11月1日,，露笑科技發(fā)布公告稱，公司于2020年10月16日與合肥北城資本管理有限公司（以下簡稱“合肥北城”）,、長豐四面體新材料科技中心（有限合伙）（以下簡稱“長豐四面體”）簽署了《合資協(xié)議》,。協(xié)議約定三方合作在安徽省合肥市長豐縣投資建設“第三代功率半導體（碳化硅）產業(yè)園項目”，并共同出資設立一家有限責任公司作為本項目的項目公司,。

圖片來源：露笑科技公告截圖

根據(jù)公告,，合資公司名稱為“合肥露笑半導體材料有限公司”（以下簡稱“合肥露笑半導體”），注冊資本2億元人民幣,。該部分資金將主要用于碳化硅廠房的初步建設,，露笑科技占47.5%,，合肥北城占47.5%，長豐四面體占5%,。合資公司為露笑科技的參股公司,。=

據(jù)公告介紹，合肥露笑半導體成立于2020年10月,，注冊資本為3.10億元人民幣,，經營范圍包含半導體器件專用設備制造；半導體材料生產設備制造,；半導體級硅單晶生長,、晶片切割、磨拋,、清洗設備制造,；半導體分立器件制造；電子半導體材料制造,；半導體新材料研發(fā),；半導體設備的研發(fā)、制造和銷售等,。

公告顯示,，2021年6月25日，露笑科技與合肥北城,、長豐四面體,、合肥長豐產業(yè)投促創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“投促基金”）、合肥露笑半導體簽署了《合肥露笑半導體材料有限公司增資協(xié)議》,。協(xié)議約定對合肥露笑半導體增加1.1億元注冊資本,，投促基金認繳目標公司新增注冊資本9500萬元，露笑科技認繳目標公司新增注冊資本1500萬元,。此次增資,，合肥露笑半導體的股權結構如下：

2021年10月29日，露笑科技與長豐四面體,、合肥露笑半導體簽署了《合肥露笑半導體材料有限公司增資協(xié)議》,，協(xié)議約定對合肥露笑半導體增加2億元注冊資本。

公告指出,，露笑科技認繳新增注冊資本1.50億元，長豐四面體認繳新增注冊資本5000萬元,。合肥露笑半導體其他2名股東合肥北城和合肥長豐產業(yè)投促創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）放棄本次增資的優(yōu)先認購權,。

本次增資完成后，露笑科技持有合肥露笑半導體50.98%股權,，合肥露笑半導體成為露笑科技控股子公司,。增資交易完成后,，合肥露笑半導體的股權結構如下：

露笑科技表示，本次增資是基于公司發(fā)展規(guī)劃需要,，符合公司整體發(fā)展戰(zhàn)略及股東的長遠利益,，有利于提高公司的綜合競爭實力，對公司具有積極的戰(zhàn)略意義,。公司將根據(jù)項目的進展情況繼續(xù)追加投資,，推動公司轉型及持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。