2021年10月20-22日，由清科創(chuàng)業(yè),、投資界主辦的第21屆中國股權(quán)投資年度論壇在上海舉行,。這是中國創(chuàng)投的年度盛會，現(xiàn)場集結(jié)了1000+行業(yè)頭部力量，共同探討「科技·預(yù)見·未來」這一主題，助力中國股權(quán)投資行業(yè)可持續(xù)、高質(zhì)量發(fā)展,。

　　會上，中芯聚源合伙人,、總裁孫玉望以《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新局面,、新問題、新挑戰(zhàn)》為主題做了精彩的分享,。

　　以下為中芯聚源合伙人,、總裁孫玉望演講內(nèi)容，經(jīng)投資（ID:pedaily2012）,，中芯聚源（ID：cftcapital） 編輯整理

　　來源：投資界

　　大家好,，今天我演講的題目是：《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新局面、新問題,、新挑戰(zhàn)》,。大家可能都知道現(xiàn)在整個半導(dǎo)體炙手可熱，很多資本都往半導(dǎo)體行業(yè)里頭涌,，到底有多熱,，為什么熱，這個熱度的內(nèi)涵是什么,？我想通過這個題目,，能跟大家做一個分享。

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　　全球半導(dǎo)體市場概覽

　　首先來看一下全球半導(dǎo)體的市場走勢,，整個半導(dǎo)體行業(yè)總體來講,，它是不斷的在增長，當(dāng)然過程當(dāng)中會有波動,，有短周期,，也有長周期，基本上是跟GDP的發(fā)展高度吻合的,。2020年盡管受疫情的影響，但是全球半導(dǎo)體仍然實現(xiàn)了6.5%的增長，這是全球的宏觀情況,。我們看看全球地區(qū)半導(dǎo)體市場的規(guī)模,，可以看到中國應(yīng)該是全球半導(dǎo)體最大的單一市場，在2020年的時候,，銷售額占到了全球的35%,，銷售額是達到了1500多億美元，這在中國也是一個巨大的市場,。

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　　當(dāng)前全球半導(dǎo)體發(fā)展的幾個熱點

　　一個是先進工藝,，三納米及以下的先進工藝。臺積電和三星已經(jīng)量產(chǎn)五納米的工藝,，接下來量產(chǎn)是三納米,。三納米之后，大家會想還有兩納米,，一納米,，一納米之下還有沒有？從理論上來講,，最先進的工藝可以做到0.75納米,，沿著摩爾定律這條路，我們還有相當(dāng)長的時間可以走,。

　　二是大家經(jīng)常聽到的光刻機,，現(xiàn)在全球最先進的光刻機就是ASML的EUV。EUV的出現(xiàn)對工藝性有決定性的作用,，現(xiàn)在七納米以下的先進工藝要用EUV保證生產(chǎn)效率和成本,。用了EUV后，摩爾定律可以再延續(xù)十年,。

　　三是3D異構(gòu)集成和Chiplet進一步提高集成度,，已經(jīng)越來越困難。所以在這種情況下,，3D封裝被認為是后摩爾時代的一個重要的技術(shù)發(fā)展方向,。3D封裝落到實處，目前最熱的方向就是Chiplet技術(shù),。

　　四是新型存儲技術(shù),，在過去三四年都比較熱，因為這些技術(shù)雖然不能夠很快替代傳統(tǒng)的主流的存儲器,，但在一些特殊的應(yīng)用場合可以發(fā)揮自己獨特的優(yōu)勢,，比如人工智能的存算一體、在顯示,、驅(qū)動,，或者其他的一些芯片里面,，獲得良好的應(yīng)用。

　　五是大家都知道的第三代半導(dǎo)體,，以碳化硅和氮化鎵的半導(dǎo)體,，特斯拉在汽車?yán)锩嬗玫搅颂蓟瑁沟锰蓟韬芸飓@得了快速的推廣,。氮化鎵主要用于快充,，這兩個方向都會有很快速的發(fā)展。

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　　中國半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展

　　接下來,，我們看一下中國集成電路產(chǎn)業(yè)的基本情況,。全球2020年只成長了6.5%，但是中國遠遠不只這個數(shù)字,。大家可以看到從2013年開始到2020年,，這個成長曲線非常漂亮，都是穩(wěn)定且高速成長,。2020年我們同比增長是17%,，相比全球的6.5%，總規(guī)模達到了8848億,，正好是喜馬拉雅的高度,。

　　我們國家一般把半導(dǎo)體產(chǎn)值分為三塊：一塊就是設(shè)計業(yè)，一塊是制造業(yè),，還有一塊是封裝業(yè),。設(shè)計業(yè)去年我們同比增長了23%，制造業(yè)是19%,，封裝業(yè)是6.8%,。其中，設(shè)計和制造這兩塊,，去年獲得了高速的成長,。

　　但是中國集成電路總體的規(guī)模在全球的占比仍然很小，按照總部所在地來統(tǒng)計各個國家和地區(qū)在全球半導(dǎo)體市場的份額,，我們看到美國,，占了全球55%的市場份額，這里頭又可以細分一下,，一個是設(shè)計,，還有一個是IDM，總部在美國的設(shè)計企業(yè)占到了64%,，IDM占到了50%,。我們國家設(shè)計占到了全球市場15%，但是IDM連1%都不到,，所以綜合下來,，只占全球5%,。

　　中芯聚源的研究部門，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的一些數(shù)據(jù),，每年都在更新國內(nèi)集成電路自給率數(shù)據(jù),。芯片設(shè)計業(yè)從2013年開始到去年,，我們整個自給率都在穩(wěn)定增長,。自給率從2018年開始，成長曲線就變得很陡,，這可能也是跟國際環(huán)境有一定關(guān)聯(lián),，導(dǎo)致國產(chǎn)替代這種機會的出現(xiàn)。2018年達到了34.5%,，去年達到了38.7%,。盡管芯片的自給率已經(jīng)達到了38.7%，但是我們在全球半導(dǎo)體的比例也只有12.7%,，國內(nèi)這些芯片更多的還是中低端的小芯片,，對通用的大芯片，像存儲器,、CPU,、FPGA等，其實我們的占有率不到1%,。我們在一些專業(yè)市場,，比如說電視芯片，CIS,，這些消費電子領(lǐng)域里面,，我們還是有一些做得挺不錯的。

　　我們再看一下半導(dǎo)體設(shè)備的自給率,，半導(dǎo)體設(shè)備在全球也是一個巨大的市場,，全球市場大概有712億美元。從去年開始,，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場已經(jīng)變成全球第一大市場,，然后是韓國。如果是按照泛半導(dǎo)體設(shè)備現(xiàn)在的自給率大概是12.5%,。

　　再看看半導(dǎo)體材料,，也是一個非常大的市場，全球市場規(guī)模是528億美元,。我們國家材料的市場規(guī)模,，有878億元，這也是一個非常大的市場,。而且這個市場是在不斷的擴大,，一個是晶圓制造的材料,，還有封測的材料，這個市場都在穩(wěn)定的增長,。我們自給率也很漂亮,，2014年開始統(tǒng)計到2020年，半導(dǎo)體材料的自給率在穩(wěn)步的提升,，到2020年的時達到了26%,。

　　上面這些數(shù)據(jù)已經(jīng)很能說明問題，半導(dǎo)體投資目前為什么這么火熱,，其實大家也看到了半導(dǎo)體行業(yè),，不管從設(shè)計，從芯片,、材料,，還有設(shè)備，你從哪個角度去看,，它的想象空間都非常巨大,。但是在2014年以前，因為這個領(lǐng)域幾乎是無人問津的,，因為投入大,，周期長，回報低,，沒有退出途徑,，所以2014年以前，其實半導(dǎo)體行業(yè)非常冷,，現(xiàn)在2014年之后到現(xiàn)在,，應(yīng)該說情況大不一樣了。

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　　中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新局面

　　新局面體現(xiàn)在兩個方面：

　　一是發(fā)展動力逐漸強勁,，2014年中國鼓勵和支持半導(dǎo)體發(fā)展的政策不斷加碼,，國家倡導(dǎo)科技自立，集中資源,，解決技術(shù)的問題,。

　　今天中國半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)了資本積聚、人才積聚,、市場積聚,。這三個因素形成了一股非常強大的合力，讓中國半導(dǎo)體迎來了有史以來最好的一個發(fā)展期,。在多種力量的推動中,，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向深度和廣度在發(fā)展。

　　我列了幾條,，一個是從過去的中低端國產(chǎn)替代,，向高終端國產(chǎn)替代邁進,，那個時候講得更多的是芯片。從過去聚焦芯片自主可控,，到現(xiàn)在設(shè)備材料,、EDA、核心的IP自主可控,，乃至整條生產(chǎn)線的自主可控,。還有就是在國產(chǎn)替代的大潮下面，國內(nèi)半導(dǎo)體公司普遍獲得了高速成長,，為什么半導(dǎo)體這么熱,，二級市場這么熱，也跟企業(yè)的業(yè)績快速成長,，也有很大的關(guān)系。

　　還有就是我們感觸特別深的,，大量的公司如雨后春筍般的涌現(xiàn),，中國公司幾乎已經(jīng)全面覆蓋了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個細分市場。舉一些例子,，比如說芯片,，現(xiàn)在最復(fù)雜的CPU、GPU,、DPU,，還有最難導(dǎo)入的汽車電子芯片，每一個產(chǎn)品都有公司在做,。最難做的晶圓制造前道設(shè)備,、光刻機、離子注入機,、高端量測設(shè)備,、CMP、PECVD,、PLD,、ALD，之前只有大公司及研究所在做,，現(xiàn)在很多創(chuàng)業(yè)公司在做,。這些創(chuàng)業(yè)公司的團隊都很優(yōu)秀，在這個行業(yè)里面做過,，既熟悉技術(shù),，又熟悉市場。所以我們看了以后,，感到非常有希望,。材料方面,，最難做的是光刻膠，還有核心的零部件,，這也是卡脖子的重災(zāi)區(qū),，高精度運動臺，光源,，高性能閥門,，密封件，高性能陶瓷,。軟件方面,，半導(dǎo)體里面的EDA，這一塊國內(nèi)涌現(xiàn)了大量的創(chuàng)業(yè)公司,，而且發(fā)展得都還不錯,。

　　我們發(fā)展過程中有面臨著一些新問題和挑戰(zhàn)，過去一年多我們遇到的最大的問題和挑戰(zhàn),。

　　產(chǎn)能不足的問題,，產(chǎn)能不足現(xiàn)在叫一片難求，主要是這幾個方面綜合造成的,，一個是需求旺盛,，這幾年像人工智能，尤其是物聯(lián)網(wǎng),，還有5G,，衍生了非常多的應(yīng)用，而且在一個單體的整機上面,，集成芯片越來越多,，所以需求旺盛；第二,，國產(chǎn)替代加速,，國內(nèi)設(shè)計公司對產(chǎn)能需求爆增；第三,，國際供應(yīng)鏈因疫情停產(chǎn),，導(dǎo)致全球供應(yīng)鏈不再穩(wěn)定，很多人面臨著拿不到產(chǎn)能的問題,；最后是恐慌性的備貨,，越是缺產(chǎn)能，越想下大單,，先備著再說,。帶來的影響，就是大公司吃不飽，小公司忍饑挨餓,，初創(chuàng)公司甚至拿不到code,。結(jié)果是既有Fab主體擴產(chǎn)，新的fab主體涌現(xiàn),，有實力的芯片公司自建fab向IDM發(fā)展,。

　　供應(yīng)鏈安全問題，先進工藝節(jié)點的設(shè)備,，材料供應(yīng)受到限制,，強化底線思維，努力解決技術(shù)問題,，已經(jīng)成為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的一個共識,。

　　高估值的問題，現(xiàn)在半導(dǎo)體行業(yè)的確是占盡了風(fēng)口,，比如說政策,，國產(chǎn)替代，還有硬科技中的硬科技,，這些要素全占了,，所以成了風(fēng)口。在這種風(fēng)口下面,，會出現(xiàn)高估值，高估值也要理性的看,，我們覺得有些高估值是合理的,，比如說可持續(xù)高成長的企業(yè)，門檻高的企業(yè),，還有投入大產(chǎn)出也大的這種企業(yè),。有一些高估值就很不合理，這些是需要辨識的,。已經(jīng)非常擁擠的賽道,，有一些企業(yè)取得了一時的成功，但是這些企業(yè)可能理性分析一下,。

　　野蠻生長與產(chǎn)業(yè)整合問題,，一個是現(xiàn)在賽道越來越擁擠，尤其是芯片設(shè)計業(yè),，但是仍然有大量的創(chuàng)業(yè)公司在涌入,。我們認為在國產(chǎn)替代這個大潮下面，這些創(chuàng)業(yè)企業(yè)取得一時一地的成功是合理的,，但是在不遠的將來,，競爭會更加激烈，只有在競爭當(dāng)中勝出的企業(yè)，可能才是我們國家集成電路未來的希望,。我們認為產(chǎn)業(yè)整合勢在必行,，現(xiàn)在很多公司上市了，所以買家已經(jīng)出現(xiàn),。另外市場競爭越來越激烈,，賣方和買方的出現(xiàn)，會導(dǎo)致整個產(chǎn)業(yè)的整合,。

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　　關(guān)于中芯聚源

　　下面我給大家展示一下中芯聚源,。

　　中芯聚源于2014年設(shè)立，管理的基金規(guī)模超過了200億,。

　　投資的項目數(shù)已經(jīng)超過了160多家,。我們抓住在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的投資，投資階段是全覆蓋的,，細分領(lǐng)域也是全覆蓋的,。其中，大概VC占40%,，PE占60%,，投資的地域主要集中在長三角，大概占到了60%,，接下來是廣東,，也跟中國半導(dǎo)體分布有關(guān)。設(shè)計企業(yè)占到了50%,，材料和設(shè)備各占10%多,。得益于資本市場對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持，目前已投企業(yè)IPO的情況也不錯,。

　　感謝這個時代,，半導(dǎo)體迎來了一個非常好的發(fā)展機會。謝謝大家,！