【2021年10月4日,，德國(guó)慕尼黑訊】 英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了一款車(chē)規(guī)級(jí)基于EDT2技術(shù)及EasyPACK? 2B半橋封裝的功率模塊,，這款模塊具有更高的靈活性及可擴(kuò)展性。根據(jù)逆變器的具體條件,，這款750V的模塊最大可以支撐50kW和230Arms的應(yīng)用,。憑借其特色規(guī)格,，該模塊為混合動(dòng)力和電動(dòng)汽車(chē)的逆變器應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。 

在過(guò)去的十年里,，英飛凌已經(jīng)售出了超過(guò)5000萬(wàn)個(gè)EasyPACK?模塊,，這些模塊采用了不同的芯片組,，可用于廣泛的工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用。隨著該封裝中EDT2技術(shù)的引入和全面的汽車(chē)資格認(rèn)證,，英飛凌現(xiàn)在正在擴(kuò)大該模塊系列的應(yīng)用范圍,，包括車(chē)用主驅(qū)逆變器。EDT2技術(shù)的主要特點(diǎn)是在低負(fù)載條件下的效率更高,。采用EDT2技術(shù)的芯片比目前市場(chǎng)上的產(chǎn)品具有更低的損耗,，比英飛凌的前一代芯片要好20%。 

EasyPACK?的另一個(gè)獨(dú)特之處在于即插即用的方法,，它簡(jiǎn)化了模塊的集成,。此外，與經(jīng)典的分立封裝以及HybridPACK? 1相比,，不再需要對(duì)引腳進(jìn)行焊接,。英飛凌的PressFIT接觸技術(shù)可以減少安裝時(shí)間。得益于封裝尺寸的特點(diǎn),，三個(gè)EasyPACK 2B所需的攤開(kāi)面積比HybridPACK 1少30%,。 因此，它們不僅提供了非常緊湊的設(shè)計(jì),，而且還具有更高的成本效益,。此外，EasyPACK 2B EDT2完全符合AQG324標(biāo)準(zhǔn),。 

供貨情況：

新的EasyPACK 2B EDT2模塊FF300R08W2P2_B11A將于2021年10月開(kāi)始供應(yīng),。