前言：
圍繞著WiFi 6芯片的新一輪競爭正在進行中,。
近期,，高通,、博通,、Marvell 等芯片廠商已經(jīng)推出了Wi-Fi 6的芯片。朗力半導體,、樂鑫科技,、博通集成、翱翔科技等國內(nèi)公司推出了相關(guān)芯片,，可以預見，這條賽道變得越來越熱鬧了,。
市場需求帶動WiFi 6芯片發(fā)展
除了傳統(tǒng)WiFi芯片廠商加大了對WiFi 6的投資,，WiFi 6芯片也成為了一些初創(chuàng)企業(yè)的選擇。高通等芯片廠商都是以fabless模式而進行運營,，由此,，他們對這些芯片的推動，也促進了對晶圓代工的需求,。
在臺積電發(fā)表6nmRF制程之時,，他們也表示，會將先進的N6邏輯制程所具備的功耗,、效能,、面積優(yōu)勢帶入到5G射頻與WiFi 6/6e解決方案。
隨著WiFi技術(shù)演進到了第六代,，未來的智能家居所采用的芯片也會逐漸向WiFi 6芯片靠攏,。從目前市場情況來看，WiFi 6芯片主要分為物聯(lián)網(wǎng)WiFi 6芯片和路由器WiFi 6芯片,。
前不久,，小米發(fā)布了采用新一代WiFi 6技術(shù)的小米路由器AX3000。而除了小米之外,，華為,、中興,、TCL、OPPO等也推出了支持WiFi 6的路由器,。
隨著WiFi 6路由器市場開始放量,，憑借著WiFi 6路由器，小米,、華為等玩家將會搶占傳統(tǒng)路由器廠商的市場份額,，這也意味著他們的崛起讓路由器市場發(fā)生了變化。而隨著這些Wi-Fi 6路由器的集中面市,，路由器WiFi 6芯片市場也開始崛起,。
此外，近兩年的智能家居,、智慧城市等物聯(lián)網(wǎng)領域?qū)iFi芯片需求提升,，我國WiFi芯片出貨量有所回升。
從全球市場來看,，高通,、博通和Marvell均針對于路由器市場所需的WiFi 6芯片推出了相關(guān)產(chǎn)品，中國臺灣方面則有聯(lián)發(fā)科和瑞昱的路由器WiFi 6芯片獲得了市場的認可,。
WiFi 6帶來的變局
萬物互聯(lián)時代的到來,，為無線技術(shù)提供了新一輪的發(fā)展機會，WiFi,、藍牙和Zigbee等無線技術(shù)都成為了這個時代的寵兒,。
根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，到2025年,，所有物聯(lián)網(wǎng)連接中的72%將使用WiFi和Zigbee的傳輸技術(shù),。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，全球WiFi芯片出貨量將于2022年達到49億顆,，占據(jù)各大主流互聯(lián)方案出貨量逾40%,，可以說WiFi為主流方案中最重要的方案之一。
Wi-Fi聯(lián)盟在2018年將是IEEE 802.11ax更名為Wi-Fi 6,，同時還加入了很多顯著的改進,。WiFi 6的理論速度是10Gbps，相比WiFi 5,，其單一設備的數(shù)據(jù)傳輸速度最多可提升40%,。
預計2023年，支持WiFi 6標準的芯片在WiFi芯片總量的占比將達到90%,，WiFi 6芯片市場規(guī)模將為240億元,。預計針對此類應用的WiFi芯片將在未來5年不斷增多，預計2023年我國WiFi芯片市場規(guī)模將接近270億元。
從細分市場來看,，我國路由器/網(wǎng)關(guān)WiFi 6芯片2019年市場規(guī)模約為3億元,，2023年預計為45億元；中高速數(shù)據(jù)卡WiFi 6芯片2019年市場規(guī)模約為5.3億元,，2023年預計突破百億,；中低速物聯(lián)網(wǎng)WiFi 6芯片2019年約為0.2億元，2023年預計為6.7億元,；智能手機/手表WiFi 6芯片2019年約為3.6億元,，2023年預計突破50億元。
WiFi通信持續(xù)升級迭代
自1997年WiFi首次向消費者發(fā)布,，WiFi標準一致在升級迭代,，基本上每間隔5-6年，最大吞吐量都會實現(xiàn)一次較大幅度的提升,。
網(wǎng)絡連接作為手機重要的日常功能成為智能手機性能升級的關(guān)鍵指標,，因此WiFi在高端安卓手機甚至是中低端機型當中均呈現(xiàn)加速滲透的趨勢。
Wifi 6 推出已久,，但遲遲未見放量,，主要是芯片以及模組價格仍高，加上各家廠商依舊陸續(xù)消化 Wifi 5 的庫存,，預計到下半年,，生產(chǎn)成本優(yōu)化下，各業(yè)者產(chǎn)品可望放量,，滲透率可望快速提升,。
目前 Wifi 6 的芯片以及模組也還沒有到經(jīng)濟規(guī)模，生產(chǎn)成本高也反應在終端產(chǎn)品報價上,，也成為市場另一觀望因素。
技術(shù)升級擁有顯著優(yōu)勢
?、賅iFi 6的設計考慮了新的應用場景,，包括大帶寬需求下的新應用場景，例如AR/VR,、4K/8K高清視頻信號等,。
②WiFi 6技術(shù)能夠允許更多設備同時連接到網(wǎng)絡,，并通過OFDMA技術(shù)+MU-MIMO技術(shù)在連接相同數(shù)量設備的情況下,，提供更優(yōu)的單用戶體驗。
?、踂iFi 6還降低了系統(tǒng)的時延,，提升了帶寬的利用效率。同之前的WiFi技術(shù)一樣，WiFi 6也將工作在非授權(quán)的ISM頻段,，可同時支持2.4G與5G兩個頻段,。
④由于WiFi 5芯片供給不足,，WiFi 6將在此次缺貨潮中迎來新一輪的增長,，全年市場滲透率將從20%上升至60%。
?、軼i-Fi 6采用先進制程,，供給相對寬松，交期確定性較Wi-Fi 5更高,，疊加當前升級需求,，部分終端客戶將Wi-Fi 5產(chǎn)品轉(zhuǎn)向Wi-Fi 6。
WiFi芯片各廠競爭格局
·博通：2017年8月,，博通推出了基于WiFi 6標準的BCM43684（民用）,、BCM43694（商用）、BCM4375三種型號,。2020年2月,，發(fā)布全球首款面向智能手機的WiFi 6E芯片組BCM4389，該款芯片采用16nm工藝,。
·英特爾Lantiq：2018年英特爾宣布將擴展其WiFi芯片組合,，其中包括用于2x2和4x4家用路由器的802.11ax芯片組。目前,，英特爾Lantiq芯片用于ASUS RT-AX58U路由器產(chǎn)品,。
·高通：目前，ASUS GT-AX6000路由器和華為AP7060DN使用了高通IPQ8074 WiFi 6芯片,，NEC BL1000HW路由器則配備了高通IPQ8072 WiFi 6芯片,。
·Celeno：Celeno：2018年CES，Celeno宣布新的Everest芯片解決方案,，它包括許多新功能,。目前有三款WiFi 6芯片，分別是CL8040,、CL8060和CL8080,。
·Marvell：2017年底，Marvell推出了自己的802.11ax無線產(chǎn)品,，針對不同市場,，這家公司推出了三款WiFi 6芯片：88W9068、88W9064和88W9064S,。
·NXP：2018年Marvell推出了三款WIFI 6芯片：88W9068,、88W9064和88W9064S。2019年NXP收購Marvell無線連接業(yè)務，總價值17.6億美元,，此次收購包括Marvell的WiFi連接業(yè)務部門,。2020年4月，NXP宣布與Murata村田合作研發(fā)面向WiFi 6的RF前端模塊,。
·Qorvo：2019年9月,，Qorvo推出了首款用于WiFi 6的雙頻段前端模塊（FEM），該模塊適用于WiFi 6客戶端設備,。2020年5月,，小米發(fā)布的AX1800 WiFi 6路由器搭載的是Qorvo的FEM產(chǎn)品。
·聯(lián)發(fā)科：2019年1月,，聯(lián)發(fā)科發(fā)布用于家庭和企業(yè)網(wǎng)絡服務的Wi-Fi 6芯片組,。目前，諸多中低端路由器使用的是聯(lián)發(fā)科的Wi-Fi芯片,，其中以MT7621和MT7681為主,。
·海思：華為Wi-Fi 6路由器使用的是自研的凌霄系列芯片，包括凌霄HI5651T,、凌霄HI5651L,，以及增加了芯片協(xié)同技術(shù)實現(xiàn)WiFi+的凌霄650。目前,，凌霄系列芯片專用于華為自家產(chǎn)品,。
結(jié)尾
無論是從WiFi 6終端市場層面來看，WiFi 6都給予了半導體廠商很大的發(fā)展空間,，而隨著各大廠商在該領域的不斷布局,，或許屬于WiFi 6芯片的競爭才剛剛開始。
作者 | 方文
部分資料參考：
半導體行業(yè)觀察：《熱鬧的WiFi 6芯片賽道》《TP-Link入局芯片,，首攻WiFi 6,！》
未來智庫官網(wǎng)：《WiFi6注入還新活力，協(xié)同5G射頻廠商成長》
RDR科創(chuàng)：《WIFI6芯片推動大變局》
電子發(fā)燒友網(wǎng)：《WiFi 5芯片陷缺貨危機,，PC設備打開WiFi 6機會窗》
