據(jù)臺媒工商時報報道,，雖然電子產(chǎn)品供應鏈中的芯片長短料問題,，造成出貨延宕及終端需求降溫，但晶圓代工產(chǎn)能供不應求情況將延續(xù)到2022年，在龍頭臺積電調(diào)漲2022年晶圓代工價格10～20％后，原本抱持觀望態(tài)度的聯(lián)電、力積電,、世界先進等業(yè)者，近期已陸續(xù)通知客戶將在2022年第一季再度調(diào)漲晶圓代工價格逾10％幅度,，而且上半年產(chǎn)能已全部賣光,，訂單能見度看到下半年。

　　新冠肺炎疫情加速數(shù)位轉(zhuǎn)型,，在5G及高效能運算（HPC）的大趨勢（mega trend）領軍下,，2021年全球半導體產(chǎn)能供不應求，但也造成電子生產(chǎn)鏈出現(xiàn)芯片長短料問題,。為了確保晶圓代工產(chǎn)能,，IDM廠及IC設計廠擴大下單爭取更多投片量，包括聯(lián)電,、力積電,、世界先進都在2021年陸續(xù)調(diào)漲價格，平均漲幅高達20～30％,，但臺積電2021年沒有漲價動作,，晶圓代工價格維持與2020年不變。

　　雖然全球半導體廠均拉高資本支出擴充產(chǎn)能,，但設備交期大幅拉長到9個月以上,，導致2021～2022年的產(chǎn)能擴增幅度有限，在預期芯片缺貨問題恐延續(xù)到2023～2024年的情況下,，臺積電在與客戶洽談2022年新合約時決定調(diào)漲晶圓代工價格,，成熟制程價格調(diào)漲15～20％，先進制程價格調(diào)漲約10％,，2022年的晶圓出貨開始適用新價格,。

　　據(jù)IC設計業(yè)者指出，第四季因為晶圓代工廠在投片上針對長短料情況進行調(diào)整,，除了聯(lián)電再度調(diào)漲價格,，其它業(yè)者均未調(diào)整價格,。而在臺積電將調(diào)漲2022年晶圓代工價格消息傳出后，原本按兵不動的其它晶圓代工廠近期已有新動作,，包括聯(lián)電、力積電,、世界先進等業(yè)者第一季將跟進漲價,，平均漲幅超過10％，也說明了2022年晶圓代工價格將全面調(diào)漲,。

　　晶圓代工業(yè)者指出,，2022年上半年產(chǎn)能都已被客戶預訂一空，下半年逾九成產(chǎn)能也已賣完,，訂單能見度已看到2022年下半年,。由于業(yè)界看好疫情趨緩及經(jīng)濟解封后，芯片短缺問題會延續(xù)到2023年之后,，所以超過半數(shù)客戶都選擇簽訂2～3年長約,。業(yè)者說明，晶圓代工廠2022年第一季價格全面上漲已成定局,，若沒有簽訂長約價格漲幅還會更高,。

　　市調(diào)機構(gòu)集邦科技表示，由5G領頭帶動的半導體需求自2019下半年逐漸發(fā)酵,，加上日益緊張的地緣政治因素,，延伸至2020年新冠疫情，加速全球數(shù)位轉(zhuǎn)型需求,，疫情更驅(qū)動了恐慌性備貨,，為半導體供需帶來結(jié)構(gòu)性的改變，造成晶圓代工產(chǎn)能嚴重供不應求情況延燒至今仍未停歇,。預估2022年全球晶圓代工8吋年均產(chǎn)能將新增約6％,，12吋將年增約14％，其中12吋新增產(chǎn)能逾半為現(xiàn)今最為短缺的成熟制程,，預期現(xiàn)階段極其緊張的芯片缺貨潮可因此稍獲喘息,。