上半年凈利突破10億元，華潤微持續(xù)推動功率半導體技術升級

　　近年來，功率半導體的應用領域已從工業(yè)控制和消費電子拓展至新能源,、軌道交通、智能電網,、變頻家電等諸多市場,，市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢。市調機構Omdia 數據預計,，2021年全球功率半導體市場規(guī)模將增長至 441 億美元,，到 2024 年將突破 500 億美元。2021 年中國功率半導體市場規(guī)模將達到 159 億美元，到 2024 年有望達到190億美元,，具有廣闊的發(fā)展空間,。

　　8月19日，國內功率半導體IDM華潤微電子公布2021年中期業(yè)績,。2021年上半年,，華潤微實現(xiàn)營業(yè)收入44.55億元，較上年同期增長45.43%,；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤10.68億元,，較上年同期增長164.86%。

　　半年度報告指出,，公司業(yè)績增長主要受市場景氣度推動,，訂單較為飽滿，整體產能利用率較高,，公司各事業(yè)群營業(yè)收入均有所增長,。報告期內，公司整體毛利率較上年同期增長 6.97%,，主要推動力為公司產能利用率和銷售價格較同期有所提升,，產品獲利能力好于上年同期。

　　從業(yè)務板塊來看,，功率器件事業(yè)群實現(xiàn)銷售收入同比增長 44%,。其中，MOSFTE以高端應用需求為導向,，通過特色工藝能力建設,，加快平臺技術迭代并豐富產品系列，銷售收入同比增長 43%,。IGBT 通過 6 英寸平臺產品技術升級,，實現(xiàn)芯片面積縮小，通過8 英寸 IGBT 技術平臺開發(fā)和產品系列化研發(fā),，進一步提升產品性能與可靠性,，IGBT產品銷售收入同比增長 94%。功率器件事業(yè)群還加快推動 SiC 產品研發(fā)與產業(yè)化,，加大 SiC JBS（高壓結勢壘肖特基二極管） 產品在 PC 電源以及充電樁,、太陽能逆變器、通信電源等工控領域的客戶送樣力度,。目前SiC MOSFET 產品研發(fā)進入尾聲,，產業(yè)化準備工作有序推進。晶圓制造方面,，華潤微在報告期內持續(xù)推動先進 BCD,、MEMS,、特色器件和高性能模擬特色工藝技術能力提升。封裝測試方面,，華潤微智能功率模塊封裝處于滿產狀態(tài),，將與客戶共同開發(fā)新型 IPM 封裝產品，形成更加豐富的 IPM 封裝平臺,。

　　報告期內,，華潤微研發(fā)費用為2.83億元，同比增長 24.61%,。2018 年至 2020 年,，華潤微研發(fā)投入分別為 4.50億元、4.83億元和 5.66億元,，占營業(yè)收入的比例分別為 7.17%,、8.40%和 8.11%。

　　華潤微電子首席運營官李虹在出席業(yè)績會時表示,，根據區(qū)域戰(zhàn)略布局,，未來華潤微重點將在無錫、上海,、重慶,、大灣區(qū)等地重點加大投入，提升產品技術與研發(fā)能力,。今年下半年,，市場會仍然延續(xù)熱度，特別是公司產品所在的細分市場領域,?！笆奈濉逼陂g，華潤微電子會繼續(xù)聚焦功率半導體,、智能傳感器與智能控制領域的戰(zhàn)略布局，繼續(xù)推進產品結構轉型,，公司產品與方案,、制造與服務兩大板塊齊發(fā)力，進一步鞏固市場,，提升產能及業(yè)績,，向全球功率半導體第一梯隊邁進。