集微網(wǎng)消息,，據(jù)供應(yīng)鏈消息人士稱，隨著供應(yīng)商增加產(chǎn)量,，10月初出現(xiàn)的 iPhone 13系列IC組件短缺正在逐步緩解,，組裝商有望在明年2月之前加緊生產(chǎn)以滿足終端需求。

Digitimes報道指出,，消息人士稱,，渠道分銷商目前看到，消費者喜愛的iPhone 13機型的庫存仍然供不應(yīng)求,，但隨著組裝商將IC庫存增加了2-4周,，使其產(chǎn)量和發(fā)貨量得以增加，這一差距正在逐漸縮小,。

據(jù)了解,，包括文曄科技在內(nèi)的IC分銷商繼續(xù)補充庫存，以滿足蘋果設(shè)備組裝商和其他下游制造商的需求,，但其庫存仍落后正常水平2-4周,。

此前有消息稱，過去兩個月,，iPad的產(chǎn)量比蘋果最初的計劃減少了50%,，且用于舊款 iPhone 的零部件也正在轉(zhuǎn)移到iPhone 13上,。據(jù)了解，iPad 和 iPhone 機型有許多共同的組件,，包括核心和外圍芯片,。這允許蘋果在某些情況下在不同設(shè)備之間轉(zhuǎn)移組件。