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手機企業(yè)“造芯”正當時:vivo入局,,旗艦機9月發(fā)布

2021-09-05
來源:中國電子報

  手機廠商的芯片自研大軍日益充實。vivo執(zhí)行副總裁胡柏山于近期公開回應vivo造芯傳聞,,稱vivo自主研發(fā)了專業(yè)影像芯片V1,,將在9月發(fā)布的旗艦新品X70系列首發(fā)搭載,。這也是繼小米于今年3月推出獨立ISP澎湃C1后,又一家國內手機廠商宣布ISP自研,。ISP自研將帶給手機廠商哪些利好,,又折射出手機廠商造芯的哪些趨勢?

  突圍拍照同質化

  近年來,,手機在內存,、CPU主頻等硬件性能的改進步履緩慢,“拼拍照”成為旗艦機尋求差異化和競爭力的不二選擇,。

  鏡頭,、CIS、ISP,,是影響手機拍攝效果的“三件套”,。上海興芯微電子科技有限公司CEO周宇曾做過一個比喻,如果說以雙攝像頭為基礎的成像系統(tǒng)是人類的視覺系統(tǒng),,那么鏡頭是人眼的晶狀體和玻璃體,,CIS是人眼的視網膜,,而圖像處理器ISP相當于視覺神經和負責視覺處理的大腦皮層,將CIS采集到的信號進行分析和處理,,輸出為能被消費者認知的圖片信息,。

  在第三方手機主芯片中,ISP往往被集成在SoC,,以降低BOM成本并提升與GPU的互聯(lián)效率,。但是,此類ISP難以支持差異化的拍照功能,,如果手機廠商將定制化的算法跑在SoC上,,往往會帶來功耗和發(fā)熱問題。而自研的獨立ISP將更加貼合手機廠商的個性化拍攝方案,。

  IDC中國研究經理王希向《中國電子報》表示,,小米、vivo自研ISP,,是面向未來市場競爭打造差異化用戶體驗,。手機影像是近年來整個行業(yè)都在大力投入的主賽道,主要發(fā)展方向是“計算攝影”,。由于上游硬件發(fā)展是公開透明的,并且受限于手機空間,,存在一定的上限,,同質化會繼續(xù)加劇。因此手機廠商的影像算法對手機成像效果的影響越來越顯著,。

  “如果手機廠商在SoC自帶的ISP上面跑自己的算法,,運算量大且功耗高,比如部分影像旗艦機在復雜場景拍攝時,,存在出片需要等待,、攝影功能重度使用后明顯發(fā)熱等問題。未來算法將更加復雜,,需要與第三方SoC適配,、聯(lián)調、優(yōu)化的工作也更加繁瑣,。如果把各家的影像算法以獨立ISP的形式固定下來,,把影像相關軟件計算轉為主要由獨立ISP硬件完成,效率會更高,、功耗也更低,,并實現(xiàn)更優(yōu)的發(fā)熱控制和用戶體驗?!蓖跸Uf,。

  更現(xiàn)實的切入點

  自研芯片已經成為國際國內頭部手機廠商的共識,,但不同廠商正處于不同的研發(fā)階段。蘋果,、三星,、華為已經研發(fā)并上市了多款SoC,小米雖有“初嘗”SoC的經驗并進行了七年的探索,,但仍未達到滿足旗艦機型需求并穩(wěn)定迭代的標準,。vivo作為新進入者,以ISP作為造芯的切入點,,不失為一個現(xiàn)實而有效的選擇,。

  相對SoC,ISP研發(fā)門檻較低,,且能充分體現(xiàn)終端企業(yè)在用戶需求洞察上的優(yōu)勢,。據(jù)胡柏山介紹,vivo最大的優(yōu)勢就是距離消費者更近,,團隊會洞察消費者在影像上的需求,,并將其轉換成核心算法。賽迪顧問集成電路產業(yè)研究中心高級分析師楊俊剛向記者指出,,ISP芯片的研發(fā)門檻相對于SoC較低,,主要競爭點在于算法和功能模塊的加入,算法的提升能夠加大ISP芯片處理運行性能,,功能模塊可以提升ISP芯片多場景應用,,增加產品的多方面功能。

  通過自研ISP的實戰(zhàn),,手機廠商能提升面向潛在風險的技術儲備,。王希指出,設計開發(fā)ISP不必采用最先進的制程,,相比CPU門檻更低,,同時也是對芯片開發(fā)技術,以及對預判行業(yè)發(fā)展,、洞察用戶未來需求,、最終通過自有技術團隊開發(fā)出產品這一整套全流程技術的儲備和實戰(zhàn),能讓手機廠商更好地應對來自行業(yè)內部和外部環(huán)境的競爭和風險,。

  小米,、vivo自研獨立ISP,也引發(fā)了對于自研ISP能否與手機廠商使用的第三方SoC順暢集成的討論,。芯謀研究總監(jiān)王笑龍向記者表示,,品牌廠商在集成整合上具有優(yōu)勢,手機廠商最清楚元器件規(guī)格和產品需求,且旗艦機往往由手機廠商主導基板的布局,,對于如何搭載ISP有話語權,。

  “需要獨立ISP的一般是旗艦款手機,不會像中低端走量的手機那樣純粹使用公版方案,。旗艦款是手機廠商參與打造的,,基板的布局一般是品牌方主導。加上廠商最清楚主芯片,、CIS等所有元器件和產品的規(guī)格性能,,自行開發(fā)ISP是最有效率的,也是務實的選擇,?!蓖跣堈f。

  下一步走向何方

  對于小米,、vivo來說,,ISP的研發(fā)基于長年的投入和數(shù)百人的團隊組建,因而也必然不會是其芯片自研道路的終點,。

  在8月6日于央視播出的紀錄片《強國基石》中,,主導了澎湃C1研發(fā)的小米ISP芯片架構師左坤隆表示,將以澎湃C1為起點,,重新出發(fā),,回到手機心臟器件SoC芯片的設計制造當中。這表明,,小米繼2017年推出首款SoC芯片澎湃S1系列之后,,將繼續(xù)該系列的研發(fā)。

  vivo在造芯的布局同樣由來已久,。2019年,vivo與三星聯(lián)合研發(fā)的5G AI芯片Exynos 980正式亮相,。在近10個月的聯(lián)合研發(fā)中,,vivo積累了400個功能特性,在硬件層面聯(lián)合解決近100個技術問題,,投入了500多名專業(yè)研發(fā)工程師,。

  在媒體溝通會中,胡柏山透露了vivo芯片布局的三個方向,。一是vivo的芯片研發(fā)會緊密服務于vivo聚焦的長賽道:設計,、影像、系統(tǒng)及性能,。ISP處理器V1與影像賽道強相關,。未來不排除會在其他長賽道上布局芯片,但核心基本邏輯還是緊扣消費者洞察和算法轉換,。二是不會進行流片,,因為流片沒有差異化,,會交由合作伙伴來做。三是會做IP設計,。

  未來的手機芯片競爭,,會趨向多元,更加考驗手機廠商對芯片設計的理解能力,。楊俊剛表示,,未來手機的物理性能提升的速度將會隨著摩爾定律的放緩而減慢,芯片研制將更多地從算法,、功能模塊,、封裝形式等方面競爭。

  小米能否將自研能力延伸到更多元器件并整合為旗艦型SoC,vivo能否將芯片研發(fā)能力拓展到更多賽道,,還需要市場和時間的檢驗,。

  作者丨張心怡

  編輯丨連曉東

  美編丨馬利亞




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