕技術(shù),，穩(wěn)扎穩(wěn)打,，在不斷贏得客戶的情況下，市值一直穩(wěn)步提升,。經(jīng)過多年的積累,，在最近5年結(jié)出了豐碩的果實，不但工藝技術(shù)和市占率領(lǐng)袖群倫,，其市值更是在近兩年內(nèi)如火箭般竄升,。
從上圖可以看出，進入2020年以后,，臺積電的市值陡然上升,。那么，在過去的這一年多時間內(nèi),，該公司處在怎樣一個發(fā)展狀態(tài)呢,？下面從制程工藝技術(shù)、市場影響力,、投資擴產(chǎn),、營收等各方面看一下。
先進制程
先進制程已成為臺積電的名片,，特別是7nm,、5nm、3nm和2nm,。
7nm方面,，臺積電已經(jīng)在這個節(jié)點上獲得了超過200個NTO,，且大多投入量產(chǎn)。該公司已經(jīng)生產(chǎn)了超過10億顆7nm芯片,。在7nm時代,，臺積電還率先推出了使用EUV技術(shù)的7nm+工藝。在7nm基礎(chǔ)上,，該公司推出了6nm工藝,，這個平臺的一個主要特點是與7nm工藝平臺兼容，這樣,，客戶很容易把7nm的設(shè)計移植到6nm,。
2020年，臺積電實現(xiàn)了5nm的量產(chǎn),，與7nm相比,，新工藝的速度提升了15%，功耗降低了30%,，而邏輯密度則是前者的1.8倍,。在良率方面，新工藝的進展也非常順利,。與此同時,，該公司還推出了增強版的N5P工藝制程，晶體管的速度提升了5%,，功耗降低了10%,，這將給HPC帶來新的機會。
此外,，臺積電還基于N5平臺推出了N4工藝,，其速度、功耗和密度都有了改善,。其最大的優(yōu)勢同樣是在于其與N5的兼容,，使用5nm工藝設(shè)計的產(chǎn)品能夠輕易地轉(zhuǎn)移到4nm的平臺上。這也能保證臺積電客戶在每一代的投資,，都能獲得更好的效益,。N4試產(chǎn)將在2021年第四季度，而量產(chǎn)將會在2022年實現(xiàn),。
目前,，臺積電正在為3nm制程工藝量產(chǎn)做著準備，在這代工藝上,，臺積電會繼續(xù)采用FinFET,。與5nm相比，臺積電3nm的速度將提升10%到15%,，功耗將提升25%到30%,，邏輯密度將是前者的1.7倍,，SRAM密度也將能提升20%，就連模擬密度也提升了10%,。根據(jù)臺積電規(guī)劃,，3nm工藝將在2022年下半年進行量產(chǎn)。
2019年,，臺積電率先開始了2nm制程技術(shù)的研發(fā)工作。相應(yīng)的技術(shù)開發(fā)的中心和芯片生產(chǎn)工廠主要設(shè)在臺灣地區(qū)的新竹,，同時還規(guī)劃了4個超大型晶圓廠,，主要用于2nm及更先進制程的研發(fā)和生產(chǎn)。
臺積電2019年成立了2nm專案研發(fā)團隊,，尋找可行路徑進行開發(fā),。在考量成本、設(shè)備相容,、技術(shù)成熟及效能表現(xiàn)等多項條件之后,，決定采用以環(huán)繞閘極（Gate-all-around，GAA）制程為基礎(chǔ)的MBCFET架構(gòu),，解決FinFET因制程微縮產(chǎn)生電流控制漏電的物理極限問題,。MBCFET和FinFET有相同的理念，不同之處在于GAA的柵極對溝道的四面包裹,，源極和漏極不再和基底接觸,。
按照臺積電給出的2nm工藝指標，Metal Track（金屬單元高度）和3nm一樣維持在5x,，同時Gate Pitch（晶體管柵極間距）縮小到30nm,，Metal Pitch（金屬間距）縮小到20nm，相比于3nm都小了23%,。
按照規(guī)劃,，臺積電有望在 2023 年中期進入 2nm 工藝試生產(chǎn)階段，并于一年后開始批量生產(chǎn),。2020年9月,，據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道，臺積電2nm工藝取得重大突破,，研發(fā)進度超前,，業(yè)界看好其2023年下半年風險試產(chǎn)良率就可以達到90%。
目前,，除了晶圓廠建設(shè),、臺積電2nm人才安排和培育方面的工作也正在有條不紊地進行著，據(jù)報道,，該公司在過去幾個月提拔了4名員工,。這些舉措是為了讓這些員工有更多的精力投入到2nm制造工藝的研究和開發(fā)當中,。據(jù)悉，Geoffrey Yeap現(xiàn)在是2nm制程平臺研發(fā)部的高級總監(jiān),。這個位置在此之前是不存在的,。當該公司開始專注于2nm制程時，創(chuàng)造這個位置是很重要的,。臺積電對管理人員的學(xué)術(shù)要求很高,。兩位新提拔的副總經(jīng)理都有博士學(xué)位。
臺積電不僅在先進制程方面處于霸主地位,，在成熟和特殊制程領(lǐng)域同樣名列前茅,，可以提供MEMS、圖像傳感器,、嵌入式NVM,，RF、模擬,、高電壓和BCD功率IC等制程工藝,。臺積電在基本的邏輯技術(shù)基礎(chǔ)上，會加上先進的ULL&SRAM,、RF&Analog及eNVM技術(shù),，實現(xiàn)低功耗以及模擬技術(shù)的提升。
為了實現(xiàn)低功耗,，臺積電可提供0.18um eLL,、90nm ULP、55ULP等制程,，同時,，該公司還推出了最新的FinFET技術(shù)-N12e，可以打造高效高能的產(chǎn)品,。
臺積電在Sensor,，Stacking和ASIC（ISP）方面都在延續(xù)自己的技術(shù)。Sensor方面從N65BSI 一直到N65BSI,，Stacking方面,，則是從BSI到Advanced Pixel Level Stack，ASIC（ISP）則是從N90LP到N65LP,。
市場影響力
今年第一季度以來,，臺積電繼續(xù)在全球晶圓代工廠商中占據(jù)龍頭位置，據(jù)TrendForce統(tǒng)計,，臺積電第一季度營收達到129.0億美元,，同比增長2%，主要營收貢獻來自7nm制程，大客戶包括AMD,、聯(lián)發(fā)科和高通,，這幾家的訂單量持增長，使臺積電在該季度7nm工藝營收同比增長了23%,。
在12英寸晶圓先進制程產(chǎn)能方面,，臺積電一家獨大，而近一年,，對其產(chǎn)能需求增長最快的非AMD莫屬了,，特別是7nm訂單，由于AMD的ZEN 2 和即將推出的ZEN 3架構(gòu)CPU都是基于7nm制程的,，而該公司在CPU市場的增長勢頭非常猛,。另外，AMD的GPU也由臺積電代工生產(chǎn),，且依然是以7nm制程為主。這些使得臺積電相關(guān)產(chǎn)能越發(fā)吃緊,。
來自供應(yīng)鏈的消息顯示,，由于聯(lián)發(fā)科無法繼續(xù)給華為供貨手機芯片，前者原本要在臺積電投片的7nm制程芯片已暫停,，這樣就釋放了約1.3萬片的12英寸晶圓代工產(chǎn)能,，而這部分缺口很可能由AMD填補上。市場預(yù)期,，索尼和微軟的新一代游戲機會缺貨到2021年中旬,，這樣，AMD為這兩大客戶定制的CPU和GPU“錢”景樂觀,。
臺積電16nm和12nm制程則得益于聯(lián)發(fā)科5G射頻收發(fā)器和比特大陸礦機芯片需求強勁,，營收同比增長近10%。
不過,，已量產(chǎn)的最先進制程5nm,，因為受到最大客戶蘋果處于生產(chǎn)淡季的影響，營收有所下滑,。
擴產(chǎn)與投資
臺積電宣布2021年資本支出由之前預(yù)估的250-280億美元提升至300億美元,，其中逾8成用于先進制程投資，而7nm,、5nm,、3nm、2nm這些制程產(chǎn)線都采用12英寸晶圓,。
不久前,，臺積電還宣布3年投資1000億美元擴建晶圓廠，并確認將投資28.87億美元擴充南京廠28nm制程工藝產(chǎn)能,，每月增加4萬片晶圓產(chǎn)量,，主要用于生產(chǎn)汽車芯片,。
臺積電指出，目前臺灣地區(qū)的晶圓廠已經(jīng)沒有潔塵室空間,，只有南京廠有現(xiàn)成空間可用,，可以直接設(shè)置生產(chǎn)線，有利于快速形成產(chǎn)能,。按照計劃,，臺積電南京廠的28nm制程產(chǎn)能將于2022年下半年量產(chǎn)，2023年中達到4萬片晶圓/月的滿載產(chǎn)能目標,。目前,，臺積電的南京工廠主要生產(chǎn)16nm芯片，月產(chǎn)能約為2萬片晶圓,。
臺積電要在5nm及更先進制程保持領(lǐng)先,，EUV光刻機是重要一環(huán)，近年來,，該公司不斷購入EUV設(shè)備,，以維持先進制程產(chǎn)能優(yōu)勢。臺積電于日前召開技術(shù)論壇,，指出其EUV設(shè)備累計裝機數(shù)量到2020年已占全球總數(shù)的50％,，到2020年為止，采用臺積電EUV技術(shù)生產(chǎn)的晶圓,，占全球EUV光刻晶圓數(shù)的65％,。而隨著制程推進至5nm，每片晶圓采用EUV掩模層大幅拉升,，臺積電預(yù)估2021年EUV掩模產(chǎn)能將是2019年的20倍,。
3nm方面，將增加EUV的使用量,，效能將比5nm提升10-15%,，功耗減少25-30%，邏輯密度增加1.7倍,，SRAM密度提升1.2倍,、模擬密度則提升1.1倍。
隨著以上最先進制程晶圓廠在未來1～3年內(nèi)逐步完成建設(shè)并投入量產(chǎn),，以及美國亞利桑那州12吋廠第一期在2024年后進入量產(chǎn),，采用臺積電EUV技術(shù)的晶圓數(shù)將快速增長，其在EUV設(shè)備上的投資將越來越大,。
最近的營收表現(xiàn)
2021年第二季度,，臺積電營收 132.9 億美元，季增 2.9%，年增 28%,，新臺幣營收 3721.5 億元新臺幣,，季增 2.7%，年增 19.8%,，毛利率 50%,，季減 2.4 個百分點，年減 3 個百分點,，稅后純益 1343.6 億元,，季減 3.8%，年增 11.2%,。
臺積電上半年營收 262.08 億美元,，新臺幣營收 7345.55 億元，年增 18.2%,，毛利率 51.2%,，年減 1.2 個百分點，稅后純益 2740.49 億元新臺幣,，年增 15.2%,。
可見，最近一季,，臺積電的利潤同比依然呈現(xiàn)增長態(tài)勢，環(huán)比有所下降,，主要受淡旺季交替影響所致,。毛利率方面，臺積電一直都是業(yè)界最高的,，本季出現(xiàn)同比和環(huán)比下降,，并不影響其營收和利潤的優(yōu)秀表現(xiàn)。之所以有所下降,，與其成本壓力有很大關(guān)系,，因為該公司在5nm和3nm制程上投資巨大，而短期內(nèi)回報與投入難以呈現(xiàn)正比關(guān)系,；另外,，失去了華為海思這個一個最先進制程的優(yōu)質(zhì)大客戶，對其在7nm和5nm方面的利潤率肯定會有影響,；再者,，面對行業(yè)普遍的漲價態(tài)勢，臺積電對原有客戶合同的變化很小,，這在一定程度上也會對毛利率產(chǎn)生影響,。
展望下半年，臺積電預(yù)期8月及9月營收有望逐月回升，預(yù)期9月營收將再創(chuàng)單月營收歷史新高,，第三季營收將達到業(yè)績展望上限,，毛利率及營業(yè)利益率也有望貼近財測高標，而季度營收及獲利將同步續(xù)創(chuàng)新高紀錄,。第四季因為蘋果新款A(yù)15及M2處理器放量出貨,，5nm利用率達滿載，營運表現(xiàn)值得期待,。
下半年,，臺積電進入傳統(tǒng)旺季，增長動能來自于5nm新訂單陸續(xù)進入量產(chǎn),。其中,，蘋果M1X及后續(xù)推出的M2等都將在下半年采用5nm量產(chǎn)，iPhone 13搭載的A15應(yīng)用處理器6月開始以臺積電加強版5nm量產(chǎn)投片,，下半年逐月拉高投片量到第四季,。
另外，臺積電下半年5G手機芯片接單強勁,，高通采用臺積電6nm量產(chǎn)新款5G手機芯片在第三季放量出貨,，還有3款5G手機芯片將擴大采用臺積電7nm或6nm制程投片，明年初將推出的新一代Snapdragon 895+傳出會在第四季采用臺積電5nm量產(chǎn),，至于聯(lián)發(fā)科新一代天璣2000系列亦會在下半年導(dǎo)入5nm量產(chǎn)投片,。
結(jié)語
在技術(shù)、影響力,、市場需求等多種因素的共同作用下,，臺積電的營收和市值節(jié)節(jié)攀升，市場預(yù)期依然向上,。在未來一年內(nèi),，很可能會再次打破一項或多項記錄。三星和英特爾追趕的腳步愈加沉重了,。
