2021年10月20-22日,，由清科創(chuàng)業(yè),、投資界主辦的第21屆中國股權(quán)投資年度論壇在上海舉行。這是中國創(chuàng)投的年度盛會(huì),，現(xiàn)場(chǎng)集結(jié)了1000+行業(yè)頭部力量,，共同探討「科技·預(yù)見·未來」這一主題,，助力中國股權(quán)投資行業(yè)可持續(xù)、高質(zhì)量發(fā)展,。

　　會(huì)上,，中芯聚源合伙人、總裁孫玉望以《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新局面,、新問題,、新挑戰(zhàn)》為主題做了精彩的分享。

　　以下為中芯聚源合伙人,、總裁孫玉望演講內(nèi)容,，經(jīng)投資（ID:pedaily2012），中芯聚源（ID：cftcapital） 編輯整理

　　來源：投資界

　　大家好,，今天我演講的題目是：《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新局面,、新問題、新挑戰(zhàn)》,。大家可能都知道現(xiàn)在整個(gè)半導(dǎo)體炙手可熱,，很多資本都往半導(dǎo)體行業(yè)里頭涌,，到底有多熱,，為什么熱，這個(gè)熱度的內(nèi)涵是什么,？我想通過這個(gè)題目,，能跟大家做一個(gè)分享。

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　　全球半導(dǎo)體市場(chǎng)概覽

　　首先來看一下全球半導(dǎo)體的市場(chǎng)走勢(shì),，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)總體來講,，它是不斷的在增長，當(dāng)然過程當(dāng)中會(huì)有波動(dòng),，有短周期,，也有長周期，基本上是跟GDP的發(fā)展高度吻合的,。2020年盡管受疫情的影響,，但是全球半導(dǎo)體仍然實(shí)現(xiàn)了6.5%的增長，這是全球的宏觀情況,。我們看看全球地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模,，可以看到中國應(yīng)該是全球半導(dǎo)體最大的單一市場(chǎng)，在2020年的時(shí)候,，銷售額占到了全球的35%,，銷售額是達(dá)到了1500多億美元，這在中國也是一個(gè)巨大的市場(chǎng),。

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　　當(dāng)前全球半導(dǎo)體發(fā)展的幾個(gè)熱點(diǎn)

　　一個(gè)是先進(jìn)工藝,，三納米及以下的先進(jìn)工藝,。臺(tái)積電和三星已經(jīng)量產(chǎn)五納米的工藝，接下來量產(chǎn)是三納米,。三納米之后,，大家會(huì)想還有兩納米，一納米,，一納米之下還有沒有,？從理論上來講，最先進(jìn)的工藝可以做到0.75納米,，沿著摩爾定律這條路,，我們還有相當(dāng)長的時(shí)間可以走。

　　二是大家經(jīng)常聽到的光刻機(jī),，現(xiàn)在全球最先進(jìn)的光刻機(jī)就是ASML的EUV,。EUV的出現(xiàn)對(duì)工藝性有決定性的作用，現(xiàn)在七納米以下的先進(jìn)工藝要用EUV保證生產(chǎn)效率和成本,。用了EUV后,，摩爾定律可以再延續(xù)十年。

　　三是3D異構(gòu)集成和Chiplet進(jìn)一步提高集成度,，已經(jīng)越來越困難,。所以在這種情況下，3D封裝被認(rèn)為是后摩爾時(shí)代的一個(gè)重要的技術(shù)發(fā)展方向,。3D封裝落到實(shí)處,，目前最熱的方向就是Chiplet技術(shù)。

　　四是新型存儲(chǔ)技術(shù),，在過去三四年都比較熱,，因?yàn)檫@些技術(shù)雖然不能夠很快替代傳統(tǒng)的主流的存儲(chǔ)器，但在一些特殊的應(yīng)用場(chǎng)合可以發(fā)揮自己獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),，比如人工智能的存算一體,、在顯示、驅(qū)動(dòng),，或者其他的一些芯片里面,，獲得良好的應(yīng)用。

　　五是大家都知道的第三代半導(dǎo)體,，以碳化硅和氮化鎵的半導(dǎo)體,，特斯拉在汽車?yán)锩嬗玫搅颂蓟瑁沟锰蓟韬芸飓@得了快速的推廣,。氮化鎵主要用于快充,，這兩個(gè)方向都會(huì)有很快速的發(fā)展。

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　　中國半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展

　　接下來,，我們看一下中國集成電路產(chǎn)業(yè)的基本情況,。全球2020年只成長了6.5%,，但是中國遠(yuǎn)遠(yuǎn)不只這個(gè)數(shù)字。大家可以看到從2013年開始到2020年,，這個(gè)成長曲線非常漂亮,，都是穩(wěn)定且高速成長。2020年我們同比增長是17%,，相比全球的6.5%,，總規(guī)模達(dá)到了8848億，正好是喜馬拉雅的高度,。

　　我們國家一般把半導(dǎo)體產(chǎn)值分為三塊：一塊就是設(shè)計(jì)業(yè),，一塊是制造業(yè)，還有一塊是封裝業(yè),。設(shè)計(jì)業(yè)去年我們同比增長了23%,，制造業(yè)是19%，封裝業(yè)是6.8%,。其中,，設(shè)計(jì)和制造這兩塊，去年獲得了高速的成長,。

　　但是中國集成電路總體的規(guī)模在全球的占比仍然很小,，按照總部所在地來統(tǒng)計(jì)各個(gè)國家和地區(qū)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額，我們看到美國,，占了全球55%的市場(chǎng)份額,，這里頭又可以細(xì)分一下,，一個(gè)是設(shè)計(jì),，還有一個(gè)是IDM，總部在美國的設(shè)計(jì)企業(yè)占到了64%,，IDM占到了50%,。我們國家設(shè)計(jì)占到了全球市場(chǎng)15%，但是IDM連1%都不到,，所以綜合下來,，只占全球5%。

　　中芯聚源的研究部門,，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的一些數(shù)據(jù),，每年都在更新國內(nèi)集成電路自給率數(shù)據(jù)。芯片設(shè)計(jì)業(yè)從2013年開始到去年,，我們整個(gè)自給率都在穩(wěn)定增長,。自給率從2018年開始，成長曲線就變得很陡,，這可能也是跟國際環(huán)境有一定關(guān)聯(lián),，導(dǎo)致國產(chǎn)替代這種機(jī)會(huì)的出現(xiàn),。2018年達(dá)到了34.5%，去年達(dá)到了38.7%,。盡管芯片的自給率已經(jīng)達(dá)到了38.7%,，但是我們?cè)谌虬雽?dǎo)體的比例也只有12.7%，國內(nèi)這些芯片更多的還是中低端的小芯片,，對(duì)通用的大芯片,，像存儲(chǔ)器、CPU,、FPGA等,，其實(shí)我們的占有率不到1%。我們?cè)谝恍I(yè)市場(chǎng),，比如說電視芯片,，CIS，這些消費(fèi)電子領(lǐng)域里面,，我們還是有一些做得挺不錯(cuò)的,。

　　我們?cè)倏匆幌掳雽?dǎo)體設(shè)備的自給率，半導(dǎo)體設(shè)備在全球也是一個(gè)巨大的市場(chǎng),，全球市場(chǎng)大概有712億美元,。從去年開始，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)已經(jīng)變成全球第一大市場(chǎng),，然后是韓國,。如果是按照泛半導(dǎo)體設(shè)備現(xiàn)在的自給率大概是12.5%。

　　再看看半導(dǎo)體材料,，也是一個(gè)非常大的市場(chǎng),，全球市場(chǎng)規(guī)模是528億美元。我們國家材料的市場(chǎng)規(guī)模,，有878億元,，這也是一個(gè)非常大的市場(chǎng)。而且這個(gè)市場(chǎng)是在不斷的擴(kuò)大,，一個(gè)是晶圓制造的材料,，還有封測(cè)的材料，這個(gè)市場(chǎng)都在穩(wěn)定的增長,。我們自給率也很漂亮,，2014年開始統(tǒng)計(jì)到2020年，半導(dǎo)體材料的自給率在穩(wěn)步的提升,，到2020年的時(shí)達(dá)到了26%,。

　　上面這些數(shù)據(jù)已經(jīng)很能說明問題，半導(dǎo)體投資目前為什么這么火熱，其實(shí)大家也看到了半導(dǎo)體行業(yè),，不管從設(shè)計(jì),，從芯片、材料,，還有設(shè)備,，你從哪個(gè)角度去看，它的想象空間都非常巨大,。但是在2014年以前,，因?yàn)檫@個(gè)領(lǐng)域幾乎是無人問津的，因?yàn)橥度氪?，周期長,，回報(bào)低，沒有退出途徑,，所以2014年以前,，其實(shí)半導(dǎo)體行業(yè)非常冷，現(xiàn)在2014年之后到現(xiàn)在,，應(yīng)該說情況大不一樣了,。

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　　中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新局面

　　新局面體現(xiàn)在兩個(gè)方面：

　　一是發(fā)展動(dòng)力逐漸強(qiáng)勁，2014年中國鼓勵(lì)和支持半導(dǎo)體發(fā)展的政策不斷加碼,，國家倡導(dǎo)科技自立,，集中資源，解決技術(shù)的問題,。

　　今天中國半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)了資本積聚,、人才積聚、市場(chǎng)積聚,。這三個(gè)因素形成了一股非常強(qiáng)大的合力,，讓中國半導(dǎo)體迎來了有史以來最好的一個(gè)發(fā)展期。在多種力量的推動(dòng)中,，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向深度和廣度在發(fā)展,。

　　我列了幾條，一個(gè)是從過去的中低端國產(chǎn)替代,，向高終端國產(chǎn)替代邁進(jìn)，那個(gè)時(shí)候講得更多的是芯片,。從過去聚焦芯片自主可控,，到現(xiàn)在設(shè)備材料、EDA,、核心的IP自主可控,，乃至整條生產(chǎn)線的自主可控。還有就是在國產(chǎn)替代的大潮下面，國內(nèi)半導(dǎo)體公司普遍獲得了高速成長,，為什么半導(dǎo)體這么熱,，二級(jí)市場(chǎng)這么熱，也跟企業(yè)的業(yè)績快速成長,，也有很大的關(guān)系,。

　　還有就是我們感觸特別深的，大量的公司如雨后春筍般的涌現(xiàn),，中國公司幾乎已經(jīng)全面覆蓋了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)細(xì)分市場(chǎng),。舉一些例子，比如說芯片,，現(xiàn)在最復(fù)雜的CPU,、GPU、DPU,，還有最難導(dǎo)入的汽車電子芯片,，每一個(gè)產(chǎn)品都有公司在做。最難做的晶圓制造前道設(shè)備,、光刻機(jī),、離子注入機(jī)、高端量測(cè)設(shè)備,、CMP,、PECVD、PLD,、ALD,，之前只有大公司及研究所在做，現(xiàn)在很多創(chuàng)業(yè)公司在做,。這些創(chuàng)業(yè)公司的團(tuán)隊(duì)都很優(yōu)秀,，在這個(gè)行業(yè)里面做過，既熟悉技術(shù),，又熟悉市場(chǎng),。所以我們看了以后，感到非常有希望,。材料方面,，最難做的是光刻膠，還有核心的零部件,，這也是卡脖子的重災(zāi)區(qū),，高精度運(yùn)動(dòng)臺(tái)，光源,，高性能閥門,，密封件，高性能陶瓷。軟件方面,，半導(dǎo)體里面的EDA,，這一塊國內(nèi)涌現(xiàn)了大量的創(chuàng)業(yè)公司，而且發(fā)展得都還不錯(cuò),。

　　我們發(fā)展過程中有面臨著一些新問題和挑戰(zhàn),，過去一年多我們遇到的最大的問題和挑戰(zhàn)。

　　產(chǎn)能不足的問題,，產(chǎn)能不足現(xiàn)在叫一片難求,，主要是這幾個(gè)方面綜合造成的，一個(gè)是需求旺盛,，這幾年像人工智能,，尤其是物聯(lián)網(wǎng)，還有5G,，衍生了非常多的應(yīng)用,，而且在一個(gè)單體的整機(jī)上面，集成芯片越來越多,，所以需求旺盛,；第二，國產(chǎn)替代加速,，國內(nèi)設(shè)計(jì)公司對(duì)產(chǎn)能需求爆增,；第三，國際供應(yīng)鏈因疫情停產(chǎn),，導(dǎo)致全球供應(yīng)鏈不再穩(wěn)定,，很多人面臨著拿不到產(chǎn)能的問題；最后是恐慌性的備貨,，越是缺產(chǎn)能,，越想下大單，先備著再說,。帶來的影響,，就是大公司吃不飽，小公司忍饑挨餓,，初創(chuàng)公司甚至拿不到code,。結(jié)果是既有Fab主體擴(kuò)產(chǎn)，新的fab主體涌現(xiàn),，有實(shí)力的芯片公司自建fab向IDM發(fā)展,。

　　供應(yīng)鏈安全問題，先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的設(shè)備,，材料供應(yīng)受到限制，強(qiáng)化底線思維，努力解決技術(shù)問題,，已經(jīng)成為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的一個(gè)共識(shí),。

　　高估值的問題，現(xiàn)在半導(dǎo)體行業(yè)的確是占盡了風(fēng)口,，比如說政策,，國產(chǎn)替代，還有硬科技中的硬科技,，這些要素全占了,，所以成了風(fēng)口。在這種風(fēng)口下面,，會(huì)出現(xiàn)高估值,，高估值也要理性的看，我們覺得有些高估值是合理的,，比如說可持續(xù)高成長的企業(yè),，門檻高的企業(yè)，還有投入大產(chǎn)出也大的這種企業(yè),。有一些高估值就很不合理,，這些是需要辨識(shí)的。已經(jīng)非常擁擠的賽道,，有一些企業(yè)取得了一時(shí)的成功,，但是這些企業(yè)可能理性分析一下。

　　野蠻生長與產(chǎn)業(yè)整合問題,，一個(gè)是現(xiàn)在賽道越來越擁擠,，尤其是芯片設(shè)計(jì)業(yè)，但是仍然有大量的創(chuàng)業(yè)公司在涌入,。我們認(rèn)為在國產(chǎn)替代這個(gè)大潮下面,，這些創(chuàng)業(yè)企業(yè)取得一時(shí)一地的成功是合理的，但是在不遠(yuǎn)的將來,，競(jìng)爭(zhēng)會(huì)更加激烈,，只有在競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中勝出的企業(yè)，可能才是我們國家集成電路未來的希望,。我們認(rèn)為產(chǎn)業(yè)整合勢(shì)在必行,，現(xiàn)在很多公司上市了，所以買家已經(jīng)出現(xiàn),。另外市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈,，賣方和買方的出現(xiàn)，會(huì)導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)業(yè)的整合,。

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　　關(guān)于中芯聚源

　　下面我給大家展示一下中芯聚源,。

　　中芯聚源于2014年設(shè)立,，管理的基金規(guī)模超過了200億。

　　投資的項(xiàng)目數(shù)已經(jīng)超過了160多家,。我們抓住在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的投資,，投資階段是全覆蓋的，細(xì)分領(lǐng)域也是全覆蓋的,。其中,，大概VC占40%，PE占60%,，投資的地域主要集中在長三角,，大概占到了60%，接下來是廣東,，也跟中國半導(dǎo)體分布有關(guān),。設(shè)計(jì)企業(yè)占到了50%，材料和設(shè)備各占10%多,。得益于資本市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持,，目前已投企業(yè)IPO的情況也不錯(cuò)。

　　感謝這個(gè)時(shí)代,，半導(dǎo)體迎來了一個(gè)非常好的發(fā)展機(jī)會(huì),。謝謝大家！