德州儀器 （TI） 股價(jià)在周二盤(pán)后交易中下跌，此前這家芯片制造商公布了第三季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī),，該業(yè)績(jī)基本符合華爾街的預(yù)期,。該公司還指出,，它將增加資本支出以提高產(chǎn)能,。

　　本季度,，德州儀器（Texas Instruments）公布的收入為 46 億美元，同比增長(zhǎng) 22%,，僅比華爾街分析師一致預(yù)期的 46 億美元低一點(diǎn)點(diǎn)。利潤(rùn)為每股 2.07 美元,，比華爾街普遍預(yù)期的每股 2.05 美元高出 2 美分,。

　　對(duì)于第四季度，該公司預(yù)計(jì)收入為 42.2 億美元至 45.8 億美元,，在該區(qū)間的中點(diǎn)將略低于華爾街普遍預(yù)期的 44.4 億美元,，利潤(rùn)區(qū)間為每股 1.83 美元至 2.17 美元。每股 2 美元將略高于舊的共識(shí)每股 1.93 美元,。

　　在為分析師電話會(huì)議準(zhǔn)備的講話中,，該公司指出，第二季度收入增長(zhǎng) 1%,，反映出模擬組件增長(zhǎng) 2%,，但嵌入式處理器下降 5%。該公司表示,，與去年同期相比,，模擬增長(zhǎng)了 24%，嵌入式增長(zhǎng)了 13%,。

　　關(guān)于組件短缺的話題,，德州儀器表示，大多數(shù)產(chǎn)品的交貨時(shí)間保持穩(wěn)定,，但“熱點(diǎn)仍然存在”,。該公司補(bǔ)充說(shuō)，客戶在他們的“加急請(qǐng)求”方面更加挑剔,。

　　首席財(cái)務(wù)官Rafael Lizardi在財(cái)報(bào)后的電話會(huì)議上說(shuō),，該公司的庫(kù)存水平低于客戶的目標(biāo)水平，尤其是成品的庫(kù)存。

　　“我們現(xiàn)在的庫(kù)存是112天,，目標(biāo)是130至190天,。所以很明顯，我們遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于我們想要達(dá)到的水平,，”Lizardi說(shuō),。

　　該公司補(bǔ)充說(shuō)，與客戶的討論“證實(shí)了我們對(duì)擴(kuò)大內(nèi)部制造能力路線圖的承諾以及相關(guān)的組裝和測(cè)試擴(kuò)展的高度興趣”,?！斑@些旨在加強(qiáng)我們的制造和技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的投資將降低成本并更好地控制我們的供應(yīng)鏈，”德州儀器表示,。

　　該公司表示,，隨著產(chǎn)能的增加，資本支出的絕對(duì)值和收入百分比都會(huì)更高,。

　　這家芯片制造商表示,，工業(yè)市場(chǎng)收入比一年前增長(zhǎng)了 40%，但比第二季度下降了個(gè)位數(shù),。汽車(chē)銷(xiāo)量同比增長(zhǎng) 20% 以上,，比上一季度更高。在手機(jī),、平板電腦和筆記本電腦零部件需求的推動(dòng)下,，個(gè)人電子產(chǎn)品相關(guān)銷(xiāo)售額在上個(gè)季度和同比均以兩位數(shù)的低位增長(zhǎng)。

　　數(shù)十億砸向12吋產(chǎn)線,，再掀模擬芯片變革

　　德州儀器在今年7月宣布,，將以9億美元的價(jià)格收購(gòu)美光科技公司在猶他州萊希（Lehi）的工廠，以提高其產(chǎn)能,。據(jù)悉,，在完成該筆收購(gòu)后，Lehi晶圓廠將成為T(mén)I的第四個(gè)300mm（即12吋）晶圓廠,。

　　回顧TI的收購(gòu)歷史,，比較典型的兩個(gè)收購(gòu)是2000年，他們通過(guò)收購(gòu)Burr-Brown固了其在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器與放大器領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位,。2011年,，TI斥資65億美元收購(gòu)美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體（NS），該筆收購(gòu)奠定了他們?cè)谀M芯片市場(chǎng)的地位,。

　　從這些收購(gòu)經(jīng)歷上看,，TI的收購(gòu)總能為他們帶來(lái)突破性的發(fā)展。那么,，這次TI收購(gòu)12吋晶圓廠的背后,，又暗藏著哪些玄機(jī)？

　　對(duì)于模擬芯片行業(yè)來(lái)說(shuō)，TI率先開(kāi)啟12吋模擬芯片的大門(mén),，而此次收購(gòu),，或許能夠促進(jìn)整個(gè)模擬芯片行業(yè)邁入12吋生產(chǎn)的門(mén)檻。

　　從2009年開(kāi)始,，TI就在提升其在12吋方面的制造實(shí)力,，并開(kāi)啟了一系列的并購(gòu)——包括在2009年從奇夢(mèng)達(dá)收購(gòu)了其在美國(guó)最大的12吋晶圓廠，據(jù)當(dāng)時(shí)的報(bào)道記載,，這是啟動(dòng)TI Richardson晶圓制造廠（RFAB）第二階段擴(kuò)第一步,，該廠也是業(yè)界第一個(gè)12吋模擬晶圓廠。

　　此后,，TI還通過(guò)在其較新的RFAB和較老的DMOS 6晶圓廠過(guò)渡到300mm的制造能力來(lái)增強(qiáng)其模擬地位,。

　　2010年為了進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能，TI收購(gòu)了飛索半導(dǎo)體在日本會(huì)津若松的兩座晶圓廠,，一座可用于200mm生產(chǎn),，另外一座則可同時(shí)兼顧200mm和300mm的生產(chǎn)。

　　2019年4月,，TI又宣布12吋晶圓廠的興建計(jì)劃,，預(yù)計(jì)投資31 億美元。按照他們的計(jì)劃,，這座晶圓廠將在2021年之前完成工廠的建造,，并于2024年開(kāi)始運(yùn)營(yíng),。

　　本次收購(gòu)的Lehi晶圓廠則是交易完成后,，Lehi晶圓廠將成為T(mén)I繼DMOS6、RFAB1及即將完成的RFAB2之后的第四座12吋晶圓廠,。

　　從TI的這個(gè)布局上看,，在12吋晶圓生產(chǎn)上，他們已經(jīng)布局十余年,。在這十幾年的時(shí)間里,，他們采用12吋晶圓所生產(chǎn)的模擬產(chǎn)品也流入到了市場(chǎng)——根據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示，TI所啟動(dòng)的第一座12吋晶圓廠,，在2010年底開(kāi)始生產(chǎn)芯片,。按照當(dāng)時(shí)TI的愿景顯示，在完成第一階段的設(shè)備安裝及量產(chǎn)后,，該廠每年的模擬芯片出貨總值將超過(guò)10億美元,。另外，TI宣布新建的工廠也在去年被媒體報(bào)道稱(chēng),，已經(jīng)逐步進(jìn)入到了啟動(dòng)階段,。

　　從TI的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手方面看，以在模擬芯片市場(chǎng)中排名第二的ADI為例，其實(shí)他們也在2009年對(duì)其晶圓廠進(jìn)行了一次改造,，其位于美國(guó)馬薩諸塞州威明頓工廠以及愛(ài)爾蘭利默瑞克的工廠是他們改造的對(duì)象,。據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示，ADI的利默瑞克工廠從6吋全部轉(zhuǎn)換成ADI公司的高產(chǎn)能8吋晶圓代工廠,。

　　從這個(gè)進(jìn)程上看,，TI在這方面的布局已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)地超越了其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

　　雖然當(dāng)下8吋晶圓供應(yīng)持續(xù)吃緊,，而對(duì)于已經(jīng)存在于市場(chǎng)多年的8吋產(chǎn)線來(lái)說(shuō),，其紅利趨近于落日余暉，轉(zhuǎn)向12吋產(chǎn)線或許也是更多IDM企業(yè)所選擇的道路,。在這種情況下,，TI的這次收購(gòu)，可能引領(lǐng)模擬芯片廠商開(kāi)始大規(guī)模邁向12吋產(chǎn)線,。

　　作為全球模擬芯片的龍頭企業(yè),，高毛利是TI能夠保持其市場(chǎng)地位的秘訣之一。

　　轉(zhuǎn)向12吋產(chǎn)線,，也是他們保障高毛利,，盈利未來(lái)的方式。

　　也因此,，在興建用于模擬芯片的12吋產(chǎn)線以外,，TI還在縮減對(duì)6吋晶圓的開(kāi)支——在去年的財(cái)報(bào)會(huì)議上，TI 表示將在未來(lái)幾年內(nèi)關(guān)閉其最后兩個(gè)6吋晶圓廠,。德州儀器投資者關(guān)系主管Dave Pahl曾表示：“每年在這兩個(gè)150mm晶圓廠生產(chǎn)約15億美元的產(chǎn)品,，很大一部分將轉(zhuǎn)移到12吋晶圓廠，從而提高生產(chǎn)率和經(jīng)濟(jì)效益,?！?/p>

　　為什么是直接轉(zhuǎn)移到12吋上面來(lái)，這個(gè)問(wèn)題從TI在其財(cái)報(bào)會(huì)議中的信息也可略窺一二——公司曾表示,，12吋晶圓廠的產(chǎn)量比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手使用的8吋工藝生產(chǎn)的芯片便宜40%,。此外，對(duì)于模擬用途,，12吋晶圓廠的投資回報(bào)率可能更高,，因?yàn)樗梢允褂?0到30年。

　　根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察此前的報(bào)道中援引西南證券的數(shù)據(jù)顯示,，在2013年～2018年,，TI的毛利率從56.9%上升到65.1%，而ADI同期的毛利率則從63.9%上升至68.3%,。同時(shí),，得益于控制得當(dāng)?shù)难邪l(fā)費(fèi)用率以及不斷下降的銷(xiāo)售管理費(fèi)用率,，德州儀器近年來(lái)的EBIT利潤(rùn)率從2013年的30.3%上升到2018年的42.5%，明顯高于ADI（2018: 30.3%）,。

　　而這也是轉(zhuǎn)向12吋產(chǎn)線為T(mén)I帶來(lái)的收益之一,，同時(shí)，他們也拉開(kāi)了與其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之間的距離,。

　　高毛利是TI保持在模擬芯片市場(chǎng)地位的利器之一,，這或許也是他們率先啟動(dòng)12吋模擬芯片生產(chǎn)的原由之一。

　　從另外一個(gè)方面上看,，今年模擬芯片產(chǎn)品的市場(chǎng)需求增加,，或許也是TI轉(zhuǎn)向12吋生產(chǎn)的推動(dòng)力之一。

　　根據(jù)IC Insights 發(fā)布的報(bào)告顯示,，由于模擬IC市場(chǎng)供應(yīng)緊張,，預(yù)計(jì)今年模擬平均售價(jià)將罕見(jiàn)地上漲4%（上一次模擬IC ASP上漲是在17年前的2004年）。而其所跟蹤的每個(gè)主要通用模擬和專(zhuān)用模擬市場(chǎng)細(xì)分市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2021年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng),，其中尤以汽車(chē)所用的模擬芯片漲幅最受矚目（31%）,。

　　而汽車(chē)被視為是下一個(gè)有可能顛覆半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的又一新興應(yīng)用。在這一驅(qū)動(dòng)力之下,，TI也針對(duì)汽車(chē)領(lǐng)域進(jìn)行了布局,。

　　根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察此前的報(bào)道顯示，經(jīng)過(guò)35年的發(fā)展,，TI已經(jīng)擁有10萬(wàn)種元件,，其中車(chē)用級(jí)產(chǎn)品達(dá)到接近2000種，布局了包括先進(jìn)的駕駛輔助系統(tǒng),、被動(dòng)安全系統(tǒng),、車(chē)身電子和照明、信息娛樂(lè)系統(tǒng)和集群系統(tǒng),、混動(dòng)汽車(chē)和電動(dòng)汽車(chē)在內(nèi)的五大汽車(chē)電子系統(tǒng),。

　　而在這其中就不乏使用12吋晶圓所生產(chǎn)的汽車(chē)模擬芯片,。

　　同時(shí),，值得注意的是，TI于2019年宣布所建成的12吋新工廠,，在建成后,，也有望提高公司應(yīng)用在智能手機(jī)，聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)和工業(yè)機(jī)械等多種產(chǎn)品的芯片產(chǎn)量,。

　　因此,，搶奪更大的市場(chǎng)，也是TI選擇轉(zhuǎn)向12吋生產(chǎn)的關(guān)鍵,。

　　在最后讓我們一起來(lái)粗略地算一筆“賬”：

　　2009年,，TI用1.725億美元收購(gòu)了奇夢(mèng)達(dá)的12吋晶圓廠,。而根據(jù)相關(guān)報(bào)道稱(chēng)，在TI RFAB第二階段完工后,，其德克薩斯北部制造廠的模擬制造產(chǎn)能將提高一倍,，創(chuàng)造營(yíng)收將達(dá)約20億美元。

　　2019年TI宣布預(yù)計(jì)將斥資31億美元來(lái)建造新的12吋晶圓廠,，同期他們宣布了即將關(guān)閉最后兩座6吋晶圓廠,，按照他們的說(shuō)法，新工廠將能提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的交貨時(shí)間和成本的產(chǎn)品,，因?yàn)楦蟮?2吋晶圓生產(chǎn)的模擬芯片數(shù)量是6吋晶圓的兩倍以上,。而按照每年在這兩個(gè)6吋晶圓廠生產(chǎn)約15億美元的產(chǎn)品情況來(lái)看，這座新12吋晶圓廠正式啟動(dòng)后也將會(huì)為T(mén)I帶來(lái)30億美元的收益,。

　　同時(shí),，按照TI的說(shuō)法，12吋晶圓擁有未來(lái)20到30年的活力,。相信在完成折舊以后,，轉(zhuǎn)移到12吋產(chǎn)線中來(lái)，將會(huì)為T(mén)I進(jìn)一步擴(kuò)大其在模擬芯片市場(chǎng)中的地位提供助力,。而他們的這一舉動(dòng),，或許也能夠引領(lǐng)其他模擬芯片廠商轉(zhuǎn)線到12吋中來(lái)。

　　雖然現(xiàn)在半導(dǎo)體行業(yè)正在盛行輕晶圓代工模式,，或是Fabless,，但對(duì)于模擬芯片這一領(lǐng)域來(lái)說(shuō)，由于不受摩爾定律發(fā)展瓶頸的影響,，投資于晶圓廠也成為他們提高市場(chǎng)地位的有利武器之一,。