3月31日消息，據(jù)報道,，日本精密零部件制造商Orbray取得技術突破,，成功研制出全球最大尺寸的電子產(chǎn)品用金剛石基板，其規(guī)格達到2厘米見方,。這項創(chuàng)新成果為功率半導體和量子計算機等尖端領域提供了新的材料解決方案,。

在晶體生長技術方面，Orbray采用自主研發(fā)的"特殊藍寶石基板"沉積工藝,，通過改良傳統(tǒng)臺階流動生長法（step-flow growth）,，實現(xiàn)了斜截面（111）面金剛石基板的大尺寸制備。

該技術的關鍵在于利用特定角度的基板傾斜設計,，有效緩解了金剛石晶體生長過程中的內(nèi)部應力,，攻克了此類基板難以大型化的技術瓶頸。

目前,，Orbray正積極推進技術升級,，計劃將基板尺寸擴展至2英寸（約5厘米）直徑規(guī)格。

按照研發(fā)進度,，該公司預計在2026年前完成產(chǎn)品化準備,，為下一代電子器件制造提供關鍵基礎材料。