（中國深圳，2021年9月9日）賀利氏電子在PCIM Asia 2021展會(huì)上展示其最新的功率電子封裝解決方案,，助力半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)更高的功率密度和開關(guān)頻率。

以寬禁帶半導(dǎo)體為主導(dǎo)的技術(shù)發(fā)展需要新一代封裝材料及配套解決方案,，作為電子封裝行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的材料解決方案提供商，賀利氏電子為客戶提供材料優(yōu)化解決方案和完美匹配的材料組合,，幫助客戶實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵創(chuàng)新目標(biāo),，攻克行業(yè)挑戰(zhàn)。歡迎新老客戶蒞臨賀利氏展臺(tái),！

賀利氏在本屆PCIM Asia展會(huì)上的參展亮點(diǎn)：

Condura基板：滿足功率電子領(lǐng)域的多樣化需求

Condura金屬陶瓷基板系列可滿足功率電子從低功率應(yīng)用到要求嚴(yán)苛的工業(yè)領(lǐng)域的多樣化需求,。Condura.extra是提高機(jī)械性能的首選材料--ZTA直接敷銅（DCB）基板具有卓越的彎曲強(qiáng)度，同時(shí)導(dǎo)熱性與氧化鋁DCB相當(dāng),。而憑借AMB-Si3N4基板優(yōu)異的機(jī)械性能和導(dǎo)熱性,，Condura.prime是高可靠性功率電子模塊的理想之選,。Condura+系列帶預(yù)敷焊料的氧化鋁基板專為芯片粘接而設(shè)計(jì)，由賀利氏優(yōu)質(zhì)的金屬陶瓷基板和不含助焊劑的焊盤預(yù)焊組成,。這一全新的材料系統(tǒng)能夠簡化工藝,、節(jié)省投資，同時(shí)提高生產(chǎn)良率并降低生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn),。

mAgic PE338：憑借優(yōu)異的熱性能實(shí)現(xiàn)最佳效果

mAgic PE338是一款有壓燒結(jié)銀,，具有優(yōu)異的電性能和熱性能。mAgic燒結(jié)材料的卓越性能有助于延長產(chǎn)品的使用壽命,，非常適合高功率密度應(yīng)用,，并且能夠承受更高的工作溫度。

Die Top System和CucorAl Plus：充分利用銅的優(yōu)勢

Die Top System（DTS）將鍵合銅線和燒結(jié)工藝完美結(jié)合,，在顯著提升載流及導(dǎo)熱能力的同時(shí)大幅提升了產(chǎn)品可靠性還能優(yōu)化整個(gè)模塊的性能,。此外，DTS?還能簡化工業(yè)化生產(chǎn),，較大程度提高盈利能力,，加快新一代功率模塊的上市步伐,。CucorAl Plus鋁包銅線是一款由銅芯和鋁包覆層組成的復(fù)合鍵合線,，具有優(yōu)異的電氣和機(jī)械性能，可以很方便地取代鋁線,，為客戶現(xiàn)有的功率模塊設(shè)計(jì)帶來立竿見影的性能提升,。

賀利氏電子致力于提供完美匹配的封裝材料，幫助客戶優(yōu)化提升功率電子應(yīng)用的系統(tǒng)可靠性,。

關(guān)于賀利氏

總部位于德國哈瑙市的賀利氏是一家全球領(lǐng)先的科技集團(tuán),。公司在1660年從一間小藥房起家，如今已發(fā)展成為一家擁有多元化產(chǎn)品和業(yè)務(wù)的家族企業(yè),，業(yè)務(wù)涵蓋環(huán)保,、電子、健康及工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域,。憑借豐富的材料知識和領(lǐng)先技術(shù),，賀利氏為客戶提供創(chuàng)新技術(shù)和解決方案。 

2019年財(cái)年,，賀利氏的總銷售收入為224億歐元,，公司目前在40個(gè)國家擁有約14,900名員工。賀利氏還被評選為“德國家族企業(yè)十強(qiáng)”,，在全球市場上占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位,。有關(guān)賀利氏的更多信息，請?jiān)L問：https://www.heraeus.com