先進(jìn)封裝就像一個(gè)潘多拉魔盒，具有誘人的魅力,，對(duì)于IDM（集成器件制造商）,、代工廠和OSAT（外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試）具有重要戰(zhàn)略意義,，因此便有了超過100億美元的大筆投資,。

在《2021年先進(jìn)封裝行業(yè)現(xiàn)狀報(bào)告》中，市場(chǎng)研究公司Yole預(yù)測(cè)：2026年先進(jìn)封裝市場(chǎng)的收入將從2014年的基數(shù)翻一番以上,。我們來看具體分析,。

先進(jìn)封裝份額與日俱增

先進(jìn)封裝在整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)中的份額不斷增加：到2026年，將占市場(chǎng)的近50％,。期間先進(jìn)封裝平臺(tái),，包括3D堆疊、ED（嵌入式片芯）和扇出的收入復(fù)合年增長(zhǎng)率最高,，分別為22％,、25％和15％。

從技術(shù)趨勢(shì)來看,，異質(zhì)集成是半導(dǎo)體創(chuàng)新的關(guān)鍵,。先進(jìn)封裝可以提高半導(dǎo)體產(chǎn)品的價(jià)值，增加功能,，保持并提高性能,，同時(shí)降低成本。各種各樣的多片芯封裝（SiP,，系統(tǒng)級(jí)封裝）正在開發(fā),，以用于消費(fèi)、性能和專業(yè)應(yīng)用的高端和低端產(chǎn)品,。

另外,，半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈正在經(jīng)歷不同的變化。IC基板和PCB制造商,，如SEMCO,、Unimicron、AT＆S和Shinko,，正在進(jìn)入先進(jìn)封裝領(lǐng)域,；OSAT正在擴(kuò)展其測(cè)試專業(yè)知識(shí)，而傳統(tǒng)的純測(cè)試玩家正在投資于組裝／封裝能力,；臺(tái)積電,、英特爾和三星已成為新的先進(jìn)封裝技術(shù)的關(guān)鍵創(chuàng)新者。

按地理劃分的2020年OSAT收入

Yole首席分析師兼封裝,、組裝和基板總監(jiān)Santosh Kumar斷言：“先進(jìn)封裝市場(chǎng)2020年的價(jià)值300億美元,，2026年將達(dá)475億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為7．4％,。同時(shí),，傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)將以4．3％的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，到2026年將達(dá)到500億美元,?？偡庋b市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率為6％，同年價(jià)值為954億美元,。

先進(jìn)封裝的吸引力是半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的一部分,。盡管新冠疫情引發(fā)了全球經(jīng)濟(jì)衰退，但半導(dǎo)體市場(chǎng)在2020年表現(xiàn)強(qiáng)勁,；盡管由于全球封鎖,、遠(yuǎn)程工作和教育、在線娛樂以及消費(fèi)者購(gòu)買行為的轉(zhuǎn)變,，行業(yè)需求全年不平衡,，但2020年全球半導(dǎo)體收入同比增長(zhǎng)6．8％，達(dá)到4400億美元,。展望未來,，到2022年，該市場(chǎng)將增長(zhǎng)15％以上,，超過5000億美元,。

Yole封裝團(tuán)隊(duì)首席分析師Avier Shoo強(qiáng)調(diào)：“由于先進(jìn)封裝市場(chǎng)的持續(xù)發(fā)展勢(shì)頭，其在整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)中的份額正在不斷增加,，到2026年將達(dá)到近50％的市場(chǎng)份額,。”他補(bǔ)充道：“就300毫米等厚初制晶圓而言，傳統(tǒng)封裝仍占主導(dǎo)地位,，占總市場(chǎng)的近72％,。然而，先進(jìn)封裝在不斷增加其晶圓份額,，到2026年將增至35％,，達(dá)到5000多萬片。先進(jìn)封裝晶圓的價(jià)值幾乎是傳統(tǒng)封裝的兩倍,，可以為制造商帶來高利潤(rùn)率,。2020年，倒裝芯片約占先進(jìn)封裝市場(chǎng)的80％,，到2026年將繼續(xù)占據(jù)相當(dāng)大的市場(chǎng)份額,，超過71％?！?/p>

在不同先進(jìn)封裝平臺(tái)中,，各種應(yīng)用的采用率將繼續(xù)增加。在2020年至2026年期間,，以移動(dòng)電話為主的無線局域網(wǎng)（WLCSP）將以5％的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng),。盡管規(guī)模較小（2020年約為5100萬美元）,，但隨著電信和基礎(chǔ)設(shè)施,、汽車和移動(dòng)市場(chǎng)的需求驅(qū)動(dòng)，嵌入式芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)在未來5年內(nèi)將以22％的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng),。

按平臺(tái)劃分的先進(jìn)封裝收入預(yù)測(cè)

供應(yīng)鏈投資不斷

通過對(duì)供應(yīng)鏈的全面分析,，Yole指出，OSAT目前主導(dǎo)著先進(jìn)封裝市場(chǎng),，在初制晶圓方面OSAT約占整個(gè)市場(chǎng)的70％,。然而，在高端封裝領(lǐng)域,，包括2．5D／3D堆疊,、高密度扇出，大型代工廠（如臺(tái)積電）和IDM（如英特爾和三星）在高端市場(chǎng)發(fā)展迅速,，占據(jù)了市場(chǎng)主導(dǎo)地位,。這些玩家正在大量投資于先進(jìn)封裝技術(shù)。事實(shí)上,，作為一種戰(zhàn)略,，它有助于將封裝從基板轉(zhuǎn)移到晶圓／硅平臺(tái)。

Yole技術(shù)和市場(chǎng)分析師Stefan Chitoraga評(píng)論說：“臺(tái)積電在2020年獲得了約36億美元的先進(jìn)封裝收入,，2021年其先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的資本支出估計(jì)為28億美元,，專門針對(duì)SoIC,、SoW和InFO變體以及CoWoS產(chǎn)品線。與此同時(shí),，英特爾對(duì)各種先進(jìn)封裝組合的投資,，如Foveros、EMIB,、Co EMIB,，成為實(shí)施新領(lǐng)導(dǎo)層公布的IDM 2．0戰(zhàn)略的關(guān)鍵,。英特爾計(jì)劃利用外部和內(nèi)部制造資源,，專注于設(shè)計(jì)導(dǎo)入和增加市場(chǎng)份額，增強(qiáng)其在客戶和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位,?！?/p>

三星正積極投資于先進(jìn)封裝技術(shù)，以促進(jìn)其代工業(yè)務(wù),，希望成為臺(tái)積電強(qiáng)有力的替代者,。

另一方面，OSAT也在大量投資于先進(jìn)封裝技術(shù),，以在利潤(rùn)豐厚的市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng),。2020年，OSAT的資本支出同比增長(zhǎng)27％,，約為60億美元,。盡管受到了新冠疫情的影響，這一戰(zhàn)略還是為非常好的財(cái)政年度做出了貢獻(xiàn),。

總體而言,，封裝／組裝業(yè)務(wù)（傳統(tǒng)上是OSAT和IDM的領(lǐng)域）發(fā)生了范式轉(zhuǎn)變。采用不同商業(yè)模式的玩家,，包括代工廠,、基板／PCB供應(yīng)商、EMS／DM（電子制造服務(wù)／設(shè)計(jì)制造）,，正在進(jìn)入組裝／封裝業(yè)務(wù),。

先進(jìn)封裝技術(shù)占據(jù)中心地位

半導(dǎo)體行業(yè)已進(jìn)入一個(gè)新時(shí)代，移動(dòng)／消費(fèi)和其他驅(qū)動(dòng)因素,，如大數(shù)據(jù),、人工智能、5G,、高性能計(jì)算（HPC）,、AR／VR／MR、云／邊緣計(jì)算,、物聯(lián)網(wǎng)（包括工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)）,、智能汽車,、工業(yè)4．0，而超規(guī)模數(shù)據(jù)中心也在創(chuàng)造對(duì)系統(tǒng)或子系統(tǒng)的需求,，這些系統(tǒng)或子系統(tǒng)需要高計(jì)算能力,、高速度、更多帶寬,、低延遲,、低功耗、更多功能,、更多內(nèi)存,、系統(tǒng)級(jí)集成和各種傳感器，同時(shí)保持低成本,。

使用先進(jìn)封裝技術(shù)的異構(gòu)集成是滿足這些系統(tǒng)性能要求,、提高半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)值、增加功能以及在降低成本的同時(shí)保持／提高性能的關(guān)鍵,。這給封裝供應(yīng)商帶來了巨大的壓力,，每個(gè)客戶都需要越來越多的定制。

先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)趨勢(shì)是：基于芯片實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成的方法,；3D NAND,、HBM中的WoW（晶圓堆疊晶圓）機(jī)會(huì)，12或16片芯堆疊,，間距縮至35微米,；針對(duì)數(shù)據(jù)中心和HPC中的計(jì)算，使用混合鍵合的3D SoC,，采用邏輯－邏輯或存儲(chǔ)器邏輯堆疊3D IC,；支持AI、HPC和網(wǎng)絡(luò)的大體積封裝（約100×100mm2）,；封裝方面的各種創(chuàng)新支持移動(dòng)雙面模壓BGA中的5G毫米波,、低介電損耗材料、封裝天線（AiP）等,。,；高密度扇出的開發(fā)和采用將加速移動(dòng)、HPC和網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展,；使用RDL插入器開發(fā)的后上芯（chip last）扇出,；大封裝全側(cè)（all－side）模壓WLCSP封裝采用也在增加。

下面這張圖很重要,，不僅是因?yàn)樗厮萘税雽?dǎo)體封裝的發(fā)展歷史,，更重要的是它給出了未來近30年的發(fā)展路線圖?？磥?，2D／3D封裝將在節(jié)點(diǎn)縮小方面發(fā)揮越來越重要的作用,。

1970－2050年半導(dǎo)體封裝路線圖

在系統(tǒng)集成級(jí)別方面，有點(diǎn)像自動(dòng)駕駛分級(jí),，從L0的半導(dǎo)體片芯／晶圓集成開始,，L1級(jí)為SiP半導(dǎo)體封裝，L2為設(shè)備／設(shè)備板封裝,，L3為終端設(shè)備封裝,；L1＋2級(jí)是半導(dǎo)體封裝＋電路板，既有半導(dǎo)體封裝,，又有與PCB的集成,。

系統(tǒng)集成級(jí)別

我們看到，整個(gè)封裝平臺(tái)包括各種各樣的技術(shù),，五大類包括了無基板,、有機(jī)基板、引線框基板,、陶瓷基板和嵌入式片芯。下面還有三層細(xì)分封裝工藝,。

封裝系列平臺(tái)

那么先進(jìn)封裝平臺(tái)又有哪些工藝呢,？同樣還是五大類，但工藝種類少了很多,。

先進(jìn)封裝平臺(tái)

從系統(tǒng)集成角度看,，先進(jìn)封裝平臺(tái)與系統(tǒng)集成級(jí)別關(guān)系密切，呈現(xiàn)出以下分布,，除了晶圓級(jí)的一些工藝,，還有基板／Strip級(jí)以及面板級(jí)封裝工藝。

系統(tǒng)集成與先進(jìn)封裝

半導(dǎo)體與全球經(jīng)濟(jì)高度相關(guān)

根據(jù)世界銀行的數(shù)據(jù),，2021年全球經(jīng)濟(jì)將增長(zhǎng)5．6％,，是80年來最強(qiáng)勁的衰退后速度；2022年將增長(zhǎng)4．3％,。這種復(fù)蘇是不平衡的,，主要反映了一些主要經(jīng)濟(jì)體的大幅反彈。

中國(guó)經(jīng)濟(jì)預(yù)計(jì)在2021年將以8．5％的速度增長(zhǎng),，而美國(guó)經(jīng)濟(jì)和許多新興市場(chǎng)和發(fā)展中經(jīng)濟(jì)體（EMDE）將以6．8％的速度增長(zhǎng),，疫苗接種的障礙繼續(xù)影響著經(jīng)濟(jì)活動(dòng)。

隨著全球經(jīng)濟(jì)從新冠疫情引發(fā)的全球衰退中反彈,，伴隨而來的強(qiáng)勁的全球貿(mào)易為EMDE復(fù)蘇提供了契機(jī),。不過，全球前景仍面臨重大下行風(fēng)險(xiǎn),，包括在EMDE債務(wù)水平較高的情況下可能出現(xiàn)新冠疫情和金融壓力,。決策者將需要平衡支持復(fù)蘇的需要,，同時(shí)維護(hù)價(jià)格穩(wěn)定和財(cái)政可持續(xù)性，并繼續(xù)努力推動(dòng)促進(jìn)增長(zhǎng)的改革,。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域,，美洲市場(chǎng)的銷售額表現(xiàn)突出，2020年增長(zhǎng)19．8％,。中國(guó)仍然是最大的半導(dǎo)體市場(chǎng),，2020年在中國(guó)的銷售額達(dá)到1517億美元，增長(zhǎng)了5．0％,。2020年,，亞太地區(qū)（5．3％）和日本（1．0％）的年銷售額也有所增長(zhǎng)，但歐洲的年銷售額有所下降（－6．0％）

邏輯器件2020年銷售額為1175億美元,，內(nèi)存為1173億美元,，是銷售額最大的半導(dǎo)體類別。與2019年相比,，邏輯產(chǎn)品的年銷售額增長(zhǎng)了10．3％,，而內(nèi)存產(chǎn)品的銷售額增長(zhǎng)了10．2％。在內(nèi)存領(lǐng)域,，NAND閃存產(chǎn)品的年銷售額非常突出,，2020年增長(zhǎng)23．1％，達(dá)到495億美元,。2020年,，微型IC（包括微處理器）的銷售額增長(zhǎng)了4．8％，達(dá)到696億美元,。2020年,，所有非內(nèi)存產(chǎn)品的銷售額合計(jì)增長(zhǎng)了5．2％，總銷售額達(dá)到歷史最高水平,。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)

伴隨市場(chǎng)的不確定性,，半導(dǎo)體并購(gòu)不斷加劇。在大型收購(gòu)交易的推動(dòng)下,，2020年成為半導(dǎo)體并購(gòu)協(xié)議創(chuàng)紀(jì)錄的一年,。與2019年相比，并購(gòu)價(jià)值增長(zhǎng)272％,，達(dá)到約1180億美元,。而在過去5年的半導(dǎo)體并購(gòu)總額中，半導(dǎo)體封裝并購(gòu)總額僅為約40億美元,。

2020年的半導(dǎo)體收購(gòu)是由大型IC公司推動(dòng)的,，這些公司希望在新興和高增長(zhǎng)市場(chǎng)機(jī)會(huì)中提升自己的地位，如嵌入式機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能,、自動(dòng)駕駛汽車,、電動(dòng)汽車,、云計(jì)算服務(wù)數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)展以及連接到物聯(lián)網(wǎng)的傳感器和系統(tǒng)。

主要整合驅(qū)動(dòng)因素包括希望補(bǔ)充有機(jī)增長(zhǎng),、收入和成本協(xié)同效應(yīng),，以推動(dòng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)，同時(shí)考慮尖端研發(fā)成本,、規(guī)模的重要性,，增加互補(bǔ)性和市場(chǎng)占有率的愿望。

寡頭壟斷領(lǐng)先市場(chǎng)

半導(dǎo)體工業(yè)的未來驅(qū)動(dòng)力是數(shù)字社會(huì)的發(fā)展,。從遵循摩爾定律玩家的時(shí)間順序來看,，摩爾定律在過去幾十年（自1965年以來）指導(dǎo)著全球半導(dǎo)體行業(yè)，通過節(jié)點(diǎn)擴(kuò)展提高了性能和成本,。

2002年（130nm）之后,，該行業(yè)一直在廣泛整合。規(guī)模的限制已經(jīng)打亂了在這一領(lǐng)域中競(jìng)爭(zhēng)的公司格局,。目前,，這里已是一個(gè)寡頭壟斷市場(chǎng)，只有少數(shù)重要玩家,。

具有領(lǐng)先制造能力的玩家數(shù)量

在技術(shù)路線圖方面,，正在從納米尺度轉(zhuǎn)向微米尺度。業(yè)界正在研究功能路線圖的重要性,，先進(jìn)封裝是彌合芯片和PCB之間差距的關(guān)鍵。堆疊片芯?Bump間距（μm）,、片芯到基板FC凸點(diǎn)間距（μm）和基板至板BGA球間距（μm）將可能讓摩爾定律繼續(xù)下去,。

基于技術(shù)和行業(yè)預(yù)期的趨勢(shì)

來看一下10家主要廠商的市場(chǎng)情況，包括2家IDM（英特爾,、三星）,、一家代工廠（TSMC）、全球前5家OSAT（ASE,、SPIL,、Amkor、PTI,、JCET）以及Nepes和Chipbond,，加工了約75％的先進(jìn)封裝晶圓。

2020年晶圓先進(jìn)封裝市場(chǎng)份額

這里還有2020年前26名OSAT收入的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù),，前8位OSAT繼續(xù)在資本支出和研發(fā)方面進(jìn)行大量投資,。投資巨大的頂級(jí)OSAT與其他同類廠商形成了很大差距。

2020年前26名OSAT財(cái)務(wù)概況（百萬美元）

前8位OSAT中包括3家中國(guó)制造商,、4家中國(guó)臺(tái)灣制造商和1家美國(guó)制造商,。

UTAC失去了去年的第8名,。ChipMOS Technologies目前排名第八。如果沒有差異化的技術(shù)或知識(shí)產(chǎn)權(quán)作為并購(gòu)?fù)顺霾呗?，則處于尾部的公司將面臨更高的風(fēng)險(xiǎn),。不在前8名的球員需要迎頭趕上。否則,，它們將面臨被收購(gòu)或業(yè)務(wù)損失的風(fēng)險(xiǎn),。

基于公司總部位置，從2020年前26位OSAT的收入分配可以看出,，在排名前25位的OSAT中,，位于中國(guó)臺(tái)灣的OSAT在2020年貢獻(xiàn)了超過一半的收入，其次是中國(guó)大陸,；美國(guó)位居第三,，韓國(guó)的OSAT高于馬來西亞。

OSAT收入分配

機(jī)會(huì)在哪里,？

人們不禁要問,，半導(dǎo)體封裝的機(jī)會(huì)在哪里？它應(yīng)該是由大趨勢(shì)創(chuàng)造的半導(dǎo)體硬件需求來驅(qū)動(dòng),，在未來不斷增長(zhǎng)的8種應(yīng)用中,，將會(huì)使用9種主要半導(dǎo)體器件，當(dāng)然還要滿足相應(yīng)應(yīng)用所需封裝的不同工藝要求,。

半導(dǎo)體封裝的機(jī)會(huì)

隨著終端消費(fèi)市場(chǎng)要求智能手機(jī)及智能穿戴設(shè)備越來越小型化,，以及5G、云端,、人工智能等技術(shù)的深入發(fā)展,，芯片需要有更高的I／O密度，同時(shí)降低封裝厚度,。芯片只有輕薄短小和更低功耗,，才能為應(yīng)用提供更好的的功能和效能。